单层基板封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种半导体生产中的加工结构，特别是一种单层基板封装结构。
【背景技术】
[0002]传统的单层基板制造过程中，如图1所示，焊盘I直接电镀在铜箔2’上，然后在焊盘I周围压合玻璃纤维3。这种结构，焊盘I底部在封装蚀刻工艺(腐蚀掉铜箔层)之后，会全部露出，只有焊盘I两侧的铜柱与玻璃纤维3结合。当焊盘I受到外力撞击时，焊盘I极容易连带着焊球4脱落(如图2、图3所示)。
【发明内容】
[0003]在下文中给出关于本发明的简要概述，以便提供关于本发明的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本发明的穷举性概述。它并不是意图确定本发明的关键或重要部分，也不是意图限定本发明的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。
[0004]本发明的一个主要目的在于提供一种单层基板封装结构，可以至少一定程度上避免焊球脱落时，焊盘随之脱落的情况发生。
[0005]根据本发明的一方面，一种单层基板封装结构，包括焊盘、铜柱和第一玻璃纤维层O
[0006]所述焊盘包括同轴上下叠置的焊盘上部和焊盘下部；
[0007]所述焊盘下部的截面积小于所述焊盘上部的截面积；
[0008]所述第一玻璃纤维层压合于所述铜柱上的多个所述焊盘的焊盘下部之间，用于使所述焊盘与所述铜柱的相对位置固定。
[0009]采用本发明的单层基板封装结构，增加了焊盘在受到焊球传递来的拉力或推力时的阻力，可有效地防止焊盘脱落。
【附图说明】
[0010]参照下面结合附图对本发明实施例的说明，会更加容易地理解本发明的以上和其它目的、特点和优点。附图中的部件只是为了示出本发明的原理。在附图中，相同的或类似的技术特征或部件将采用相同或类似的附图标记来表示。
[0011]图1为现有的单层基板封装结构的示意图；
[0012]图2、图3为现有的单层基板封装结构焊盘脱落过程的示意图；
[0013]图4为本发明的单层基板封装结构的一种实施方式的示意图；
[0014]图5形成本发明的单层基板封装结构的一种实施方式的单层基板封装工艺的流程图。
【具体实施方式】
[0015]下面参照附图来说明本发明的实施例。在本发明的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本发明无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。
[0016]图4为本发明的单层基板封装结构的一种实施方式的示意图。
[0017]在本实施方式中，单层基板封装结构包括焊盘1、铜柱和第一玻璃纤维层3’。
[0018]焊盘I包括同轴上下叠置的焊盘上部和焊盘下部。焊盘下部的截面积小于焊盘上部的截面积。
[0019]第一玻璃纤维层3’压合于铜柱上的多个焊盘的焊盘下部之间，用于使焊盘与所述铜柱的相对位置固定。在多个焊盘I的焊盘下部之间压合形成第一玻璃纤维层3’，可以使得相邻焊盘I的焊盘下部之间形成类似“过盈配合”的配合效果。这样一来，当焊盘受到外力作用时，第一玻璃纤维层3’可以在一定范围内保证焊盘I和铜柱的相对位置固定。
[0020]与图1所示的现有技术相似，铜柱为压合铜箔2’蚀刻所得。焊盘I形成于压合铜箔2’的上表面，且焊盘I的下表面与压合铜箔2’的上表面紧密接合。
[0021]铜柱为蚀刻压合铜箔2’使得焊盘I下表面完全外露之后的剩余部分。
[0022]作为一种优选方案，单层基板封装结构还包括第二玻璃纤维层3。第二玻璃纤维层3压合于与焊盘I的下表面相对的焊盘I的上表面周围以及多个相邻焊盘的焊盘上部之间。
[0023]第二玻璃纤维层3可以对整个单层基板起到支撑和加强作用，使得单层基板有更好的一体性。此外，由于第二玻璃纤维层3与焊盘I紧密接合，当压合铜箔2’蚀刻后，焊盘I仍然能保持在原有位置而不发生偏离或脱落。
[0024]在一种实施方式中，单层基板封装结构还包括锡球7。锡球7焊接于焊盘I的下表面。
[0025]优选地，焊盘I上还可以设置有用于与外部装置5 (例如芯片等)连接的连接部6。在一种实施方式中，该连接部6可以是通孔。
[0026]图5为形成本发明的单层基板封装结构的封装工艺的的一种实施方式的流程图
[0027]结合图4、图5进行详细描述。
[0028]在本实施方式中，单层基板封装工艺可以包括:
[0029]S10:在压合铜箔2’的上表面形成焊盘下部。
[0030]S20:在相邻的焊盘下部之间压合第一玻璃纤维层3’。
[0031]S30:在焊盘下部上同轴形成焊盘上部，焊盘上部的截面积大于焊盘下部的截面积。例如，可以在焊盘下部的上表面焊接或电镀形成焊盘上部。
[0032]S40:将压合铜箔2’蚀刻露出铜柱，使得焊盘下表面完全外露。
[0033]在一种实施方式中，步骤S20可以具体包括:
[0034]S21:将第一玻璃纤维层3’压合在相邻焊盘的焊盘下部之间。
[0035]优选地，单层基板封装工艺还可以包括:
[0036]S50:在与焊盘I下表面相对的焊盘I上表面周围与相邻焊盘I的焊盘上部之间压合玻璃纤维3。
[0037]作为一种实施方式，在步骤S30之后还可以包括:
[0038]S60:在焊盘I下表面植入锡球(图中未示出)。
[0039]作为一种实施方式，单层基板封装工艺还可以包括:
[0040]S70:在焊盘I上表面设置用于与外部装置连接的连接部5。例如，可以在焊盘上开设用于与芯片6连接的通孔。
[0041]采用本发明的单层基板封装结构，增加了焊盘在受到锡球传递来的拉力或推力时的阻力，可有效地防止焊盘脱落。
[0042]在本发明的设备和方法中，显然，各部件或各步骤是可以分解、组合和/或分解后重新组合的。这些分解和/或重新组合应视为本发明的等效方案。还需要指出的是，执行上述系列处理的步骤可以自然地按照说明的顺序按时间顺序执行，但是并不需要一定按照时间顺序执行。某些步骤可以并行或彼此独立地执行。同时，在上面对本发明具体实施例的描述中，针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。
[0043]应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、要素、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、要素、步骤或组件的存在或附加。
[0044]虽然已经详细说明了本发明及其优点，但是应当理解在不超出由所附的权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下可以进行各种改变、替代和变换。而且，本申请的范围不仅限于说明书所描述的过程、设备、手段、方法和步骤的具体实施例。本领域内的普通技术人员从本发明的公开内容将容易理解，根据本发明可以使用执行与在此所述的相应实施例基本相同的功能或者获得与其基本相同的结果的、现有和将来要被开发的过程、设备、手段、方法或者步骤。因此，所附的权利要求旨在在它们的范围内包括这样的过程、设备、手段、方法或者步骤。
【主权项】
1.一种单层基板封装结构，其特征在于，包括焊盘、铜柱和第一玻璃纤维层； 所述焊盘包括同轴上下叠置的焊盘上部和焊盘下部； 所述焊盘下部的截面积小于所述焊盘上部的截面积； 所述第一玻璃纤维层压合于所述铜柱上的多个所述焊盘的焊盘下部之间，用于使所述焊盘与所述铜柱的相对位置固定。
2.根据权利要求1所述的单层基板封装结构，其特征在于: 所述铜柱为压合铜箔蚀刻所得； 所述焊盘形成于所述压合铜箔的上表面，且所述焊盘的下表面与所述压合铜箔的上表面紧密接合； 所述铜柱为将所述压合铜箔蚀刻使得所述焊盘下表面完全外露之后的剩余部分。
3.根据权利要求1或2所述的单层基板封装结构，其特征在于: 每个焊盘的焊盘上部和焊盘下部焊接或电镀连接。
4.根据权利要求1或2所述的单层基板封装结构，其特征在于，还包括第二玻璃纤维层； 所述第二玻璃纤维层压合于与所述焊盘下表面相对的焊盘上表面周围以及多个相邻焊盘的焊盘上部之间。
5.根据权利要求1或2所述的单层基板封装结构，其特征在于，还包括锡球； 所述锡球焊接于所述焊盘的下表面。
6.根据权利要求1或2所述的单层基板封装结构，其特征在于: 所述焊盘上表面设置有用于与外部装置连接的连接部。
7.根据权利要求6所述的单层基板封装结构，其特征在于: 所述连接部包括通孔。
【专利摘要】本发明涉及一种单层基板封装结构，包括焊盘、铜柱和第一玻璃纤维层。焊盘包括同轴上下叠置的焊盘上部和焊盘下部。焊盘下部的截面积小于焊盘上部的截面积；第一玻璃纤维层压合于铜柱上的多个焊盘的焊盘下部之间，用于使焊盘与铜柱的相对位置固定。采用本发明的单层基板封装结构，增加了焊盘在受到锡球传递来的拉力或推力时的阻力，可有效地防止焊盘脱落。
【IPC分类】H01L23-488, H01L21-48
【公开号】CN104576586
【申请号】CN201410785166
【发明人】黄超, 王洪辉
【申请人】南通富士通微电子股份有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月16日