一种基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种封装基板生产加工方法，尤其是设及一种基于涨缩过程控制的封 装基板的生产加工方法。
【背景技术】
[0002] 封装基板投入生产后的吸湿、受热等加工过程中，基材尺寸容易发生扩张或缩小 现象。因此，目前在线路板生产之前，先需要确定封装基板各基材的涨缩，各个基材的涨缩 一般由基材供应商提供，或者根据基材类型进行查询获取，然后根据封装基板的各基材涨 缩确定封装基板的CAM资料，再根据CAM资料生产封装基板，最终所得到的封装基板成品的 线路精度满足要求。然而，封装基板基材的实际涨缩与在投料生产前获取的涨缩之间具往 往有偏差，同时由于封装基板对于多层板钻孔精度、阻焊塞孔效果及线路精度要求越来越 高，导致最终获取到的封装基板成品中的较大一部分由于产品质量低下而被报废。
【发明内容】
[0003] 基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种基于涨缩过程控制的封装基 板的生产加工方法，它能够降低封装基板产品的报废率，减少生产成本。
[0004] 其技术方案如下：
[0005] -种基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，包括如下步骤：
[0006] 提供待加工的封装基板，根据第一涨缩调整CAM资料大小，根据所述CAM资料在所 述封装基板上制作内层钻孔，并在所述封装基板上制作若干个定位祀标或者定位孔；
[0007] 根据若干个所述定位祀标或者所述定位孔，获取所述封装基板在生产加工过程中 的实际涨缩；
[000引判断所述实际涨缩是否在预设范围内，如果所述实际涨缩在预设范围内，则所述 封装基板继续生产加工，如果所述实际涨缩不在预设范围内，则所述封装基板报废处理。
[0009] 在其中一个实施例中，所述获取所述封装基板在生产加工过程中的实际涨缩为获 取所述封装基板在内层曝光时的第一实际涨缩和/或在外层曝光时的第二实际涨缩。
[0010] 在其中一个实施例中，若判断到所述第一实际涨缩在第一预设范围内，则根据第 一实际涨缩调整CAM资料大小，并根据所述CAM资料对所述封装基板进行内层曝光;若判断 到所述第二实际涨缩在第二预设范围内，则根据所述第二实际涨缩调整CAM资料大小，并根 据所述CAM资料对所述封装基板进行外层曝光。
[0011] 在其中一个实施例中，判断所述实际涨缩是否在预设范围内的具体方法包括:判 断所述封装基板为均匀涨缩或者非均匀涨缩;若判断出所述封装基板为均匀涨缩时，则再 判断所述实际涨缩是否为标准涨缩的0.99985~1.00015倍，若所述实际涨缩为标准涨缩的 0.99985~1.00015倍，则所述封装基板继续生产加工；
[0012] 若判断出所述封装基板为非均匀涨缩时，先获取若干个定位祀标或者定位孔构成 的实际涨缩图形与预设图形;其中，所述实际涨缩图形为所述封装基板在发生涨缩时的定 位祀标或者定位孔所构成的图形，所述预设图形为所述封装基板在制作定位祀标或定位孔 时所构成的图形；
[0013] 将所述预设图形与所述实际涨缩图形中屯、对位处理，并将所述预设图形均匀扩大 或缩小处理，同时将所述预设图形与所述实际涨缩图形W中屯、点为中屯、旋转处理，获取所 述预设图形的若干个定位祀标或定位孔与相应的所述实际涨缩图形的若干个定位祀标或 定位孔之间的若干个距离，将该若干距离求和处理，当该若干个距离之和最小时，确定若干 个距离中的最大距离，并判断该最大距离是否为小于50WI1。
[0014] 在其中一个实施例中，还包括步骤:在所述封装基板加工成成品后，获取所述封装 基板的第=实际涨缩，并判断所述封装基板的第=实际涨缩是否在合格范围内，若是，则表 明所述封装基板为合格产品，若不是，则表明所述封装基板为非合格产品。
[0015] 在其中一个实施例中，将第=实际涨缩在所述合格范围内的若干个所述封装基板 产品设为一个批次，获取多个批次中的所述封装基板的第一涨缩，对多个所述第一涨缩求 取平均值，并作为下一批次待加工的所述封装基板的第一涨缩。
[0016] 在其中一个实施例中，将第=实际涨缩在预设范围内的若干个所述封装基板产品 设为一个批次，获取多个批次中的所述封装基板的实际涨缩，将多个所述实际涨缩求取平 均值，并作为下一批次待加工的所述封装基板的所述标准涨缩。
[0017] 在其中一个实施例中，所述标准涨缩包括第一标准涨缩与第二标准涨缩，所述第 一标准涨缩的0.99985~1.00015倍为第一预设范围，所述第二标准涨缩的0.99985~ 1.00015倍为第二预设范围。
[0018] 在其中一个实施例中，所述合格范围为0.99995~1.00005。
[0019] 在其中一个实施例中，所述定位祀标或定位孔为四个、且呈矩形布置。
[0020] 下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明：
[0021] 1、上述的基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，在封装基板生产加工的 过程中，实时获取封装基板的实际涨缩，并判断该实际涨缩是否在预设范围内，对不在不预 设范围内的封装基板作为涨缩异常产品报废处理，便能避免涨缩异常产品流入后续工序， 使得提高了封装基板产品合格率，大大降低了生产成本。
[0022] 2、对于同类型的封装基板，通过记录涨缩合格的封装基板在实际生产过程中的第 一涨缩、第一实际涨缩及第二实际涨缩，将其作为确定下一批次封装基板的第一涨缩、第一 标准涨缩及第二标准涨缩的依据。如此能够使得封装基板成品的涨缩合格率大大提高，并 能及时将涨缩异常板报废处理，能大大减小加工生产成本。
【附图说明】
[0023] 图1为本发明实施例一所述基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法流程示 意图；
[0024] 图2为本发明实施例二所述基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法流程示 意图；
[0025] 图3为本发明实施例二所述基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法中实际 涨缩图形示意图；
[0026] 图4为本发明实施例二所述基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法中预设 图形拉伸处理示意图；
[0027]图5为本发明实施例二所述基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法中封装 基板非均匀涨缩时预设图形与实际涨缩图形对位示意图。
[002引附图标记：
[00巧]10、实际涨缩图形，20、预设图形，22、拉伸图形，30、定位孔。
【具体实施方式】
[0030] 下面对本发明的实施例进行详细说明：
[0031] 实施例一
[0032] 如图1所示，本发明实施例所述的基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法， 包括如下步骤：
[0033] S101、提供待加工的封装基板，根据第一涨缩调整CAM资料大小，根据所述CAM资料 在所述封装基板上制作内层钻孔，并在所述封装基板上制作若干个定位祀标或者定位孔；
[0034] 其中，第一涨缩由封装基板类型而确定，第一涨缩确定后，CAM资料的大小便能根 据第一涨缩相应确定。而CAM资料包括钻孔文件与线路图形文件，其大小根据板材的涨缩相 应进行调整，调整大小目的是为了实现在封装基板上得到的钻孔、线路图形位置与理论位 置相一致，例如涨缩为1.00006，则相应将图形文件大小相应缩小至其的
倍。钻孔文 件用于钻孔机将钻孔制作于封装基板上，而线路图形文件则是用于通过曝光显影蚀刻等方 法将线路图形转移到封装基板上，其为现有技术，本发明在此不再寶述。
[0035] S102、根据若干个所述定位祀标或者所述定位孔，获取所述封装基板在生产加工 过程中的实际涨缩.
[0036] S103、判断所述实际涨缩是否在预设范围内，如果所述实际涨缩在预设范围内，贝U 所述封装基板继续生产加工，如果所述实际涨缩不在预设范围内，则所述封装基板报废处 理。
[0037] 上述的基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，在封装基板生产加工的过 程中，实时获取封装基板的实际涨缩，并判断该实际涨缩是否在预设范围内，对不在不预设 范围内的封装基板作为涨缩异常产品报废处理，便能避免涨缩异常产品流入后续工序，使 得提高了封装基板产品合格率，大大降低了生产成本。
[003引实施例二
[0039] 请参阅图2,本发明实施例所述的基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法， 包括如下步骤：
[0040] S201、提供待加工的封装基板，根据第一涨缩调整CAM资料大小，根据所述CAM资料 在所述封装基板上制作内层钻孔，并在所述封装基板上制作若干个定位祀标或者定位孔；
[0041] S202、根据若干个所述定位祀标或者所述定位孔，获取所述封装基板在内层曝光 时的第一实际涨缩，判断所述第一实际涨缩是否在第一预设范围内；
[0042] 其中，若封装基板在内层曝光时为均匀涨缩时，该第一预设范围根据封装基板在 内层曝光步骤时理论应该发生的涨缩而划定，并因为不同的板材型号、大小而不同。在实际 操作中，可W参考于涨缩合格的封装基板成品在内层曝光步骤时所发生的第一实际涨缩。 例如，可W选取不同批次的多个涨缩合格的封装基板成品，将该多个封装基板成品在内层 曝光步骤时的第一实际涨缩求取平均值，并将该平均值的0.99985~1.00015倍设为第一预 设范围，用于判断同种类型的封装基板在内层曝光时的第一实际涨缩是否符合要求。
[0043] 其中，若判断出所述封装基板为非均匀涨缩时，请参阅图3-5,先获取四个定位孔 30构成的实际涨缩图形10与预设图形20;其中，所述实际涨缩图形10为所述封装基板在发 生涨缩时的四个定位孔30所构成的图形，所述预设图形20为所述封装基板在制作四个定位 孔30时所构成的图形。
[0044] 将所述预设图形20与所述实际涨缩图形10中屯、对位处理，并将所述预设图形20均 匀拉伸处理得到拉伸图形22,并W中屯、点为中屯、将预设图形20与实际涨缩图形10作旋转调 整，同步获取所述拉伸图形20的四个定位孔30与相应的所述实际涨缩图形10的四个定位孔 30之间的四个距离巧1、E2、E3及E4)，将该