一种导航计算机芯片的三维封装方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于封装方法，具体涉及一种导航计算机芯片的H维封装方法。
【背景技术】
[0002] 导航计算机是惯导系统重要的分部件之一，目前导航计算机产品已经呈现出元器 件密度大、电路板布线层数多的特点。因此，已经不能简单地通过增加元器件的布局密度和 电路板层数来实现导航计算机的小型化，只能采用先进的半导体设计封装技术，将各型导 航计算机通用的大规模集成电路封装在一起，减少元器件所占的电路板面积，W此来实现 导航计算机小型化的目的，实现导航计算机的通用化和国产化，满足各类惯性导航系统和 惯性测量装置的小型化和轻质化的要求。
【发明内容】
[0003] 本发明针对传统技术的缺陷，提供一种导航计算机芯片的H维封装方法。
[0004] 本发明是送样实现的：一种导航计算机芯片的H维封装方法，包括下述步骤：
[000引步骤一：选定芯片
[0006] 根据需要选定需要封装的芯片，芯片可W是任意需要封装的芯片，芯片个数根据 实际需要确定，无需考虑封装本身的制约条件，但是只能进行H层芯片的封装，
[0007] 步骤二：封装设计
[0008] 对选定芯片进行封装设计，设计时将一部分芯片设置在主芯片下方，另一部分芯 片设置在主芯片上方，将哪些芯片设置在主下方，哪些芯片设置在主上方是本领域人员根 据现有技术可W做出选择的。其中设置在主芯片上方的芯片通过娃基板与主芯片连接，
[0009] 步骤H ;设计娃基板
[0010] 根据选定的芯片设计娃基板，娃基板设计时根据需要设置在娃基板上芯片的传输 关系进行设计，该设计是本领域技术人员可W实现的，
[0011] 初步设计完成后依次进行热仿真和电源完整性仿真，上述两个仿真只要有一个没 有通过，则重新设计娃基板，直到娃基板设计结果满足要求，
[001引步骤四：封装
[0013] 将包含娃基板在内的芯片进行陶瓷封装，
[0014] 步骤五：测试
[0015] 对芯片进行测试，测试时可W通过仿真方式进行，也可W模拟使用环境搭建测试 电路。如果测试合格，则判定芯片合格；如果测试不合格，执行步骤二封装设计。
[0016] 如上所述的一种导航计算机芯片的H维封装方法，其中，所述步骤一中选定的芯 片如下表所示，
[0017] 表1主要芯片的裸芯片型号和生产厂家
[0018]
[0019] 。
[0020] 本发明的显著效果是；本申请通过重要的连接装置"娃基板"实现了多个芯片的H 维封装，而且送种H维封装可W在主芯片上连接多个芯片，实现了封装芯片的小型化。同时 由于本申请设置了热仿真和电源仿真的步骤，实现了封装芯片的低发热量和低功耗。
【具体实施方式】
[0021] 一种导航计算机芯片的H维封装方法，包括下述步骤：
[00过步骤一：选定芯片
[0023] 根据需要选定需要封装的芯片，芯片可W是任意需要封装的芯片，芯片个数根据 实际需要确定，无需考虑封装本身的制约条件，但是只能进行H层芯片的封装。
[0024] 步骤二：封装设计
[00巧]对选定芯片进行封装设计，设计时将一部分芯片设置在主芯片下方，另一部分芯 片设置在主芯片上方。将哪些芯片设置在主下方，哪些芯片设置在主上方是本领域人员根 据现有技术可W做出选择的。其中设置在主芯片上方的芯片通过娃基板与主芯片连接。
[0026] 步骤二：设计娃基板
[0027] 根据选定的芯片设计娃基板，娃基板设计时根据需要设置在娃基板上芯片的传输 关系进行设计，该设计是本领域技术人员可W实现的。
[0028] 初步设计完成后依次进行热仿真和电源完整性仿真。上述两个仿真只要有一个没 有通过，则重新设计娃基板，直到娃基板设计结果满足要求。
[0029] 步骤H ;封装
[0030] 将包含娃基板在内的芯片进行陶瓷封装。所述的陶瓷封装是本领域常用的封装方 法之一。
[00引]步骤四：测试
[0032] 对芯片进行测试。测试时可W通过仿真方式进行，也可W模拟使用环境搭建测试 电路。如果测试合格，则判定芯片合格；如果测试不合格，执行步骤二封装设计。
[0033] 所述步骤一中选定的芯片如下表所示。
[0034] 表1主要芯片的裸芯片型号和生产厂家
[0035]
【主权项】
1. 一种导航计算机芯片的三维封装方法，其特征在于，包括下述步骤： 步骤一：选定芯片 根据需要选定需要封装的芯片，芯片可以是任意需要封装的芯片，芯片个数根据实际 需要确定，无需考虑封装本身的制约条件，但是只能进行三层芯片的封装， 步骤二：封装设计 对选定芯片进行封装设计，设计时将一部分芯片设置在主芯片下方，另一部分芯片设 置在主芯片上方，将哪些芯片设置在主下方，哪些芯片设置在主上方是本领域人员根据现 有技术可以做出选择的。其中设置在主芯片上方的芯片通过硅基板与主芯片连接， 步骤三：设计硅基板 根据选定的芯片设计硅基板，硅基板设计时根据需要设置在硅基板上芯片的传输关系 进行设计，该设计是本领域技术人员可以实现的， 初步设计完成后依次进行热仿真和电源完整性仿真，上述两个仿真只要有一个没有通 过，则重新设计硅基板，直到硅基板设计结果满足要求， 步骤四：封装 将包含硅基板在内的芯片进行陶瓷封装， 步骤五:测试 对芯片进行测试，测试时可以通过仿真方式进行，也可以模拟使用环境搭建测试电路。 如果测试合格，则判定芯片合格；如果测试不合格，执行步骤二封装设计。2. 如权利要求1所述的一种导航计算机芯片的三维封装方法，其特征在于：所述步骤 一中选定的芯片如下表所示， 表1主要芯片的裸芯片型号和生产厂家〇
【专利摘要】本发明属于封装方法，具体涉及一种导航计算机芯片的三维封装方法。它包括：步骤一：选定芯片；步骤二：封装设计，对选定芯片进行封装设计，设计时将一部分芯片设置在主芯片下方，另一部分芯片设置在主芯片上方。将哪些芯片设置在主下方，哪些芯片设置在主上方是本领域人员根据现有技术可以做出选择的。其中设置在主芯片上方的芯片通过硅基板与主芯片连接；步骤三：设计硅基板；步骤四：封装，将包含硅基板在内的芯片进行陶瓷封装；步骤五：测试。本发明的效果是：本申请通过重要的连接装置“硅基板”实现了多个芯片的三维封装，而且这种三维封装可以在主芯片上连接多个芯片，实现了封装芯片的小型化。同时由于本申请设置了热仿真和电源仿真的步骤，实现了封装芯片的低发热量和低功耗。
【IPC分类】H01L21/50, H01L21/66
【公开号】CN105632942
【申请号】CN201410602302
【发明人】侯凤霞, 黄邦奎, 罗延明, 杨海涛, 贾明福
【申请人】北京自动化控制设备研究所
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2014年10月31日