若干距离求和处理S = Ei巧2+E3+E4，在对拉伸图形20 拉伸、旋转处理过程中当该S最小时，确定四个距离巧1、E2、&及E4)中的最大距离。并判断该 最大距离是否为小于50]im，即将第一预设范围设为50]imW内，若最大距离小于50皿，则表明 第一实际涨缩在第一预设范围内，反之，则表明第一实际涨缩不在第一预设范围内。
[0045] S203a、如果第一实际涨缩在第一预设范围内，根据第一实际涨缩调整CAM资料大 小，并根据所述CAM资料对所述封装基板进行内层曝光，并继续进行下一步操作。
[0046] S203b、如果第一实际涨缩不在第一预设范围内，则将所述封装基板进行报废处 理，即不再投入生产。因为该种封装基板若继续投入生产，到达外形工序时，封装基板的涨 缩往往不在合格范围内，报废率较高。
[0047] S204、同步骤S202,获取所述封装基板在外层曝光时的第二实际涨缩，判断所述第 二实际涨缩是否在第二预设范围内；
[0048] 其中，若封装基板在外层曝光时为均匀涨缩时，该第二预设范围根据封装基板在 外层曝光步骤时理论应该发生的涨缩而划定，并因为不同的板材型号、大小而不同。在实际 操作中，可W参考于涨缩合格的封装基板成品在外层曝光步骤时所发生的第二实际涨缩。 例如，可W选取不同批次的多个涨缩合格的封装基板成品，将该多个封装基板成品在外层 曝光步骤时的第二实际涨缩求取平均值，并将该平均值的0.99985~1.00015倍设为第二预 设范围，用于判断同种类型的封装基板在外层曝光时的第二实际涨缩是否符合要求。
[0049] 其中，若判断出所述封装基板为非均匀涨缩时，请参阅图3-5,先获取四个定位孔 30构成的实际涨缩图形10与预设图形20;其中，所述实际涨缩图形10为所述封装基板在发 生涨缩时的四个定位孔30所构成的图形，所述预设图形20为所述封装基板在制作四个定位 孔30时所构成的图形；
[0050] 将所述预设图形20与所述实际涨缩图形10中屯、对位处理，并将所述预设图形20均 匀拉伸处理得到拉伸图形22,并W中屯、点为中屯、将预设图形20与实际涨缩图形10作旋转调 整，同步获取所述拉伸图形20的四个定位孔30与相应的所述实际涨缩图形10的四个定位孔 30之间的四个距离巧1、E2、E3及E4)，将该若干距离求和处理S = Ei巧2+E3+E4，在对拉伸图形20 拉伸处理过程中当该S最小时，确定四个距离化1、E2、&及E4)中的最大距离，并判断该最大 距离是否为小于50皿，即将第二预设范围设为50皿W内，若最大距离小于50皿，则表明第二 实际涨缩在第二预设范围内，反之，则表明第二实际涨缩不在第二预设范围内。
[0051] S205a、如果第二实际涨缩在第二预设范围内，根据第二实际涨缩调整CAM资料大 小，并根据所述CAM资料对所述封装基板进行外层曝光，并继续进行下一步操作。
[0052] S205b、如果第二实际涨缩不在第二预设范围内，则将所述封装基板进行报废处 理，即不再投入生产。因为该种封装基板若继续投入生产，到达外形工序时，封装基板的涨 缩往往不在合格范围内，报废率较高。
[0053] S206、在所述封装基板加工成成品后，即外形步骤时，获取所述封装基板的第=实 际涨缩，并判断所述封装基板的第=实际涨缩是否在合格范围内；其中，合格范围为0.9997 ~1.0003。
[0054] S207a、若第S实际涨缩在合格范围内时，则表明该封装基板为合格产品，并可W 继续找出第S实际涨缩为0.99995~1.00005的合格产品，将第S实际涨缩为0.99995~ 1.00005的合格产品设为一个批次，获取多个批次中的所述封装基板的第一涨缩，对多个所 述第一涨缩求取平均值，并作为下一批次待加工的所述封装基板的第一涨缩;同时，获取多 个批次中的所述封装基板的实际涨缩，将多个所述实际涨缩求取平均值，并作为下一批次 待加工的所述封装基板的所述标准涨缩。
[0055] 如此，对于同类型的封装基板，通过记录涨缩合格的封装基板在实际生产过程中 的第一涨缩、第一实际涨缩及第二实际涨缩，将其作为确定下一批次封装基板的第一涨缩、 第一标准涨缩及第二标准涨缩的依据。如此能够使得封装基板成品的涨缩合格率大大提 高，并能及时将涨缩异常板报废处理，能大大减小封装基板的加工生产成本。
[0056] S207b、若第S实际涨缩不在合格范围内时，则表明该封装基板为非合格产品，贝U 进行报废处理。
[0057] W上所述实施例的各技术特征可W进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实 施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要运些技术特征的组合不存 在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0058] W上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并 不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来 说，在不脱离本发明构思的前提下，还可W做出若干变形和改进，运些都属于本发明的保护 范围。因此，本发明专利的保护范围应W所附权利要求为准。
【主权项】
1. 一种基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，其特征在于，包括如下步骤： 提供待加工的封装基板，根据第一涨缩调整CAM资料大小，根据所述CAM资料在所述封 装基板上制作内层钻孔，并在所述封装基板上制作若干个定位靶标或者定位孔； 根据若干个所述定位靶标或者所述定位孔，获取所述封装基板在生产加工过程中的实 际涨缩； 判断所述实际涨缩是否在预设范围内，如果所述实际涨缩在预设范围内，则所述封装 基板继续生产加工，如果所述实际涨缩不在预设范围内，则所述封装基板报废处理。2. 根据权利要求1所述的基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，其特征在于， 所述获取所述封装基板在生产加工过程中的实际涨缩为获取所述封装基板在内层曝光时 的第一实际涨缩和/或在外层曝光时的第二实际涨缩。3. 根据权利要求2所述的基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，其特征在于， 若判断到所述第一实际涨缩在第一预设范围内，则根据第一实际涨缩调整CAM资料大小，并 根据所述CAM资料对所述封装基板进行内层曝光;若判断到所述第二实际涨缩在第二预设 范围内，则根据所述第二实际涨缩调整CAM资料大小，并根据所述CAM资料对所述封装基板 进行外层曝光。4. 根据权利要求1所述的基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，其特征在于， 判断所述实际涨缩是否在预设范围内的具体方法包括： 判断所述封装基板为均匀涨缩或者非均匀涨缩； 若判断出所述封装基板为均匀涨缩时，则再判断所述实际涨缩是否为标准涨缩的 0.99985~1.00015倍，若所述实际涨缩为标准涨缩的0.99985~1.00015倍，则所述封装基 板继续生产加工； 若判断出所述封装基板为非均匀涨缩时，先获取若干个定位靶标或者定位孔构成的实 际涨缩图形与预设图形;其中，所述实际涨缩图形为所述封装基板在发生涨缩时的定位靶 标或者定位孔所构成的图形，所述预设图形为所述封装基板在制作定位靶标或定位孔时所 构成的图形； 将所述预设图形与所述实际涨缩图形中心对位处理，并将所述预设图形均匀扩大或缩 小处理，同时将所述预设图形与所述实际涨缩图形以中心点为中心旋转处理，获取所述预 设图形的若干个定位靶标或定位孔与相应的所述实际涨缩图形的若干个定位靶标或定位 孔之间的若干个距离，将该若干距离求和处理，当该若干个距离之和最小时，确定若干个距 离中的最大距离，并判断该最大距离是否为小于50μπι。5. 根据权利要求4所述的基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，其特征在于， 还包括步骤:在所述封装基板加工成成品后，获取所述封装基板的第三实际涨缩，并判断所 述封装基板的第三实际涨缩是否在合格范围内，若是，则表明所述封装基板为合格产品，若 不是，则表明所述封装基板为非合格产品。6. 根据权利要求5所述的基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，其特征在于， 将第三实际涨缩在所述合格范围内的若干个所述封装基板产品设为一个批次，获取多个批 次中的所述封装基板的第一涨缩，对多个所述第一涨缩求取平均值，并作为下一批次待加 工的所述封装基板的第一涨缩。7. 根据权利要求5所述的基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，其特征在于， 将第三实际涨缩在预设范围内的若干个所述封装基板产品设为一个批次，获取多个批次中 的所述封装基板的实际涨缩，将多个所述实际涨缩求取平均值，并作为下一批次待加工的 所述封装基板的所述标准涨缩。8. 根据权利要求7所述的基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，其特征在于， 所述标准涨缩包括第一标准涨缩与第二标准涨缩，所述第一标准涨缩的〇. 99985~1.00015 倍为第一预设范围，所述第二标准涨缩的〇. 99985~1.00015倍为第二预设范围。9. 根据权利要求5所述的基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，其特征在于， 所述合格范围为0.9997~1.0003。10. 根据权利要求1至9任一项所述的基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法， 其特征在于，所述定位靶标或定位孔为四个、且呈矩形布置。
【专利摘要】本发明公开了一种基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，包括如下步骤：提供待加工的封装基板，根据第一涨缩调整CAM资料大小，根据CAM资料在封装基板上制作内层钻孔，并制作四个定位孔。获取封装基板在生产加工过程中的实际涨缩，判断实际涨缩是否在预设范围内，如果所述实际涨缩在预设范围内，则封装基板继续生产加工；如果实际涨缩不在预设范围内，则封装基板报废处理。上述的基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，能及时将实际涨缩不在不预设范围内的封装基板作为涨缩异常产品报废处理，便能避免涨缩异常产品流入后续工序，使得提高了封装基板产品合格率，大大降低了生产成本。
【IPC分类】H01L21/48
【公开号】CN105632941
【申请号】CN201610074178
【发明人】卢汝烽, 李志东, 邱醒亚
【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 广州市兴森电子有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2016年2月2日