高密度集成电路封装结构的制作方法技术资料下载

技术编号:8262362

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集成电路是现代技术的核心,也是现代科学技术发展的基础,科学研宄都必须依 赖以集成电路为核心的仪器设备;另外它还是人类现代文明的基础,从根本上改变人们生 活方式的现代文明,如物联网、互联网、电脑、电视、冰箱、手机、IPAD、IPHONE、各种自动控制 设备等等都依赖集成电路来实现其智能化功能的。集成电路的制造分设计、圆片制造、封 装、测试几个主要部分,封装是其中关键环节,建立在封装技术上的封装形式是为满足各种 用途对集成电路的性能、体积、可靠性、形状和成本...
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