技术编号：8270002
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。移动计算(例如，智能电话和平板电脑)市场受益于较小的部件形状因子和较低的功耗。由于智能电话和平板电脑的当前平台解决方案依赖于安装到电路板上的多个封装集成电路(1C)，因而限制了进一步缩放到更小并且功率效率更高的形状因子。例如，智能电话除了包括单独的逻辑处理器IC之外，还将包括单独的功率管理IC(PMIC)、射频IC(RFIC)和WiFi/蓝牙/GPS 1C?片上系统(SoC)架构提供了板级部件集成所不能比拟的缩放的优势。尽管逻辑处理器IC本身可以被看作是集...
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