技术编号:8286544
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及移动电话中使用的通信模块。背景技术近年来,以被称为智能手机的多功能移动电话为代表,正在推进移动电话的多功能化和小型化。作为这种移动电话,已知有一种是在主板上搭载有高频电路模块,该高频电路模块是将高频信号的收发中所需的各种前端部件集成安装在电路基板上而形成的(例如参照专利文献I)。此处,前端部件是指在处理高频信号的高频IC与天线之间的路径上配置的高频信号处理用的无源部件和有源部件。专利文献I中记载的高频电路模块中,在电路基板上搭载有电力放大用1C...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。