通信模块的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及移动电话中使用的通信模块。
【背景技术】
[0002]近年来，以被称为智能手机的多功能移动电话为代表，正在推进移动电话的多功能化和小型化。作为这种移动电话，已知有一种是在主板上搭载有高频电路模块，该高频电路模块是将高频信号的收发中所需的各种前端部件集成安装在电路基板上而形成的(例如参照专利文献I)。此处，前端部件是指在处理高频信号的高频IC与天线之间的路径上配置的高频信号处理用的无源部件和有源部件。专利文献I中记载的高频电路模块中，在电路基板上搭载有电力放大用1C、发送滤波器、接收滤波器等前端部件。另外，在电路基板内埋设有构成匹配电路等的电容等无源部件。专利文献I中记载的高频电路模块包括:具有蜂窝方式800MHz频带和PCS (Personal Communicat1n Services:个人通讯服务)方式1.9GHz频带的频带的两个收发系统、和为了利用基于GPS(Global Posit1ning System:全球定位系统)的定位功能而具有GPS的接收频带1.5GHz频带的一个接收系统。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2005-277939号公报
【发明内容】
[0006]发明想要解决的技术问题
[0007]然而，现有的移动电话是通过将高频电路模块、电源模块、位置信息模块等各种模块、基带信号处理用的1C、应用处理用的1C、存储器等安装在主板上而构成的。此处，高频电路模块等各种模块是单件为最优化的，所以按每个机种的设计而不同的主板上需要根据各模块的组合重新作出调整。另外，还存在安装工序变多的问题。另外，因为通过主板和各模块的基板的配线进行各模块间的连接，所以信号的经由路径增多，导致信号质量的劣化。而且，在各模块分别单独地实施屏蔽的情况下，整体的小型化是困难的。
[0008]另一方面，基于上述现有的移动电话的技术问题，希望将前端部件、高频1C、电源电路、基带信号的处理电路、存储器等移动电话的几乎所有功能都集成在一个电路基板上。然而，想要在专利文献I中记载的高频电路模块安装基带处理电路、存储器和电源电路同时实现整体尺寸的小型化时，则存在如下问题:(a)因为各功能部靠近，所以各功能部间容易混入噪声而造成特性劣化；(b)因为各功能部靠近，所以散热效率下降；(c)即便是在小型化了的情况下，也因为与现有技术的高频电路模块相比，电路基板尺寸变大，所以安装时等容易广生翅曲。
[0009]另外，对于上述(a)的技术问题，在这种产品中，作为电源电路包括高频电路用电源电路和其他电路用电源电路，特别是为了小型化，各电源电路采用开关调节器方式。因此，其他电路用的电源电路中产生的开关噪声与高频电路用的电源电路发生电磁耦合，其结果导致有时开关噪声传播到高频电路而发生高频特性的劣化。或者，有时电源电路中产生的开关噪声直接与高频电路发生电磁耦合，导致高频特性的劣化。
[0010]本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的在于提供一种高功能且小型化、安装性优异的移动电话用的通信模块。
[0011]用于解决问题的技术方案
[0012]为了实现上述目的，本发明的通信模块，其特征在于，包括:电路基板，其安装有:(a)对涉及移动电话通信的高频信号进行处理的第一高频处理部、(b)对涉及卫星定位系统的接收信号进行处理的第二高频处理部、(C)具有对涉及移动电话通信的基带信号进行处理的基带处理部和对移动电话的各种应用操作进行处理的应用处理部的系统部、(d)电源电路部；形成在电路基板的一个主面的整个面、覆盖被安装于该主面的电子部件的密封材；形成在密封材的表面的导电性的屏蔽层；和第一屏蔽壁，其填充以划分上述第一高频处理部的安装区域与上述第二高频处理部的安装区域的方式从密封材的主面向电路基板的一个主面侧去形成的槽部，并且与上述屏蔽层导通。
[0013]根据本发明，移动电话的结构所需的主要功能部的大部分集成在一个模块，因此能实现高功能且小型化。另外，本发明的通信模块安装主要功能来实现了最优化，所以使每个机种的不同设计所造成的影响停留在最小限度，能够减轻模块安装目的地的主板上的再调整的负担。另外，在本发明中，能够将主要功能一并安装，所以能够缩短安装工时。另外，在本发明中，主要功能间的连接仅经由模块的电路基板进行，所以信号的经由路径少，能够减少信号质量的劣化。另外，在本发明中采用屏蔽壁结构，所以容易小型化。在本发明中，特别能够防止涉及移动电话通信的高频信号对涉及卫星定位系统的接收信号的干扰。
[0014]另外，在本发明中，在作为部件安装面的电路基板的一个主面上形成的密封材，以划分第一高频处理部的安装区域和第二高频处理部的安装区域的方式形成有槽部，并且在该槽部填充有第一屏蔽壁。由此，能够防止噪声从第一高频处理部侵入第二高频处理部，所以高频特性优异。另外，在本发明中，在电路基板的一个主面的整个面上形成有覆盖电子部件的密封材料，所以利用该密封材也能够获得高的散热效率。另外，在本发明中，通过选择适当的密封材，能够抑制电路基板的翘曲。如上所述，本发明的通信模块中，尽管集成有移动电话的构成所需的主要功能部的大部分，仍能够防止高频电路的特性劣化，散热效率高，难以发生翘曲。
[0015]作为本发明的优选方式的一例，可列举特征为:还包括:第二屏蔽壁，其填充以划分上述系统部和电源电路部中的任一者或两者的安装区域与上述第一高频处理部和第二高频处理部的安装区域的方式从密封材的主面向电路基板的一个主面侧去形成的槽部,并且与上述屏蔽层导通。
[0016]根据本发明，能够防止噪声从系统部和电源电路部侵入第一高频处理部，所以高频特性优异。
[0017]另外，在本发明中，电路基板具有作为接地层发挥功能的芯层，在形成于该芯层的贯通孔或凹部配置有电子部件，所以能够实现高密度化，而且被埋设的电子部件具有高屏蔽性。另外，在本发明中，电路基板具有芯层，所以在各功能部中产生的热量传导到芯层，进而在该芯层在面方向扩散。由此，能够获得高散热效率。另外，在本发明中，在电路基板的一个主面的整个面形成有覆盖电子部件的密封材料，所以利用该密封材料也能够获得高的散热效率。另外，在本发明中，电路基板具有芯层，所以电路基板难以发生翘曲，还通过选择适当的密封材，能够抑制电路基板的翘曲。如上所述，本发明的通信模块中，尽管集成了移动电话的构成所需的主要功能部的大部分，仍能够防止高频电路的特性劣化，散热效率高，难以发生翘曲。
[0018]作为本发明的优选方式的一例，可列举特征为:上述电源电路部包括第一高频处理部用的第一电源电路部和系统部用的第二电源电路部，上述通信模块包括第三屏蔽壁，该第三屏蔽壁填充以划分第一电源电路部的安装区域与第二电源电路部的安装区域的方式从密封材的主面向电路基板的一个主面侧去形成的槽部，并且与上述屏蔽层导通。
[0019]根据本发明，能够防止在第二电源电路部中产生的噪声经由第一电源电路部传播到第一高频处理部，所以能够进一步有效地防止高频电路的特性劣化。
[0020]另外，作为本发明的优选方式的一例，可以列举特征为:包括:安装在上述电路基板的、对涉及非移动电话通信的高频信号进行处理的第三高频处理部；和第四屏蔽壁，其填充以划分上述系统部和电源电路部中的任一者或两者的安装区域与上述第三高频处理部的安装区域的方式从密封材的主面向电路基板的一个主面侧去形成的槽部，并且与上述屏蔽层导通。
[0021]根据本发明，能够防止噪声从系统部和电源电路部侵入第三高频处理部，因此高频特性优异。
[0022]另外，作为本发明的优选方式的一例，可以列举特征为:在上述第一高频处理部的安装区域与第三高频处理部的安装区域之间配置有系统部的安装区域。
[0023]一般在移动电话通信中使用的天线和在例如WiFi(注册商标)通信、Bluetooth (注册商标)通信等非移动电话通信中使用的天线为了防止两者之间的干扰，在移动电话的壳体内尽量隔开距离安装。在本发明中，涉及移动电话通信的第一高频处理部的安装区域与涉及非移动电话通信的第三高频处理部的安装区域之间设有系统部的安装区域，因此第一高频处理部的安装区域与第三高频处理部的安装区域的距离必然变大。由此，能够容易实现如上所述的天线安装，并且能够缩短各天线与高频电路部的配线长度，所以高频特性也优异。
[0024]另外，作为本发明的优选方式的一例，可以列举特征为:上述电路基板是将导体层和绝缘体层层叠而构成的，并且包括芯层，该芯层是厚度大于其他导体层且作为接地层发挥功能的导体层，构成上述第一高频处理部、第二高频处理部、