地)的接地导体层825、826、835。接地导体层825、835是离芯层810最近的导体层822、832，分别经由通孔(via)导体841与芯层810连接。因此，芯层810也作为接地导体发挥功能。另外，导体层822介于两个接地导体层825、826之间，能够使形成在该导体层822的配线作为带状线发挥功能。在电路基板800的一个主面(上表面)上，形成有部件安装用的导电性的焊垫801和配线802。另夕卜，在电路基板800的另一个主面(下表面)，形成有用于与主板连接的端子电极805和接地电极806。RFIC190、基带IC400等表面安装部件891被焊接在焊垫801。
[0066]在芯层810形成有部件收纳用的贯通孔811。在该贯通孔811，配置SAW滤波器、电容、电感等无源部件或功率放大IC等有源部件等的内置电子部件892。在本实施方式中，第二双工器120、第三带通滤波器340配置在贯通孔811内。因此，芯层810优选其厚度大于内置电子部件892的高度。在本实施方式中，由金属板，更详细而言由铜制或铜合金制的金属板形成芯层810。在贯通孔811内的与收纳部件的间隙中，填充树脂等绝缘体。
[0067]在电路基板800的上表面即部件安装面，形成有用于密封表面安装部件891的密封材900。作为该密封材900的材料，可以列举添加了二氧化硅、氧化铝的环氧树脂等绝缘性树脂。在密封材900的表面，形成有导电性的屏蔽层901。另外，在密封材900，与屏蔽层901 —体地形成有用于划分(分隔)上述的各区域710?740的屏蔽壁902。该屏蔽壁902的下端与电路基板800上表面的接地电极连接。
[0068]如以上所详述的，根据本实施方式的通信模块100，移动电话的构成所需的主要功能部的大部分集成在一个通信模块，因此能够实现高功能且小型化。此处，在本实施方式中，在形成于作为部件安装面的电路基板800的一个主面的密封材900，以划分(分隔)第一高频处理部610与系统部630及电源电路部640的方式形成有屏蔽壁902。由此能够防止噪声从系统部630和电源电路部640侵入第一高频处理部610，所以高频特性优异。而且同样地，在本实施方式中，以划分(分隔)第二高频处理部620与系统部630的方式形成有屏蔽壁902，所以高频特性更为优异。而且同样，在本实施方式中，以划分(分隔)第一电源电路部641与第二电源电路部642的方式形成有分隔壁902，所以高频特性更为优异。
[0069]另外，在本实施方式中，电路基板800包括作为接地层发挥功能的芯层810，在形成于该芯层810的贯通孔811配置有电子部件，所以能够实现高密度化并且所埋设的电子部件具有高屏蔽性。另外，在本实施方式中，电路基板800包括芯层810，所以在各功能部产生的热量传导至芯层810，进而在该芯层810在面方向扩散。由此能够得到高散热效率。另外，在本实施方式中，在电路基板800的一个主面的整个面，形成有覆盖电子部件的密封材料900，所以利用该密封材900也能获得高散热效率。
[0070]另外，在本实施方式中，电路基板800包括芯层810，所以电路基板800难以发生翘曲，进而通过选择适当的密封材料900，能够抑制电路基板的翘曲。
[0071]另外，在本实施方式的通信模块中，移动电话的构成所需的主要功能部的大部分集成在一个通信模块，所以无需在该通信模块的安装目的地即主板上配置其他模块或电子部件，或者只需要在主板上安装极少的其他模块或电子部件。因此，不仅能提高产品的安装效率，作为主板采用柔性印刷配线板变容易。而且，通过采用柔性印刷配线板，能够实现产品的小型化、薄型化。此处，作为主板使用柔性印刷配线板的情况下，能够构成为使主板的一部分延伸，使其端部与例如显示装置等其他外部部件连接。由此，在主板上不需要安装连接用的连接器，所以能够实现产品的小型化、薄型化。
[0072]如上所述，本实施方式的通信模块100虽然集成了移动电话的构成所需的主要功能部的大部分，仍能够防止高频电路的特性劣化，散热效率高，难以发生翘曲，容易小型化，且安装性良好。
[0073](第二实施方式)
[0074]参照附图，对本发明的第二实施方式的通信模块进行说明。图5是通信模块的概略框图。另外，在本实施方式中，为了使说明变简单，主要对涉及本发明的主旨的结构进行说明。另外，在本实施方式中，对与第一实施方式同样的兀件标注相同符号，省略说明。
[0075]本实施方式的通信模块100’与第一实施方式的通信模块100不同点之一是:如图5所示，分别单独地具有GPS用的天线21和WiFi通信用的天线22，由此省略了上述双讯器310。其他电路结构与第一实施方式一样,所以省略说明。
[0076]另外，本实施方式的通信模块100’与第一实施方式的通信模块100不同点之一是各电子部件对电路基板800的安装结构。下面，参照图6和图7对安装结构进行说明。图6是说明通信模块的各功能块的配置的平面图，图7是在拆除密封材的状态下从部件搭载面侧观看通信模块的平面图。
[0077]通信模块100’如图6和图7所示，按功能划分为第一高频处理部610、第二高频处理部622、第三高频处理部623、系统部630和电源电路部640，其中第一高频处理部610形成在横长矩形的电路基板800的左下侧且安装有移动电话用的高频电路，第二高频处理部622与第一高频处理部610的右侧相邻并且安装有非移动电话用的高频电路中的特别是对GPS用的高频电路，第三高频处理部623形成在电路基板800的右上部且安装有非移动电话用的高频电路中的特别是WiFi通信用的高频电路，系统部630从电路基板800的中央部向上部和右部去地形成，且安装有基带处理功能和应用处理功能，电源电路部640形成在电路基板800的左上部且对各部供给电源。
[0078]第一高频处理部610与第二高频处理部622和系统部630以及电源电路部640相邻。另外，在第一高频处理部610，如图7所示，安装有上述的高频开关101、双工器110、120、功率放大IC139、第一带通滤波器140、RFIC190。此处，高频开关101、第一双工器110、功率放大IC139、RFIC190是被表面安装在电路基板800上的。另一方面，第二双工器120埋设在电路基板800内。另外，在第一闻频处理部610的电路基板800的底面,形成有用于与天线11连接的端子(省略图示)。另外，在设置分集接收电路、用于构成两系统同时通信用的收发电路的前端部件和RFic的情况下，也可以将该收发电路设置在第一高频处理部610。
[0079]第二高频处理部622如图6所示与第一高频处理部610和系统部630相邻。在第二高频处理部622中，如图7所示，上述的第二带通滤波器320、低噪声放大器330、第三带通滤波器340分别被表面安装在电路基板800上。另外，在第二高频处理部622的电路基板800的底面，形成有用于与天线21连接的端子(省略图示)。
[0080]第三高频处理部623如图6所示仅与系统部630相邻。换而言之，第三高频处理部623不与第一高频处理部610和第二高频处理部622以及电源电路部640相邻。在第三高频处理部623，如图7所示，表面安装有上述的第四带通滤波器350和RFIC390。另外，在第三高频处理部623的电路基板800的底面，形成有用于与天线22连接的端子(省略图示)。
[0081]系统部630如图6所示，与第一高频处理部610、第二高频处理部622、第三高频电路623、电源电路部640相邻。此处要注意的是，系统部630介于第一高频处理部610与第三高频处理部623之间。另外，在系统部630，如图7所示，表面安装有上述的基带IC400和存储器410。此处要注意的是，基带IC400集成有基带功能和应用功能。
[0082]电源电路部640如图6所示，按功能划分为对系统部630、第二高频处理部622和第三高频处理部623进行电源供给的第一电源电路部641和对第一高频处理部610进行电源供给的第二电源电路部642。第一电源电路部641与系统部630和第二电源电路部642相邻，而不与第一高频处理部610和第二高频处理部622以及第三高频处理部623相邻。另一方面，第二电源电路部642与系统部630、第一电源电路部641和第一高频处理部610相邻，而不与第二高频处理部622和第三高频处理部623相邻。在第一电源电路部641，如图7所示，安装有现有技术中周知的主电源用的电源管理IC510、系统时钟振子511、开关处理用的电感器(省略图示)等各种电子部件。另外，在第二电源电路部642，安装有现有技术中公知的DC/DC转换器IC520和DC/DC转换器IC520的开关处理用的电感器