(省略图示)等各种电子部件。
[0083]本实施方式的通信模块100’如图6所示，按功能划分有各部，而且还在电气上和物理上被划分。在本实施方式中，如图7所示，划分为形成有第一高频处理部610的第一区域710、形成有第二高频处理部622的第二区域722、形成有第三高频处理部623的第三区域723、形成有电源电路部640的第一电源电路部641和系统部630的第四区域730、形成有电源电路部640的第二电源电路部642的第五区域740。各区域710?740如后所述，在用树脂等密封材密封表面安装在电路基板800上的各种部件之后，以划分形成各区域的方式在密封材形成槽直至电路基板800的表面，而且用导电性材料覆盖密封材表面整体形成屏蔽层，并且还在上述槽填充导电性材料形成屏蔽壁902，由此进行划分(分隔)。另外，在与屏蔽壁902的形成位置对应的电路基板800的表面，形成有设定为基准电位(接地电位)的接地电极，与上述屏蔽壁902导通连接。
[0084]其他的结构元件、设计思想等与第一实施方式相同。即，例如关于屏蔽壁902与电子部件的距离、相对高度、靠近屏蔽壁902的电子部件的发热量的关系、对各个电子部件的配置的设计思想、电路基板800的结构等与第一实施方式相同。
[0085]根据本实施方式的通信模块100’，安装有GPS通信用的高频电路的第二高频处理部622、和安装有移动电话通信用的高频电路的第一高频处理部610通过屏蔽壁902划分(分隔)，所以能够防止涉及移动电话通信的信号干扰GPS信号。一般而言，GPS通信用的信号与移动电话通信用的信号相比微弱，所以本实施方式的通信模块100’对GPS的高精度化和稳定化极为有效。其他的作用效果与第一实施方式相同。
[0086]以上对本发明的一实施方式进行了说明，但本发明不限于此。例如在上述实施方式中，作为芯层810的材质，例示的是铜或铜合金，但也可以采用其他金属或合金、树脂等，这无需多言。另外，在上述实施方式中，利用密封材900将表面安装部件891密封于电路基板800的上表面，但也可以以覆盖电路基板800的上表面的整个面或一部分的方式安装导电性的罩(case)。这种情况下，优选以与上述屏蔽壁902对应的方式在罩内设置导电性的分隔壁。
[0087]另外，在上述各实施方式中，为了在电气和物理上划分区域，设置了从密封材900的表面的屏蔽层901延伸至电路基板800上的接地电极的屏蔽壁902，但如图8所示，也可以是从密封材900的表面的屏蔽层901延伸至密封材900的厚度方向上的大致中间部的屏蔽壁903。该屏蔽壁903在电气和物理上的屏蔽特性方面与屏蔽壁902相比稍差，但能够在该屏蔽壁903的下方配置表面安装部件691。因此，不对上述各实施方式的通信模块100、100’进行屏蔽壁902或部件配置等的变更，而进一步适当地追加屏蔽壁903，由此能够维持安装密度，并且提高电特性。例如在上述第一实施方式中，电源电路部640的第一电源电路部641和系统部630安装在由屏蔽壁902划分的同一区域730内，可以考虑以划分电源电路部640的第一电源电路部641和系统部630的方式形成屏蔽壁903。
[0088]另外，上述各实施方式的电路不过为一个例子，采用其他电路结构也能够实施本发明。另外，关于埋设哪个部件，只要考虑安装密度、屏蔽性、散热性等适当选择即可。
[0089]另外，上述各实施方式的各功能部的配置只不过为一个例子，采用其他的配置结构也能够实施本发明。例如，在上述第一实施方式中，在第一高频处理部610与第二高频处理部620之间配置有系统部630，但也可以使第一高频处理部610和第二高频处理部620相邻。这种情况下，按照需要，也可以以在电气和物理上划分各处理部610、620的方式形成屏蔽壁902。
[0090]另外，在上述各实施方式中，第一和第二双工器110、120分别使用将发送滤波器112、122和接收滤波器114、124收纳在一个封装内的结构，但也可以分别使用单独的滤波器。
[0091]另外，在上述各实施方式中，在芯层810形成贯通孔811，在该贯通孔811配置第二双工器120等的电子部件，但也可以在芯层810形成凹部而不是贯通孔811，在该凹部配置各电子部件。
[0092]另外，在上述各实施方式中，涉及各通信的数字信号的处理功能即基带功能和其他各种移动电话的应用功能集成在一个基带IC400中，但也可以在单独的IC上安装各功倉泛。
[0093]另外，在上述各实施方式中说明的频带只不过为一个例子，采用其他的频带也能够实施本发明。另外，在上述实施方式中说明的GPS只不过为卫星定位系统的一个例子，例如采用俄罗斯的GL0NASS、中国的Compass (北斗卫星导航系统)等其他卫星定位系统，也能够实施本发明。另外，在上述实施方式中，作为分波器(天线共用器)的例子，列举的是双工器，但采用三工器等具有三个以上的通频带的分波器，也能够实施本发明。
【主权项】
1.一种通信模块，其特征在于，包括: 电路基板，其安装有:(a)对涉及移动电话通信的高频信号进行处理的第一高频处理部、(b)对涉及卫星定位系统的接收信号进行处理的第二高频处理部、(C)具有对涉及移动电话通信的基带信号进行处理的基带处理部和对移动电话的各种应用操作进行处理的应用处理部的系统部、(d)电源电路部； 形成在电路基板的一个主面的整个面、覆盖被安装于该主面的电子部件的密封材； 形成在密封材的表面的导电性的屏蔽层；和 第一屏蔽壁，其填充以划分所述第一高频处理部的安装区域与所述第二高频处理部的安装区域的方式从密封材的主面向电路基板的一个主面侧去形成的槽部，并且与所述屏蔽层导通。
2.如权利要求1所述的通信模块，其特征在于，还包括: 第二屏蔽壁，其填充以划分所述系统部和电源电路部中的任一者或两者的安装区域与所述第一高频处理部和第二高频处理部的安装区域的方式从密封材的主面向电路基板的一个主面侧去形成的槽部，并且与所述屏蔽层导通。
3.如权利要求1或2所述的通信模块，其特征在于: 所述电源电路部包括第一高频处理部用的第一电源电路部和系统部用的第二电源电路部， 所述通信模块包括第三屏蔽壁，该第三屏蔽壁填充以划分第一电源电路部的安装区域与第二电源电路部的安装区域的方式从密封材的主面向电路基板的一个主面侧去形成的槽部，并且与所述屏蔽层导通。
4.如权利要求1?3中任一项所述的通信模块，其特征在于，包括: 安装在所述电路基板的、对涉及非移动电话通信的高频信号进行处理的第三高频处理部；和 第四屏蔽壁，其填充以划分所述系统部和电源电路部中的任一者或两者的安装区域与所述第三高频处理部的安装区域的方式从密封材的主面向电路基板的一个主面侧去形成的槽部，并且与所述屏蔽层导通。
5.如权利要求4所述的通信模块，其特征在于: 在所述第一高频处理部的安装区域与第三高频处理部的安装区域之间配置有系统部的安装区域。
6.如权利要求1?5中任一项所述的通信模块，其特征在于，包括: 所述第一高频处理部的安装区域和第二高频处理部的安装区域隔着第一屏蔽壁相邻。
7.如权利要求1?6中任一项所述的通信模块，其特征在于: 所述基带处理部的主要处理部和所述应用处理部的主要处理部集成于一个1C。
8.如权利要求1?7中任一项所述的通信模块，其特征在于: 所述电路基板是将导体层和绝缘体层层叠而构成的，并且包括芯层，该芯层是厚度大于其他导体层并且作为接地层发挥功能的导体层， 构成所述第一高频处理部、第二高频处理部、系统部、电源电路部中的至少任一者的一个以上的电子部件配置在形成于所述电路基板的芯层的贯通孔或凹部内。
【专利摘要】本发明提供一种高功能且小型化的移动电话用的通信模块。通信模块(100’)包括：涉及移动电话通信的第一高频处理部(610)、对涉及卫星定位系统的接收信号进行处理的第二高频处理部(622)、具有基带处理部和应用处理部的系统部(630)、安装有电源电路部(640)的电路基板(800)、覆盖安装在电路基板(800)的电子部件的密封材(900)、形成在密封材(900)的表面的导电性的屏蔽层(901)、和以划分上述第一高频处理部的安装区域和上述第二高频处理部的安装区域的方式形成在密封材(900)的屏蔽壁(902)。
【IPC分类】H04W88-02
【公开号】CN104602366
【申请号】CN201410452411
【发明人】佐治哲夫, 市川洋平, 中村浩
【申请人】太阳诱电株式会社
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年9月5日