系统部、电源电路部中至少任一者的一个以上的电子部件配置在形成于上述电路基板的芯层的贯通孔或凹部内。
[0025]根据本发明，电路基板具有作为接地层发挥功能的芯层，在形成于该芯层的贯通孔或凹部配置有电子部件，所以能够实现高密度化，而且被埋设的电子部件具有高屏蔽性。另外，在本发明中，电路基板具有芯层，所以在各功能部中产生的热量传导到芯层，进而在该芯层中在面方向扩散。由此，能够获得高散热效率。另外，在本发明中，电路基板具有芯层，所以电路基板难以发生翘曲，还通过选择适当的密封材，能够抑制电路基板的翘曲。
[0026]发明效果
[0027]如上所说明的，本发明的通信模块尽管集成了移动电话的构成所需的主要功能部的大部分，仍能够防止高频电路的特性劣化，散热效率高，难以发生翘曲，容易小型化，且安装性良好。
【附图说明】
[0028]图1是第一实施方式的通信模块的概略电路图。
[0029]图2是说明第一实施方式的通信模块的各功能块的配置的平面图。
[0030]图3是在拆除了密封材的状态下从部件搭载面侧观看第一实施方式的通信模块的平面图。
[0031]图4是第一实施方式的通信模块的截面图。
[0032]图5是第二实施方式的通信模块的概略电路图。
[0033]图6是说明第二实施方式的通信模块的各功能块的配置的平面图。
[0034]图7是在拆除了密封材的状态下从部件搭载面侧观看第二实施方式的通信模块的平面图。
[0035]图8是变形例的通信模块的截面图。
[0036]附图标记说明
[0037]11,20......天线、110、120......双工器(duplexer:分离的是发射信号和接收信号，属于收发天线共用)、112、122......发送滤波器、114、124......接收滤波器、131、132......高频电力放大器、139......功率放大IC、140、320、
340,350......带通滤波器、190、390......RFIC、330......低噪声放大器、400......基带IC、610......第一高频处理部、620、622......第二高频处理部、623......第三高频处理部、630......系统部、640......电源电路部、800......电路基板、810......芯层、811......贯通孔。
【具体实施方式】
[0038](第一实施方式)
[0039]参照附图，对本发明的第一实施方式的通信模块进行说明。图1是通信模块的概略框图。另外，在本实施方式中，为了使说明变简单，主要对涉及本发明的主旨的结构进行说明。
[0040]本实施方式的通信模块100是将所谓智能手机的多功能移动电话的主要功能集成在一个模块的通信模块。具体而言，通信模块100具备作为广域的无线通信网的移动电话网的通信通话功能、作为近距离的无线通信的WiFi (注册商标)、Bluet00th (注册商标)(蓝牙)的功能、作为卫星定位系统的一种的GPS功能等。另外，为了说明简单，令本实施方式的本通信模块 100支持两个频带的W-CDMA(Wideband Code Divis1n Multiple Access:宽带码分多址)和LTE(Long Term Evolut1n:长期演进)以及两个频带的GSM(GlobalSystem for Mobile communicat1n:全球移动通信系统)。
[0041]如图1所示，通信模块100包括移动电话网用的收发电路。具体而言，通信模块100包括高频开关101、第一和第二双工器110、120、高频电力放大器131、132、和第一带通滤波器140作为前端部件。另外,通信模块100包括RFIC(Rad1 Frequency IntegratedCircuit:射频集成电路)190。该RFIC190如后所述不仅进行涉及移动电话通信的高频信号的处理，还进行GPS接收信号的处理。RFIC190包括涉及移动电话通信的高频信号的接收电路和发送电路，并且进行高频信号的调制和解调处理等。
[0042]另外，通信模块100包括双讯器(diplexer:分离的是频率相差较大的传输方向相同的不同频带信号，属于同向双工)310、第二带通滤波器320、低噪声放大器330、第三带通滤波器340作为GPS用的前端部件。另外，作为WiFi用的前端部件，包括第四带通滤波器350。另外，从图1显而易见，上述双讯器310是WiFi和Bluetooth用的前端部件。另外，通信模块100包括WiFi通信用的RFIC390。
[0043]另外，通信模块100包括:作为承担各通信中的数字信号的处理功能(所谓基带功能)或其他各种移动电话的应用功能(例如摄像机的控制或摄像数据的处理等)的中央运算装置的基带IC400、和存储器410。
[0044]另外，通信模块100不仅包括上述的电路部件，还包括后述的电源电路、作为数字处理的基准的时钟电路等，但在图1中省略说明。另外，通信模块100作为其他高频信号处理的主要部件，也可以包括用于构成分集接收电路、两系统同时通信用的收发电路的前端部件、RFIC。
[0045]高频开关101是将两个内置开关102和103、以及两个高频电力放大器105和106集成在一个封装内的部件。内置开关102切换第一或第二双工器110、120、第一带通滤波器140、高频电力放大器105、106与一个外部天线11的连接。内置开关103切换两个高频电力放大器105、106与RFIC190的连接。高频电力放大器105对GSM的频率划分中IGHz以上的发送信号进行放大。高频电力放大器106对GSM的频率划分中不足IGHz的发送信号进行放大。内置开关103与RFIC190的GSM用的发送端口连接。该发送端口在GSM的900MHz频带和1900MHz频带共用。
[0046]各双工器110、120分别包括发送滤波器112、122和接收滤波器114、124。作为发送滤波器112、122和接收滤波器114、124，能够使用表面声波(SAW:Surface Acoustic Wave)滤波器、体声波(BAW =Bulk Acoustic Wave)滤波器等的弹性波滤波器等各种滤波器。在本实施方式中，作为各滤波器使用SAW滤波器。另外，在本实施方式中，各双工器110、120分别使用将发送滤波器112、122和接收滤波器114、124收纳在一个封装内的结构。
[0047]各发送滤波器112、122经由高频电力放大器131、132与RFIC190的W-CDMA和LTE用的发送端口连接。各接收滤波器114、124与RFIC190的接收端口连接。另外，在本实施方式中，接收滤波器114与W-CDMA和LTE用的接收端口连接，接收滤波器124与W-CDMA和LTE以及GSM用的接收端口连接。在本实施方式中，高频电力放大器131、132作为功率放大IC139集成在一个封装内。另外，第一带通滤波器140与RFIC190的GSM用的接收端口连接。作为第一带通滤波器140，能够使用SAW滤波器、BAff滤波器等的弹性波滤波器等各种滤波器。在本实施方式中，作为该滤波器使用SAW滤波器。
[0048]如上所述，本实施方式的通信模块100支持两个W-CDMA和LTE以及两个GSM，双工器110、120和带通滤波器140以只有各频带的高频信号通过的方式进行滤波。
[0049]具体而言，第一双工器110 支持 2100MHz 频带的 W-CDMA (Wideband Code Divis1nMultiple Access)或 LTE(Long Term Evolut1n)。因此,第一发送滤波器 112 为 1920 ?1980MHz的带通滤波器，第一接收滤波器114为2110?2170MHz的带通滤波器。另一方面，第二双工器120支持900MHz频带的W-CDMA或LTE以及GSM。因此，第二发送滤波器122是880?915MHz的带通滤波器，第二接收滤波器124为925?960MHz的带通滤波器。
[0050]另外，第一带通滤波器140是用于在1900MHz频带的GSM中对接受信号进行滤波的滤波器，且为1930?1990MHz频带的带通滤波器。
[0051]上述双讯器310是用于将由天线20收发的高频信号分为GPS接收信号和涉及WiFi通信的高频信号的元件，其包括仅使GPS接收信号通过的带通滤波器312、和仅使涉及WiFi通信的高频信号通过的带通滤波器311。在本实施方式中，双讯器310使用将各带通滤波器311、312收纳在一个