封装内的结构。另外，双讯器310也可以由使GPS接收信号通过且使涉及WiFi通信的高频信号不通过的低通滤波器、和使涉及WiFi通信的高频信号通过并且使GPS接收信号不通过的高通滤波器构成。
[0052]第二带通滤波器320和第三带通滤波器340分别为仅使GPS接收信号通过的滤波器。作为各带通滤波器320、340，能够使用SAW滤波器、BAff滤波器等弹性波滤波器等各种滤波器。在本实施方式中，作为各滤波器使用SAW滤波器。第三带通滤波器340与上述RFIC190的接收端口连接。在本实施方式中，GPS用的前端部件采用如上所述的结构的原因在于，因为GPS接收信号微弱，以及如后文所述那样用于与天线20连接的端子与RFIC190的距离离得较远，因此与低损耗的第二带通滤波器320相匹配地导入低噪声放大器330，将它们配置在靠近天线20用的端子的位置，确保接收灵敏度。此处，第二带通滤波器320将低损耗视为优先，因此难以确保充分的带域外抑制度。于是，在本实施方式中，追加带域外抑制度高的第三带通滤波器340。
[0053]第四带通滤波器350是仅使涉及WiFi和Bluetooth的高频信号通过的滤波器。第四带通滤波器350与RFIC390的输入输出端口连接。
[0054]本实施方式的通信模块100将各种部件表面安装在电路基板800的一个主面，并且将一些部件埋设在电路基板800中，用树脂等密封材密封电路基板800的部件安装面。在电路基板800的另一个主面，形成有端子电极和接地电极。通信模块100通过使电路基板800的另一个主面与安装目的地的母电路基板相对，将上述端子电极和接地电极用焊接等方法与母电路基板连接而使用。以下，参照图2和图3，对通信模块100的结构进行说明。图2是说明通信模块的各功能块的配置的平面图，图3是在拆除密封材的状态下从部件搭载面侧观看通信模块的平面图。
[0055]通信模块100如图2和图3所示，按功能划分为第一高频处理部610、第二高频处理部620、系统部630和电源电路部640，其中第一高频处理部610形成在横长矩形的电路基板800的左下侧且安装有移动电话用的闻频电路，第_■闻频处理部620形成在电路基板800的右上部且安装有非移动电话用的高频电路，系统部630形成为从电路基板800的中央部向上部和右部去，且安装有基带处理功能和应用处理功能，电源电路部640形成在电路基板800的左上部且对各部供给电源。
[0056]第一高频处理部610与系统部630和电源电路部640相邻。另外，在第一高频处理部610，如图3所示，安装有上述的高频开关101、双工器110、120、功率放大IC139、第一带通滤波器140、RFIC190。另外，在第一高频处理部610，安装有作为非移动电话用的高频电路部件之一的第三带通滤波器340。此处，高频开关101、第一双工器110、功率放大IC139、RFIC190被表面安装在电路基板800上。另一方面，第二双工器120和第三带通滤波器340埋设在电路基板800内。另外，在第一闻频处理部610的电路基板800的底面，形成有用于与天线11连接的端子(省略图示)。另外，如上所述，在设置分集接收电路和用于构成两系统同时通信用的收发电路的前端部件以及RFIC的情况下，也可以将该收发电路设置在第一高频处理部610。
[0057]第二高频处理部620如图2所示仅与系统部630相邻。换而言之，第二高频处理部620不与第一高频处理部610和电源电路部640相邻。在第二高频处理部620，如图3所示，表面安装有上述的双讯器310、第二带通滤波器320、低噪声放大器330、第四带通滤波器350、RFIC390。另外，在第二高频处理部620的电路基板800的底面，形成有用于与天线20连接的端子(省略图示)。
[0058]系统部630如图2所示，与第一高频处理部610、第二高频处理部620、电源电路部640相邻。此处要注意的是，系统部630介于第一高频处理部610与第二高频处理部620之间。另外，在系统部630，如图3所示，表面安装有上述的基带IC400和存储器410。此处要注意的是，基带IC400集成有基带功能和应用功能。
[0059]电源电路部640如图2所示，按功能划分为对系统部630和第二高频处理部620进行电源供给的第一电源电路部641 ;和对第一高频处理部610进行电源供给的第二电源电路部642。第一电源电路部641与系统部630和第二电源电路部642相邻，而不与第一高频处理部610和第二高频处理部620相邻。另一方面，第二电源电路部642与系统部630、第一电源电路部641和第一高频处理部610相邻，而不与第二高频处理部620相邻。在第一电源电路部641，如图3所示，安装有现有技术中公知的主电源用的电源管理IC510、系统时钟振子511、开关处理用的电感器(省略图示)等各种电子部件。另外，在第二电源电路部642，安装有现有技术中公知的DC/DC转换器IC520和DC/DC转换器IC520的开关处理用的电感器(省略图示)等的各种电子部件。
[0060]本实施方式的通信模块100如图2所示，按功能划分有各部，而且还按电气上和物理上被划分。在本实施方式中，划分为形成有第一高频处理部610的第一区域710、形成有第二高频处理部620的第二区域720、形成有电源电路部640的第一电源电路部641和系统部630的第三区域730、形成有电源电路部640的第二电源电路部642的第四区域740。各区域710?740如后所述，在用树脂等密封材密封表面安装在电路基板800上的各种部件之后，在密封材形成槽直至电路基板800的表面以划分形成各区域，而且用导电性材料覆盖密封材表面整体形成屏蔽层，并且还在上述槽中填充导电性材料形成屏蔽壁902，由此进行划分。另外，在与屏蔽壁902的形成位置对应的电路基板800的表面，形成设定为基准电位(接地电位)的接地电极，与上述屏蔽壁902导通连接。
[0061]此处，屏蔽壁902的导热性比密封材优良。于是，从散热性的观点出发，屏蔽壁902越靠近发热性大的电子部件越佳。换而言之，屏蔽壁902与发热性大的电子部件之间的密封材的厚度越小越好。从这种观点出发，优选发热量最大的电子部件与屏蔽壁902的距离比其他主要的发热性的电子部件与屏蔽壁902的距离小。此处，电子部件与屏蔽壁902的距离是指屏蔽壁902与电子部件相对的面之间的距离。或者是指电子部件的中心点或最高发热点与屏蔽壁902的壁面的距离。在本实施方式中，基带IC400的发热量最大。于是，安装成屏蔽壁902与基带IC400的距离与作为其他主要发热性的电子部件的电源管理IC510、RFIC190等与屏蔽壁902之间的距离相比较小。
[0062]另外，优选发热量最大的电子部件和与该电子部件相对的屏蔽壁902之间的其他电子部件的安装数量少，更优选不安装其他电子部件。由此，能够减小发热量最大的电子部件与屏蔽壁902之间的密封材的厚度，所以散热性良好。
[0063]另外，优选发热量最大的电子部件距电路基板800的高度比其他主要发热性的电子部件高。换而言之，优选发热量最大的电子部件上侧的密封材的厚度比其他主要发热性的电子部件上侧的密封材的厚度小。在本实施方式中，基带IC400距电路基板800的高度大于作为其他主要发热性的电子部件的电源管理IC510、RFIC190等。
[0064]而且，为了防止局部的温度上升，优选发热量大的多个电子部件彼此不相邻地隔开规定以上的距离安装。换而言之，发热量大的多个电子部件之间，优选安装发热量小的电子部件。或者优选安装成在发热量大的多个电子部件之间配置有屏蔽壁902。此处，发热量大的电子部件在本实施方式中可以列举基带IC400、RFIC190、RFIC390、电源管理IC510、功率放大IC139等。本实施方式的通信模块100通过如上所述的结构具有高散热性，所以能够实现高密度化，由此能够实现小型化。
[0065]接着，参照图4，对电路基板的结构进行说明。图4是通信模块的截面图。电路基板800是由绝缘体层和导体层层叠而成的多层基板。电路基板800如图4所示包括:导电性良好且比较厚的金属制的导体层即芯层810、形成在该芯层810的一个主面(上表面)的多个绝缘体层821和导体层822、以及形成在芯层810的另一个主面(下表面)的多个绝缘体层831和导体层832。绝缘体层821、831和导体层822、832通过积层工艺(build-upprocess)形成在芯层810的两个主面。此处，位于芯层810与电路基板800的一个主面(上表面)之间的导体层822中的两个层和位于芯层810与电路基板800的另一个主面(下表面)之间的导体层832中的一个层是被施加基准电位(接