技术编号：8292015
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着科技的发展，电子产品越来越先进，体积越来越小，而电子产品发展的根本在于IC芯片的大量使用，由于电子芯片体积极小，为了 IC芯片能方便使用，需要在芯片包裹一层树脂，通常情况下是一块树脂上包有若干件芯片，在通过加工装置将其剪切成单件，目前是通过模具剪切，但是有IC芯片体积小，在剪切成单件后收集不便，从而导致效率低，并且通过人工去收集，上模会有意外掉落，发生重大伤亡事故，鉴于以上缺陷，实有必要设计一种带有浮动装置的IC芯片剪切设备。发明内容本发明所要解决的技...
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