一种带有浮动装置的ic芯片剪切设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一模切装置，尤其涉及一种带有浮动装置的IC芯片剪切设备。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，电子产品越来越先进，体积越来越小，而电子产品发展的根本在于IC芯片的大量使用，由于电子芯片体积极小，为了 IC芯片能方便使用，需要在芯片包裹一层树脂，通常情况下是一块树脂上包有若干件芯片，在通过加工装置将其剪切成单件，目前是通过模具剪切，但是有IC芯片体积小，在剪切成单件后收集不便，从而导致效率低，并且通过人工去收集，上模会有意外掉落，发生重大伤亡事故，鉴于以上缺陷，实有必要设计一种带有浮动装置的IC芯片剪切设备。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题在于:提供一种带有浮动装置的IC芯片剪切设备，来解决效率低和人员伤亡事故发生的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:一种带有浮动装置的IC芯片剪切设备，包括机座，包括左支撑座、右支撑座、顶板、液压缸、上模板、上浮动剪切模、下剪切模、输送器，所述的左支撑座位于机座顶部中心左端，二者焊接相连，所述的右支撑座位于机座顶部中心右端，二者焊接相连，所述的顶板位于左支撑座和右支撑座顶部中心处，其与左支撑座、右支撑座焊接相连，所述的液压缸位于顶板顶部中心处，二者螺纹相连，所述的上模板位于顶板底板中心处，其与液压缸螺纹相连，所述的上浮动剪切模位于上模板底部中心处，二者螺纹相连，所述的下剪切模位于机座顶部中心处，二者螺纹相连，所述的输送器位于机座顶端内部中心处，二者活动相连。
[0005]进一步，所述的上浮动剪切模包含了上剪切模、连杆、压板、弹簧。
[0006]进一步，所述的上剪切模位于上模板底部中心处，二者螺纹相连。
[0007]进一步，所述的连杆位于上模板中心四周，二者活动相连。
[0008]进一步，所述的压板位于上剪切模底部中心处，其与连按螺纹相连。
[0009]进一步，所述的弹簧位于连杆外端，其与连杆活动相连与上模板、压板螺纹相连。
[0010]进一步，所述的下剪切模顶部中心右侧还设有导柱，其与上模板活动相连，与下剪切模螺纹相连。
[0011]进一步，所述的导柱与上模板连接处还设有导套，其与上模螺纹相连。
[0012]与现有技术相比，将包有IC芯片的树脂放置在下剪切模中，通过液压推动上浮动剪切模下降，与下剪切模共同将包有IC芯片的树脂剪切成单件掉落在输送器顶部，再有输送器将单件的IC芯片输送出来，通过人工整理包装，从而提高了生产效率，并且避免了人工去收集，防止意外伤亡事故发生。
【附图说明】
[0013]图1是装置的的剖视图
[0014]机座 I左支撑座2
[0015]右支撑座 3顶板4
[0016]液压缸 5上模板6
[0017]上浮动剪切模 7下剪切模8
[0018]输送器 9导套601
[0019]上剪切模 701连杆702
[0020]压板 703弹簧704
[0021]导柱801
[0022]如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明。
【具体实施方式】
[0023]在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。
[0024]如图1所示，包括机座I，左支撑座2、右支撑座3、顶板4、液压缸5、上模板6、上浮动剪切模7、下剪切模8、输送器9，所述的左支撑座2位于机座I顶部中心左端，二者焊接相连，所述的右支撑座3位于机座I顶部中心右端，二者焊接相连，所述的顶板4位于左支撑座2和右支撑座3顶部中心处，其与左支撑座2、右支撑座3焊接相连，所述的液压缸5位于顶板4顶部中心处，二者螺纹相连，所述的上模板6位于顶板4底板中心处，其与液压缸5螺纹相连，所述的上浮动剪切模7位于上模板6底部中心处，二者螺纹相连，所述的下剪切模8位于机座I顶部中心处，二者螺纹相连，所述的输送器9位于机座I顶端内部中心处，二者活动相连，所述的上浮动剪切模7包含了上剪切模701、连杆702、压板703、弹簧704，所述的上剪切模701位于上模板6底部中心处，二者螺纹相连，所述的连杆702位于上模板6中心四周，二者活动相连，所述的压板703位于上剪切模701底部中心处，其与连按702螺纹相连，所述的弹簧704位于连杆702外端，其与连杆702活动相连与上模板6、压板703螺纹相连，所述的下剪切模8顶部中心右侧还设有导柱801，其与上模板6活动相连，与下剪切模8螺纹相连，所述的导柱801与上模板6连接处还设有导套601，其与上模板6螺纹相连，其中机座1、左支撑座2、右支撑座3、顶板4、上模板6是组成该装置的支撑固定机构，导柱801与导套601是防止上浮动剪切模6与下剪切模8合模偏离、弹簧704、压板703、连杆702、上剪切模701组成浮动剪切装置，该设备是将包有IC芯片的树脂放置在下剪切模8中，通过液压5推动上浮动剪切模7下降，压板703将树脂压紧，液压缸5继续推动上剪切模701下降与下剪切模8共同将包有IC芯片的树脂剪切成单件掉落输送器顶部，输送器将单件的IC芯片传送出去，通过人工整理包装，从而提高了生产效率，并且避免了人工去收集，防止意外伤亡事故发生。
[0025]本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种带有浮动装置的IC芯片剪切设备，包括机座，其特征在于包括左支撑座、右支撑座、顶板、液压缸、上模板、上浮动剪切模、下剪切模、输送器，所述的左支撑座位于机座顶部中心左端，二者焊接相连，所述的右支撑座位于机座顶部中心右端，二者焊接相连，所述的顶板位于左支撑座和右支撑座顶部中心处，其与左支撑座、右支撑座焊接相连，所述的液压缸位于顶板顶部中心处，二者螺纹相连，所述的上模板位于顶板底板中心处，其与液压缸螺纹相连，所述的上浮动剪切模位于上模板底部中心处，二者螺纹相连，所述的下剪切模位于机座顶部中心处，二者螺纹相连，所述的输送器位于机座顶端内部中心处，二者活动相连。
2.如权利要求1所述的一种带有浮动装置的IC芯片剪切设备，其特征在于所述的上浮动剪切模包含了上剪切模、连杆、压板、弹簧。
3.如权利要求2所述的一种带有浮动装置的IC芯片剪切设备，其特征在于所述的上剪切模位于上模板底部中心处，二者螺纹相连。
4.如权利要求3所述的一种带有浮动装置的IC芯片剪切设备，其特征在于所述的连杆位于上模板中心四周，二者活动相连。
5.如权利要求4所述的一种带有浮动装置的IC芯片剪切设备，其特征在于所述的压板位于上剪切模底部中心处，其与连按螺纹相连。
6.如权利要求5所述的一种带有浮动装置的IC芯片剪切设备，其特征在于所述的弹簧位于连杆外端，其与连杆活动相连与上模板、压板螺纹相连。
7.如权利要求6所述的一种带有浮动装置的IC芯片剪切设备，其特征在于所述的下剪切模顶部中心右侧还设有导柱，其与上模板活动相连，与下剪切模螺纹相连。
8.如权利要求7所述的一种带有浮动装置的IC芯片剪切设备，其特征在于所述的导柱与上模板连接处还设有导套，其与上模螺纹相连。
【专利摘要】本发明公开了一种带有浮动装置的IC芯片剪切设备，包括机座，包括左支撑座、右支撑座、顶板、液压缸、上模板、上浮动剪切模、下剪切模、输送器，与现有技术相比，将包有IC芯片的树脂放置在下剪切模中，通过液压推动上浮动剪切模下降，与下剪切模共同将包有IC芯片的树脂剪切成单件掉落在输送器顶部，再有输送器将单件的IC芯片输送出来，通过人工整理包装，从而提高了生产效率，并且避免了人工去收集，防止意外伤亡事故发生。
【IPC分类】B26F1-44, B26F1-40
【公开号】CN104608193
【申请号】CN201510005137
【发明人】陈友兵
【申请人】池州睿成微电子有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2015年1月6日