技术编号:8302388
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着科技的发展,人们对电子产品的要求也越来越高,因此电子元器件也越来越趋于小型化发展。在现有PCB电路板的设计中,人们逐渐采用埋阻材料来代替电路中的电阻。图1示出了麦克风的电路板布图,在电路板上设置一层埋阻材料,在埋阻材料的上方再进行铜箔镀金,这样,电流从电源端出来后,首先会在电阻很小的铜箔上传输,而在铜箔打断的地方,电流只能通过埋阻材料进行传输,例如图1中a示出的区域。此时该区域的埋阻材料起到了电阻的作用。按照PCB电路设计的规范,需要对PCB设计电阻值...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。