技术编号:8307283
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在现今追求多功能且微小化的整合需求下,电路板已由传统的单层电路板、双层电路板发展到目前广泛使用的多层电路板,多层电路板为依据各厂商的需求,由多片铜箔基板设计制作出具有内层线路的内层电路板,多片内层电路板以铆钉机铆合后,接着必须以玻璃纤维树脂胶片黏合外层线路铜箔,该过程为将铆合后的多片内层电路板、玻璃纤维树脂胶片及外层线路铜箔送入真空压合机,以适当的温度及压力,使位于多片内层电路板上方的玻璃纤维树脂胶片硬化黏合外层线路铜箔,接着成型出导电孔以及当外层线路铜箔...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。