一种多层电路板的条形码读取方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制作技术领域，具体涉及一种可确保内层电路板的条形码可被准确读取的多层电路板条形码读取方法。
【背景技术】
[0002]在现今追求多功能且微小化的整合需求下，电路板已由传统的单层电路板、双层电路板发展到目前广泛使用的多层电路板，多层电路板为依据各厂商的需求，由多片铜箔基板设计制作出具有内层线路的内层电路板，多片内层电路板以铆钉机铆合后，接着必须以玻璃纤维树脂胶片黏合外层线路铜箔，该过程为将铆合后的多片内层电路板、玻璃纤维树脂胶片及外层线路铜箔送入真空压合机，以适当的温度及压力，使位于多片内层电路板上方的玻璃纤维树脂胶片硬化黏合外层线路铜箔，接着成型出导电孔以及当外层线路铜箔成型出外层电路后，再在外层电路被覆绝缘树脂，即可制作出多层电路板。由于各厂商的需求不同，使得不同厂商所使用的内层电路板的电路设计亦有所不同，为了便于后段制程各作业站的管控，在各厂商使用的各内层电路板上，都会标记出包含各厂商所属名称、批号、序号等数据的二维条形码，在进入后段制程各作业站时，通过读取判读该二维条形码，即可在数据库中取得该多层电路板的内容数据，从而便于后续各制程作业的进行。如图1所示为各内层电路板的二维条形码的读取示意图，由于会被玻璃纤维树脂胶片遮蔽，因此必须在各内层电路板10的标示区域上以雷射打孔的方式，成型出穿透式的二维条形码11。参阅第2图，在进行读取作业时，该多层电路板由下方的强力光源12对该标示区域的穿透式的二维条形码11投射强光，从而可在上方产生透光的二维条形码11的图像，再通过设在上方的取像器13对该透光的条形码图像取像，并传输至控制器进行判读，即可在数据库中取得该多层电路板的内容数据；由于各内层电路板10的二维条形码11呈穿透式的镂空状，在以玻璃纤维树脂胶片14与外层线路铜箔15压合时，压合的温度及压力容易造成玻璃纤维树脂胶片14挤压该穿透式的二维条形码11，从而使二维条形码11变形，导致取像器13无法有效的准确读取；再者，取像器13对该透光的条形码图像取像，由于各内层电路板10的二维条形码11上方黏合有玻璃纤维树脂胶片14，从而影响到穿透式二维条形码11的透光度，若发生透光度不足时，也会导致取像器13无法有效的准确读取，因此造成读取上的困难。
[0003]有鉴于此，本发明人遂以其多年从事相关行业的研发与制作经验，针对目前所面临的问题深入研究，经过长期努力研究与试验，终究研创出一种可确保内层电路板的条形码被准确读取的读取方法，此即为本发明的设计宗旨。
【发明内容】
[0004]本发明的目的一为提供一种多层电路板的条形码读取方法，该方法为在多层电路板的各内层电路板的标示区域上，以雕刻的方式制作出凹入型条形码，在以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔压合时，由于该凹入型条形码的底部仍与基板本体连结，所以可使该凹入型条形码不发生变形，进而可达到易于准确读取的实用效益。
[0005]本发明的目的二为提供一种多层电路板的条形码读取方法，在进行读取作业时，通过X射线发射器将X射线投射至标示区域上，从而可穿透产生出不同明暗程度的条形码图像，再通过取像器对该条形码图像取像，进而可透过X射线的投射获取正确的条形码图像，达到易于准确读取的实用效益。
【附图说明】
[0006]图1为现有技术中内层电路板的二维条形码的示意图；
[0007]图2为现有技术中多层电路板的二维条形码的读取示意图；
[0008]图3为本发明一实施例的内层电路板的条形码的示意图；
[0009]图4为本发明一实施例的内层电路板黏合外层线路铜箔的示意图；
[0010]图5为本发明一实施例的作业站的示意图；
[0011]图6为本发明一实施例的内层电路板的条形码的读取示意图。
[0012]附图标记说明:10_内层电路板；11-二维条形码；12_光源；13_取像器；14-玻璃纤维树脂胶片；15_外层线路铜箔；20_内层电路板；21_基板；22_内层线路；23_条形码；30_玻璃纤维树脂胶片；31_外层线路铜箔；40_多层电路板；50_供料区；51_收料区；52-读取区；521-承载台；522-X射线发射器；523_取像器；53_作业区。
【具体实施方式】
[0013]为使贵审查委员对本发明有更进一步的了解，举较佳实施例并配合图式，详述如后:
[0014]如图3所示，本发明的多层电路板具有多片内层电路板20，以单一的内层电路板20而言，该内层电路板20在基板21上成型有内层线路22，另外在基板21上非内层线路22的标示区域上，以雷射雕刻的方式制作出凹入型条形码23，在本实施例中，该凹入型条形码23为二维条形码；如图4所示，由于本发明的内层电路板20的凹入型条形码23呈内凹不穿透状，因此其底部仍连结于基板21本体，当内层电路板20以玻璃纤维树脂胶片30与外层线路铜箔31压合时，由于该凹入型条形码23的底部仍与基板21本体连结，即便在施以适当的压合温度及压力下，该凹入型条形码23仍不会因玻璃纤维树脂胶片30的挤压而产生变形，使得在压合的过程中可确保该凹入型条形码23的正确性。
[0015]如图5所示，本发明通过某一须进行读取作业的作业站来说明，该作业站大致上可区分有供料区50、收料区51、位于供料区50 —侧的读取区52以及位于读取区52 —侧的作业区53，本发明的多片多层电路板40承置在供料区50上，并可利用移载机构(图中未标示)移送至读取区52，以进行读取作业；如图6所示，在本实施例中，该读取区52在一承载台521的上方架设有X射线发射器522，从而可向下投射X射线，在该承载台521的下方则架设有可接收图像的取像器523，该取像器523将信号连接至控制器(图中未标示)，当多层电路板40移载至读取区52进行读取作业时，位于上方的X射线发射器522将发射X射线投射至具有凹入型条形码23的标示区域上，虽然最上层的内层电路板20上黏合有玻璃纤维树脂胶片30，X射线仍可在最下层的内层电路板20的下方，穿透产生出与基板21不同明暗程度的凹入型条形码23的图像，再通过设在下方的取像器523对该凹入型条形码23的图像取像，并传输至控制器进行判读，即可在数据库中取得该多层电路板的内容数据，以便于作业区53进行作业；若该作业区53为一雷射刻印区，控制器于取像器523处接收到该凹入型条形码23的图像并经判读后，即可在数据库中对应取得该多层电路板40所需刻印的内容数据，从而命令雷射头对该多层电路板40的表面进行雷射刻印的作业；若该作业区53为一测试区，控制器在取像器523处接收到该凹入型条形码23的图像并经判读后，即可在数据库中对应取得该多层电路板40的测试参数，从而命令测试头对该多层电路板40进行测试作业；完成作业区的作业后，移载机构可将该多层电路板40移送至收料区51，以准备进行下一个作业。
[0016]本发明不仅在多层电路板进行压合程序时，可以确保凹入型条形码不会变形，且透过X射线的投射，亦可使取像器获取正确的条形码图像，进而在读取作业时，达到易于准确读取的实用效益。据此，本发明实为一深具实用性及进步性的设计，且未见有相同的产品及刊物公开，从而符合发明专利申请要求，故依法提出申请。
【主权项】
1.一种多层电路板的条形码读取方法，其特征在于，所述条形码读取方法为在多层电路板的各内层电路板的基板标示区域上制作出凹入型条形码；其中，所述条形码读取方法在读取区通过X射线发射器将X射线投射至内层电路板的基板标示区域上，从而穿透产生出与基板不同明暗程度的条形码图像，通过取像器对所述条形码图像取像，并传输至控制器进行判读，即取得该多层电路板的内容数据。
2.根据权利要求1所述的多层电路板的条形码读取方法，其特征在于，所述内层电路板在基板上，以雷射雕刻的方式制作出凹入型条形码。
3.根据权利要求2所述的多层电路板的条形码读取方法，其特征在于，所述凹入型条形码为二维条形码。
4.根据权利要求1所述的多层电路板的条形码读取方法，其特征在于，所述读取区在一承载台的上方架设X射线发射器，并向下投射X射线，所述承载台的下方架设一用于接收所述凹入型条形码图像的取像器。
5.根据权利要求1所述的多层电路板的条形码读取方法，其特征在于，所述取像器对所述凹入型条形码的图像取像，并传输至控制器进行判读后，控制器在数据库中对应取得所述多层电路板的内容资料。
【专利摘要】一种多层电路板的条形码读取方法，该条形码读取方法为在多层电路板的各内层电路板的标示区域上，以雕刻的方式制作出凹入型条形码，当多层电路板移载至条形码读取区进行读取作业时，在上方通过X射线发射器将X射线投射至标示区域上，从而可在下方穿透产生出不同明暗程度的条形码图像，再通过设在下方的取像器对该条形码图像取像，并传输至控制器进行判读，即可在数据库中取得该多层电路板的内容数据；因此，在多层电路板进行压合程序时，不仅可以确保条形码不会变形，且透过X射线的投射，亦可使取像器获取正确的条形码图像，进而达到易于准确读取的实用效益。
【IPC分类】G06K7-10, H05K3-30
【公开号】CN104640370
【申请号】CN201310566203
【发明人】柯志远
【申请人】台湾暹劲股份有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2013年11月14日