薄膜覆晶中电路板预定位方法及柔性电路板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种电路板预定位方法及一种柔性电路板，特别指一种应用于薄膜覆 晶中的电路板预定位方法及柔性电路板。
【背景技术】
[0002] 液晶面板制程中的COF(ChipOnFilm，覆晶薄膜)制程是将液晶晶片与驱动柔性 电路板做软板热压合。现有的方式是通过吸盘吸附柔性电路板的方式进行移位与固定，但 随着电路板轻薄化，电路板尺寸越做越小，电路板上的布线也越来越密集。由于吸盘吸附电 路板至少需要直径为3毫米的吸附面积，现有的方式吸附柔性电路板时吸盘位置常常会与 电路板上密集的电子元件相冲突，如需在电路板上预留吸附位置还需要改变电路板的走线 从而影响电路布线的最佳化。
【发明内容】
[0003] 鉴于以上内容，有必要提供一种在薄膜覆晶中不影响电路板上电子元件的电路板 预定位方法及使用所述方法进行预定位的柔性电路板。
[0004] 一种薄膜覆晶中电路板预定位方法包括以下步骤： 在一柔性电路板上设置若干吸附点；及 通过若干的磁头吸附所述柔性电路板上的若干吸附点以移动所述柔性电路板。
[0005] 优选地，在所述柔性电路板上设置若干吸附点的步骤进一步包括： 选取若干吸附点的位置； 清除所述所选取的吸附点上的镀膜；及 在所述若干吸附点上添加磁性材料。
[0006] 优选地，所述薄膜覆晶中柔性电路板预定位的方法还包括：所述若干吸附点位于 所述柔性电路板的电路布线的空余处。
[0007] 优选地，所述薄膜覆晶中柔性电路板预定位的方法还包括：在所述柔性电路板重 心的两侧设置所述若干吸附点。
[0008] 优选地，所述磁性材料为镍。
[0009] 优选地，所述若干磁头为直动往返式电磁铁。
[0010] 一种柔性电路板，所述柔性电路板上设有电路布线，所述柔性电路板上于所述电 路布线的空余处设有若干吸附点，所述若干吸附点面向所述柔性电路板的一侧附着有磁性 材料。
[0011] 优选地，所述磁性材料为镍。
[0012] 优选地，所述若干吸附点位于所述柔性电路板重心的两侧。
[0013] 与现有技术相比，薄膜覆晶中电路板预定位方法采用磁性吸附的方式移动所述柔 性电路板，相对原吸盘的移动方式减小了接触面积，不会影响电路板上电子元件，并提升了 柔性电路板的空间利用率。
【附图说明】
[0014] 图1是本发明一实施方式中一柔性电路板的平面示意图。
[0015] 图2是图1中所述柔性电路板的侧视示意图。
[0016] 图3是图1中所述若性柔性电路板被磁头吸附时的示意图。
[0017]图4是图1中一种薄膜覆晶中电路板预定位方法的流程图。
[0018] 图5是图4中在一柔性电路板上设置若干吸附点步骤的流程图。
[0019] 主要元件符号说明
【主权项】
1. 一种薄膜覆晶中电路板预定位方法，其特征在于；所述方法包括w下步骤： 在一柔性电路板上设置若干吸附点；及 通过若干的磁头吸附所述柔性电路板上的若干吸附点W移动所述柔性电路板。
2. 如权利要求1所述的薄膜覆晶中电路板预定位方法，其特征在于：在所述柔性电路 板上设置若干吸附点的步骤进一步包括： 选取若干吸附点的位置； 清除所述所选取的吸附点上的锻膜；及 在所述若干吸附点上添加磁性材料。
3. 如权利要求2所述的薄膜覆晶中电路板预定位方法，其特征在于：所述薄膜覆晶中 柔性电路板预定位的方法还包括；所述若干吸附点位于所述柔性电路板的电路布线的空余 处。
4. 如权利要求3所述的薄膜覆晶中电路板预定位方法，其特征在于：所述薄膜覆晶中 柔性电路板预定位的方法还包括；在所述柔性电路板重也的两侧设置所述若干吸附点。
5. 如权利要求2所述的薄膜覆晶中电路板预定位方法，其特征在于：所述磁性材料为 媒。
6. 如权利要求1所述的薄膜覆晶中电路板预定位方法，其特征在于：所述若干磁头为 直动往返式电磁铁。
7. -种柔性电路板，所述柔性电路板上设有电路布线，其特征在于：所述柔性电路板 上于所述电路布线的空余处设有若干吸附点，所述若干吸附点面向所述柔性电路板的一侧 附着有磁性材料。
8. 如权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于；所述磁性材料为媒。
9. 如权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于；所述若干吸附点位于所述柔性电路 板重也的两侧。
【专利摘要】一种薄膜覆晶中电路板预定位方法包括以下步骤：在一柔性电路板上设置若干吸附点；及通过若干的磁头吸附所述柔性电路板上的若干吸附点以移动所述柔性电路板。本发明还涉及一种使用所述方法进行预定位的柔性电路板。薄膜覆晶中电路板预定位方法采用磁性吸附的方式移动所述柔性电路板，相对原吸盘的移动方式减小了接触面积，不会影响电路板上电子元件，并提升了柔性电路板的空间利用率。
【IPC分类】H05K3-30, H05K1-18
【公开号】CN104640369
【申请号】CN201310555208
【发明人】吴政忠
【申请人】鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2013年11月11日