技术编号：8307295
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在各种电子设备中，将不具有挠性的刚性基板和具有挠性的柔性基板接合而成的复合基板被广为使用。就刚性基板和柔性基板的接合形态而言，已开发出了各种各样的形态。例如，在专利文献I中，公示有在刚性基板层叠有柔性基板的刚性-柔性印制电路。通过在基底基板设置空缺部，将基底基板局部地除去，能够防止基底基板的残留物导致的污染。另外，在专利文献2中，公示有柔性基板被刚性基板夹着的复合配线基板。通过在刚性基板设置虚拟的通孔，对柔性基板施加均等的压力，能够防止柔性基板的变形。现有...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。