复合基板和刚性基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及接合有刚性基板和柔性基板的复合基板。
【背景技术】
[0002]在各种电子设备中，将不具有挠性的刚性基板和具有挠性的柔性基板接合而成的复合基板被广为使用。就刚性基板和柔性基板的接合形态而言，已开发出了各种各样的形态。
[0003]例如，在专利文献I中，公示有在刚性基板层叠有柔性基板的刚性-柔性印制电路。通过在基底基板设置空缺部，将基底基板局部地除去，能够防止基底基板的残留物导致的污染。
[0004]另外，在专利文献2中，公示有柔性基板被刚性基板夹着的复合配线基板。通过在刚性基板设置虚拟的通孔，对柔性基板施加均等的压力，能够防止柔性基板的变形。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本特开2012 — 134490号公报
[0008]专利文献2:日本特开2005 - 011859号公报
【发明内容】
[0009]发明所要解决的课题
[0010]但是，在如专利文献I和2记载的复合基板中，由于柔性基板和刚性基板被层叠，因此存在复合基板难以薄型化的问题。由于近年来的电子设备的小型化，要求复合基板的薄型化。另外，一般而言，复合基板虽然在刚性基板和柔性基板的接合后被单片化，但这时刚性基板的一部分就浪费了，难以降低制造成本。
[0011 ] 基于如以上所述的问题，本发明的目的在于提供一种具有适于薄型化且生产性优异的构造的复合基板和刚性基板。
[0012]用于解决课题的技术手段
[0013]为实现上述目的，本发明的一个方式的复合基板包括刚性基板和柔性基板。
[0014]上述刚性基板层叠有芯层、绝缘层和配线层，具有第一厚度，在至少一边设置有空缺部，第一连接端子从上述空缺部露出。
[0015]上述柔性基板被接合于上述空缺部，包括与上述第一连接端子电连接的第二连接端子，上述柔性基板具有比上述第一厚度小、且比上述空缺部的深度小的第二厚度。
[0016]为实现上述目的，本发明一个方式的刚性基板包括:具有第一表面和其相反侧的第二表面的芯层；由第一绝缘层和第一配线层构成且层叠于上述第一表面的第一层内配线层；由第二绝缘层和第二配线层构成且层叠于上述第二表面的第二层内配线层，除去上述第一层内配线层和上述芯层而形成空缺部。
【附图说明】
[0017]图1是本发明第一实施方式的复合基板的立体图。
[0018]图2是该复合基板的分解立体图。
[0019]图3是构成该复合基板的刚性基板的立体图。
[0020]图4是构成该复合基板的刚性基板的立体图。
[0021]图5是构成该复合基板的刚性基板的平面图。
[0022]图6是构成该复合基板的刚性基板的平面图。
[0023]图7是构成该复合基板的刚性基板的剖面图。
[0024]图8是构成该复合基板的刚性基板的立体图。
[0025]图9是构成该复合基板的刚性基板的平面图。
[0026]图10是构成该复合基板的刚性基板的剖面图。
[0027]图11是构成该复合基板的柔性基板的立体图。
[0028]图12是构成该复合基板的柔性基板的剖面图。
[0029]图13是该复合基板的剖面图。
[0030]图14是表不该复合基板的厚度的关系的不意图。
[0031]图15是比较例的复合基板的剖面图。
[0032]图16是比较例的复合基板的剖面图。
[0033]图17是本发明第一实施方式的复合基板，是安装有表层部件的复合基板的剖面图。
[0034]图18是表不该复合基板的制造工序的不意图。
[0035]图19是表不该复合基板的制造工序的不意图。
[0036]图20是表不该复合基板的制造工序的不意图。
[0037]图21是表不该复合基板的制造工序的不意图。
[0038]图22是表不该复合基板的制造工序的不意图。
[0039]图23是表不该复合基板的制造工序的不意图。
[0040]图24是表不该复合基板的制造工序的不意图。
[0041]图25是构成本发明的第二实施方式的复合基板的刚性基板的剖面图。
[0042]图26是构成该复合基板的柔性基板的剖面图。
[0043]图27是该复合基板的剖面图。
[0044]图28是表不该复合基板的制造工序的不意图。
[0045]图29是表不该复合基板的制造工序的不意图。
[0046]图30是本发明的变形例的复合基板的剖面图。
[0047]图31是本发明的变形例的复合基板的剖面图。
[0048]符号说明
[0049]100、1100:复合基板
[0050]2OO、7OO:刚性基板
[0051]201:空缺部
[0052]202:侧壁
[0053]203,701:连接端子
[0054]204:连接焊垫
[0055]205:芯层
[0056]206:第一层内配线层
[0057]207:第二层内配线层
[0058]208:第一焊剂抗蚀剂层
[0059]209:第二焊剂抗蚀剂层
[0060]210:绝缘部
[0061]211:配线层
[0062]212:绝缘层
[0063]300、800:柔性基板
[0064]301:连接端子
[0065]302:基材
[0066]303:配线层
[0067]304:覆盖层
[0068]305:粘接材料层
[0069]400、1200:接合层
[0070]702:导电层
[0071]900:表层部件
【具体实施方式】
[0072]本发明的一实施方式的复合基板包括刚性基板和柔性基板。
[0073]上述刚性基板层叠有芯层、绝缘层和配线层，具有第一厚度，在至少一边设置有空缺部，第一连接端子从上述空缺部露出。
[0074]上述柔性基板被接合于上述空缺部，包括与上述第一连接端子电连接的第二连接端子，其具有比上述第一厚度小、且比上述空缺部的深度小的第二厚度。
[0075]根据该构成，与刚性基板接合的柔性基板被收纳于设置在刚性基板中的空缺部内，不从空缺部突出。因此，复合基板的最大厚度止于刚性基板的厚度，能够防止柔性基板的接合导致的复合基板的厚度的增加。
[0076]上述第一连接端子也可以由上述配线层形成。
[0077]根据该构成，可以利用配线层作为连接端子，不必另外设置连接端子，因此，能够实现制造工艺的工序数减少。
[0078]上述芯层由金属构成，
[0079]上述第一连接端子也可以由上述芯层形成。
[0080]根据该构成，由于可以利用芯层作为连接端子，不必另外设置连接端子，因此能够实现制造工艺的工序数减少。
[0081]上述第一连接端子也可以由上述配线层和层叠于上述配线层上的导电层形成。
[0082]根据该构成，可以将连接端子与周围的绝缘层形成在同一面，或者可以使之从周围的绝缘层突出。由此，可以利用后述的NCP或NCF将刚性基板和柔性基板接合。
[0083]上述复合基板还具备接合层，其配置于上述刚性基板和上述柔性基板之间，将上述第一连接端子和上述第二连接端子电连接，包含导电性材料。
[0084]根据该构成，可通过接合层将刚性基板和柔性基板接合，且可将刚性基板和柔性基板电连接。
[0085]上述导电性材料也可以是ACP(Anisotropic Conductive Paste:各向异性导电性糊)或 ACF(Anisotropic Conductive Film:各向异性导电性膜)。
[0086]ACP和ACF是在绝缘性材料中含有导电性颗粒，在被加热、挤压时，绝缘性材料被挤出，通过剩余的导电性颗粒进行电连接。因此，即使第一连接端子和第二连接端子离开，通过在第一连接端子和第二连接端子之间配置由ACP或ACF构成的接合层，也可以进行两端子的电连接。
[0087]上述导电性材料也可以是NCP(Non — anisotropic Conductive Paste:非各向异性导电性糊)或NCF(Non — anisotropic Conductive Film:非各向异性导电性膜)。
[0088]NCP和NCF是在绝缘性材料中不含有导电性颗粒，通过在使接合对象的二端子接触的状态下进行固定，将两端子电连接。根据上述构成，形成使第一连接端子的厚度增加的导电层，可以使第一连接端子和第二连接端子物理接触，因此，可以利用NCP或NCF作为接口 /Z^ ο
[0089]上述刚性基板也可以包括:具有第一表面和其相反侧的第二表面的芯层；由第一绝缘层和第一配线层构成且层叠于上述第一表面的第一层内配线层；由第二绝缘层和第二配线层构成且层叠于上述第二表面的第二层内配线层，上述空缺部通过除去上述第一绝缘层和上述芯层而形成。
[0090]本发明一个实施方式的刚性基板包括:具有第一表面和其相反侧的第二表面的芯层、由第一绝缘层和第一配线层构成且层叠于上述第一表面的第一层内配线层；由第二绝缘层和第二配线层构成且层叠于上述第二表面的第二层内配线层，除去