易散热led支架的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种易散热LED支架，包括绝缘主体和两个导电端子，该两个导电端子和绝缘主体一体镶嵌成型，其中，该绝缘主体呈长方形形状，于绝缘主体的顶部下凹有一长方形反光杯；该两导电端子包括正极端子和负极端子，该正极和负极端子均具有固晶部和焊脚部，该固晶部的宽度小于焊脚部的宽度，固晶部的宽度大于反光杯底宽度且小于绝缘主体的宽度，焊脚部的宽度大于绝缘主体的宽度，且焊脚部伸出绝缘主体的两端；这样，将导电端子的焊脚部扩大，使焊脚部超出绝缘主体的宽度，这样，有效增大焊脚部的面积，焊锡容易，并且具备更大的散热空间。
【专利说明】
易散热LED支架
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及LED领域技术，尤其是指一种易散热LED支架。
【背景技术】
[0002]LED芯片仅有15-25%的电能转化为光能，其余则转化为热能。热能如果不能及时散失到周围环境，芯片温度就会提高，使光效降低，芯片寿命衰减，显色性等性能改变。为了解决散热问题，技术人员先后采用了 FR-4印制板，MCPCB(金属复合基板)，陶瓷线路板等进行散热。其中，FR-4热导率小于lW/m.K，MCPCB热导率约2_3W/m*K，而A1203热导率为25W/m.K，由此可见，陶瓷线路板具有最高的热导率。对于芯片封装，陶瓷还具有低热膨胀系数，高绝缘强度的优点，所以陶瓷线路板越来越受到重视，技术人员提出了陶瓷混合电路(HIC)、低温共烧(LTCC)、高温共烧(HTCC)、陶瓷和铜共晶焊接(DBC)，以及陶瓷表面镀铜法(DPC)等技术并应用于LED制造工艺中。
[0003]现有技术都是将线路制作在高导热的陶瓷基板表面，但陶瓷材料比较脆容易碎裂，所以为了保证强度，都要使用较厚的陶瓷。陶瓷增厚，热导降低，显然与厚度相关的热导和强度成了一对矛盾。同时这些陶瓷电路板还需要额外的工艺才能和高导热的金属热沉焊接，增加了工艺难度和成本。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种易散热LED支架，有效增大焊脚部的面积，焊锡容易，并且具备更大的散热空间。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]—种易散热LED支架，包括
[0007]绝缘主体，该绝缘主体呈长方形形状，于绝缘主体的顶部下凹有一长方形反光杯；
[0008]两个导电端子，该两个导电端子和绝缘主体一体镶嵌成型，该两导电端子包括正极端子和负极端子，该正极和负极端子均具有固晶部和焊脚部，该固晶部的宽度小于焊脚部的宽度，固晶部的宽度大于反光杯底宽度且小于绝缘主体的宽度，焊脚部的宽度大于绝缘主体的宽度，且焊脚部伸出绝缘主体的两端。
[0009]作为一种优选方案，所述绝缘主体的长宽高尺寸分别为0.18 mm *0.08 mm *
0.05mm，所述反光杯底部的长宽尺寸分别为0.1lmm*0.04mm，反光杯顶面的长宽尺寸分别为
0.13 mm *0.05mm;反光杯的深度为0.04mm。
[0010]作为一种优选方案，所述正极和负极端子的厚度均为0.01mm，正极端子的总长度为0.1mm，正极端子的固晶部长宽尺寸为0.07mm*0.04mm，正极端子的焊脚部宽度0.08mm;负极端子的总长度为0.05mm，负极端子的固晶部长宽尺寸为0.0 3mm* 0.04mm，负极端子的焊脚部宽度0.08mm。
[0011]作为一种优选方案，所述正极和负极端子的固晶部底面周沿设有一级凹台，两侧进一步设有二级凹台。
[0012]作为一种优选方案，所述绝缘主体的两侧面设有凹缺口。
[0013]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其将导电端子的焊脚部扩大，使焊脚部超出绝缘主体的宽度，这样，有效增大焊脚部的面积，焊锡容易，并且具备更大的散热空间。
[0014]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型之实施例的主视图。
[0016]图2是本实用新型之实施例的横向剖视图。
[0017]图3是本实用新型之实施例的纵向剖视图。
[0018]图4是本实用新型之实施例的后视图。
[0019]附图标识说明:
[0020]10、绝缘主体11、反光杯
[0021]12、凹缺口201、正极端子
[0022]202、负极端子21、固晶部
[0023]22、焊脚部23、一级凹台
[0024]24、二级凹台。
【具体实施方式】
[0025]请参照图1至图4所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，是一种易散热LED支架，包括绝缘主体10和两个导电端子201、201、2，该两个导电端子和绝缘主体10—体镶嵌成型。
[0026]其中，所述绝缘主体10呈长方形形状，于绝缘主体10的顶部下凹有一长方形反光杯11。该两导电端子包括正极端子201和负极端子202，该正极和负极端子201、202均具有固晶部21和焊脚部22，该固晶部21的宽度小于焊脚部22的宽度，固晶部21的宽度大于反光杯11底宽度且小于绝缘主体10的宽度，焊脚部22的宽度大于绝缘主体10的宽度，且焊脚部22伸出绝缘主体10的两端。这样，有效增大焊脚部22的面积，焊锡容易，并且具备更大的散热空间。
[0027]具体而言，所述绝缘主体10的长宽高尺寸分别为0.18 mm *0.08 mm *0.05mm，所述反光杯11底部的长宽尺寸分别为0.1 lmm*0.04mm，反光杯11顶面的长宽尺寸分别为0.13mm *0.05mm;反光杯11的深度为0.04mm。所述正极和负极端子201、202的厚度均为0.01mm，正极端子201的总长度为0.1mm，正极端子201的固晶部长宽尺寸为0.07mm*0.04mm，正极端子201的焊脚部宽度0.08mm;负极端子202的总长度为0.05mm，负极端子202的固晶部长宽尺寸为0.03mm*0.04mm，负极端子202的焊脚部宽度0.08mm。
[0028]此外，所述正极和负极端子201、202的固晶部21底面周沿设有一级凹台23，两侧进一步设有二级凹台24。此处一级凹台23和二级凹台24的设置，使两导电端子201、202紧紧嵌紧绝缘主体10的塑胶，防止后续冲裁作业拉动引起松动，导致红墨水测试问题。
[0029 ]还有，所述绝缘主体1的两侧面设有凹缺口 12，可以咬住料带边上的防脱钩(未示图)，冲裁下料后，成品不会散落到地上，取出成品时将LED支架从料带的防脱钩剥离即可。
[0030]综上所述，本实用新型的设计重点在于，其将导电端子的焊脚部22扩大，使焊脚部22超出绝缘主体10的宽度，这样，有效增大焊脚部22的面积，焊锡容易，并且具备更大的散热空间。
[0031]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种易散热LED支架，其特征在于:包括 绝缘主体(10)，该绝缘主体呈长方形形状，于绝缘主体的顶部下凹有一长方形反光杯(11); 两个导电端子，该两个导电端子和绝缘主体一体镶嵌成型，该两导电端子包括正极端子(201)和负极端子(202)，该正极和负极端子均具有固晶部(21)和焊脚部(22)，该固晶部(21)的宽度小于焊脚部(22)的宽度，固晶部(21)的宽度大于反光杯(11)底宽度且小于绝缘主体(10)底面的宽度，焊脚部(22)的宽度大于绝缘主体底面的宽度，且焊脚部(22)伸出绝缘主体(10)的两端。2.根据权利要求1所述的易散热LED支架，其特征在于:所述绝缘主体(10)的长宽高尺寸分别为0.18 mm *0.08 mm *0.05mm，所述反光杯(11)底部的长宽尺寸分别为0.1 lmm*.0.04mm，反光杯(11)顶面的长宽尺寸分别为0.13 mm *0.05mm;反光杯(11)的深度为.0.04mm η3.根据权利要求1所述的易散热LED支架，其特征在于:所述正极和负极导电端子的厚度均为0.01mm，正极端子(201)的总长度为0.1mm，正极端子(201)的固晶部长宽尺寸为.0.07mm*0.04mm，正极端子(201)的焊脚部宽度0.08mm;负极端子(202)的总长度为0.05mm，负极端子(202)的固晶部长宽尺寸为0.03mm*0.04mm，负极端子(202)的焊脚部宽度0.08mm。4.根据权利要求1所述的易散热LED支架，其特征在于:所述正极和负极导电端子的固晶部(21)底面周沿设有一级凹台(23)，两侧进一步设有二级凹台(24)。5.根据权利要求1所述的易散热LED支架，其特征在于:所述绝缘主体(10)的两侧面设有凹缺口(12)。
【文档编号】H01L33/60GK205452352SQ201521125414
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2015年12月30日
【发明人】袁晖军, 朱元良, 黄峰
【申请人】东莞市翔光光电科技有限公司