一种陶瓷封装led光源的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种陶瓷封装LED光源，它涉及LED光源技术领域。陶瓷基板上设置有沉孔，沉孔使陶瓷基板的正反面导通，陶瓷基板的上下两侧设置焊接线路,陶瓷基板的上部通过高温烧结工艺紧密结合有银浆层,陶瓷基板的中部设置有数个串联的LED光源,LED光源的外侧封装有围坝胶,LED光源的上方封装有荧光胶。采用围坝胶封装工艺，可以有效解决产品侧面漏蓝光问题，采用陶瓷基板做基底，其导热也比较好，可以做一些高功率光源，取代行业COB产品，它的体积小，功率可以做到更高，成本具有巨大优势，它的绝缘性能好，由于底部功能区域没有银存在，整个产品抗腐蚀性，抗氧化，抗硫化能力比较强。
【专利说明】
一种陶瓷封装LED光源
技术领域
[0001 ] 本实用新型涉及一种陶瓷封装LED光源，属于LED光源技术领域。
【背景技术】
[0002]目前现有的LED光源一般都是采用铝塑板作为基底，导热性差，绝缘性能也较差，并且一般的LED光源的侧面存在漏蓝光的问题，并且现有的底部LED光源功能区域都有银存在，整个产品抗腐蚀性，抗氧化，搞硫化能力比较差。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种陶瓷封装LED光源。
[0004]本实用新型的陶瓷封装LED光源，它包含沉孔1、陶瓷基板2、银浆层3、线路4、LED光源5、围坝胶6和荧光胶7，陶瓷基板2上设置有沉孔I，沉孔I使陶瓷基板2的正反面导通，陶瓷基板2的上下两侧设置焊接线路4，陶瓷基板2的上部通过高温烧结工艺紧密结合有银浆层3，陶瓷基板2的中部设置有数个串联的LED光源5，LED光源5的外侧封装有围坝胶6，LED光源5的上方封装有荧光胶7。
[0005]本实用新型的有益效果:它能克服现有技术的弊端，采用围坝胶封装工艺，可以有效解决产品侧面漏蓝光问题，采用陶瓷基板做基底，其导热也比较好，可以做一些高功率光源，取代行业COB产品，它的体积小，功率可以做到更高，成本具有巨大优势，它的绝缘性能好，由于底部功能区域没有银存在，整个产品抗腐蚀性，抗氧化，抗硫化能力比较强。
[0006]【附图说明】:
[0007]为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
[0008]图1为本实用新型结构示意图；
[0009]图2为本实用新型封装围坝胶的状态结构示意图；
[0010]图3为本实用新型未封装围坝胶和荧光胶的状态结构示意图；
[0011 ]图4为本实用新型的背部结构示意图。
[0012]【具体实施方式】:
[0013]如图1-4所示，本【具体实施方式】采用以下技术方案:它包含沉孔1、陶瓷基板2、银浆层3、线路4、LED光源5、围坝胶6和荧光胶7，陶瓷基板2上设置有沉孔I，沉孔I使陶瓷基板2的正反面导通，陶瓷基板2的上下两侧设置焊接线路4，陶瓷基板2的上部通过高温烧结工艺紧密结合有银浆层3，陶瓷基板2的中部设置有数个串联的LED光源5，LED光源5的外侧封装有围坝胶6，LED光源5的上方封装有荧光胶7。
[0014]本【具体实施方式】制造过程中，按光源结构设计拼板，通过沉孔工艺，使正反面导通;通过厚膜工艺印刷银浆，通过高温烧结工艺使银浆和陶瓷基板紧密结合在一起，并通过固焊工艺，围坝工艺，点/喷涂荧光胶等工艺封装，最后对点切割成单片的LED光源。
[0015]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种陶瓷封装LED光源，其特征在于:它包含沉孔(1)、陶瓷基板(2)、银浆层(3)、线路(4)、LED光源(5)、围坝胶(6)和荧光胶(7)，陶瓷基板(2)上设置有沉孔(I)，沉孔(I)使陶瓷基板(2)的正反面导通，陶瓷基板(2)的上下两侧设置焊接线路(4)，陶瓷基板(2)的上部通过高温烧结工艺紧密结合有银浆层(3)，陶瓷基板(2)的中部设置有数个串联的LED光源(5)，LED光源(5)的外侧封装有围坝胶(6)，LED光源(5)的上方封装有荧光胶(7)。
【文档编号】H01L33/48GK205452344SQ201620001376
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年1月4日
【发明人】李俊东, 刘云, 刘文军, 张明武, 柳欢, 王鹏辉
【申请人】深圳市斯迈得半导体有限公司