发光装置的制造方法
【专利摘要】一种发光装置，包含基板、多个发光芯片与波浪状透镜。发光芯片位于基板上。波浪状透镜位于基板上且覆盖发光芯片。波浪状透镜具有多个波峰与多个波谷。每一波谷位于波峰的其中两者之间，且波峰的位置分别对应发光芯片的位置。本实用新型的发光装置的出光角度小，光线能集中出光，可提升发光装置的混光效果。
【专利说明】
发光装置
技术领域
[0001]本实用新型是有关于一种发光装置，且特别是有关一种具有透镜的发光装置。
【背景技术】
[0002]在已知的具有红色、绿色与蓝色(RGB)发光二极管(Light Emitting D1de ；LED)的发光装置中，一般而言，覆盖发光二极管的透镜(Lens)是以压模制程产生，且透镜为半圆形。
[0003]由于透镜呈半圆形，且透镜同时覆盖三颗不同颜色的发光二极管，因此当发光二极管发光时，较靠近透镜两侧边缘的两颗发光二极管的光线会受半圆形透镜的局限，导致这两颗发光二极管的出光效率不佳，进而造成RGB光线的混光效果不佳。此外，半圆形的透镜还会导致发光装置的光线发散，难以集中。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的一方面为一种发光装置。
[0005]根据本实用新型一实施方式，一种发光装置包含基板、多个发光芯片与至少一波浪状透镜。发光芯片位于基板上。波浪状透镜位于基板上且覆盖发光芯片。波浪状透镜具有多个波峰与多个波谷。每一波谷位于波峰的其中两者之间，且波峰的位置分别对应发光芯片的位置。
[0006]在本实用新型一实施方式中，上述发光芯片与波浪状透镜的波峰的数量均为三。
[0007]在本实用新型一实施方式中，上述发光芯片分别为红色发光二极管、绿色发光二极管与蓝色发光二极管。
[0008]在本实用新型一实施方式中，上述基板具有相对的第一表面与第二表面，且基板的多个角落均具有开槽。发光装置还包含多个导电层。每一导电层沿第一表面、开槽其中之一与第二表面设置，且每一导电层电性连接发光芯片的至少其中一者。
[0009]在本实用新型一实施方式中，上述发光芯片与波浪状透镜位于基板的第一表面上。
[0010]在本实用新型一实施方式中，上述发光装置还包含多个防焊层。防焊层分别位于在角落的导电层上。
[0011]在本实用新型一实施方式中，上述防焊层凸出第一表面，且防焊层分别位于开槽中。
[0012]在本实用新型一实施方式中，上述导电层的数量为四。发光芯片的数量为三。导电层的其中三者分别电性连接发光芯片，另一者电性连接发光芯片。
[0013]在本实用新型一实施方式中，上述波峰在基板的正投影分别与发光芯片在基板的正投影重叠。
[0014]在本实用新型一实施方式中，上述波浪状透镜的每一波谷分别位于发光芯片的其中两者之间。
[0015]在本实用新型一实施方式中，上述发光装置还包含背面透镜。背面透镜与波浪状透镜分别位于基板的相对两侧。
[0016]在本实用新型一实施方式中，上述背面透镜为波浪状透镜、矩形透镜或半圆形透
Ho
[0017]在本实用新型上述实施方式中，由于发光装置包含具有波峰与波谷的波浪状透镜，且波峰的位置分别对应发光芯片的位置，因此对于所有发光芯片来说，每一发光芯片各自对准其对应的透镜光学中心。这样的设计，当发光芯片发光时，发光芯片的光线均可分别从波浪状透镜的波峰位置出光。如此一来，靠近波浪状透镜边缘的发光芯片的出光角度近似靠近波浪状透镜中央处的发光芯片的出光角度，因此整体发光装置的出光角度小，使光线能集中出光。此外，靠近波浪状透镜边缘的发光芯片的出光效率也会近似靠近波浪状透镜中央处的发光芯片的出光效率。当发光芯片的光线颜色不同时，可提升发光装置的混光效果。
【附图说明】
[0018]图1绘示根据本实用新型一实施方式的发光装置的立体图；
[0019]图2绘示图1的发光装置的底视图；
[0020]图3绘示图1的发光装置的发光芯片发光时的侧视示意图。
[0021 ]图4绘示根据本实用新型一实施方式的发光装置的侧视示意图。
[0022]图5绘示根据本实用新型一实施方式的发光装置的侧视示意图。
[0023]图6绘示根据本实用新型一实施方式的发光装置的侧视示意图。
【具体实施方式】
[0024]以下将以附图揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。
[0025]图1绘示根据本实用新型一实施方式的发光装置100的立体图。图2绘示图1的发光装置100的底视图。同时参阅图1与图2，发光装置100包含基板110、多个发光芯片120a、120b、120c与波浪状透镜130。其中，发光芯片120a、120b、120c位于基板110上。波浪状透镜130位于基板110上且覆盖发光芯片120a、120b、120c。波浪状透镜130具有多个波峰132a、132b、132c与多个波谷134a、134b。波谷134a位于波峰132a、132b之间，波谷134b位于波峰132b、132c之间，且波峰132a、132b、132c的位置分别对应发光芯片120a、120b、120c的位置。也就是说，波峰132a、132b、132c在基板110的正投影，例如在波峰132a、132b、132c处垂直投影于基板110所得到的图案，分别与发光芯片120a、120b、120c在基板110的正投影，例如在发光芯片120a、120b、120c处垂直投影于基板110所得到的图案，两者实质上重叠。因此，波峰132a可大致对齐发光芯片120a，波峰132b可大致对齐发光芯片120b，而波峰132c可大致对齐发光芯片120c。
[0026]此外，当波浪状透镜130覆盖发光芯片120a、120b、120c后，波浪状透镜130的波谷134a位于发光芯片120a、120b之间的基板110上方，而波谷134b位于发光芯片120b、120c之间的基板110上方。
[0027]由于发光装置100包含具有波峰132a、132b、132c与波谷134a、134b的波浪状透镜130，且波峰132a、132b、132c的位置分别对应发光芯片120a、120b、120c的位置，因此，对于所有发光芯片120a、120b、120c来说，每一发光芯片120a、120b、120c各自对准其对应的透镜光学中心，如波浪状透镜130的多个焦点。这样的设计，当发光芯片120a、120b、120c发光时，发光芯片120a、120b、120c的光线均可分别从波浪状透镜130的波峰132a、132b、132c位置出光。
[0028]如此一来，本实用新型的发光装置100的出光角度小，使光线能集中出光(将详述于图3)。此外，靠近波浪状透镜130边缘的发光芯片120a、120c的出光效率也会近似靠近波浪状透镜130中央处的发光芯片120b的出光效率。当发光芯片120a、120b、120c的光线颜色不同时，可提升发光装置100的混光效果。
[0029]在本实施方式中，发光芯片120与波浪状透镜130的波峰132的数量均为三，但并不用以限制本实用新型。发光芯片120a、120b、120c可分别为红色发光二极管、绿色发光二极管与蓝色发光二极管，使得发光装置100可发出由红光、绿光与蓝光混合后的光线(即RGB混光)。在应用方面，发光装置100可作为指示灯或显示屏的光源。另一实施例中，发光芯片120与波浪状透镜130的波峰132的数量相同。
[0030]基板110具有相对的第一表面112与第二表面114。发光芯片120a、120b、120c与波浪状透镜130位于基板110的第一表面112上。此外，基板110的多个角落116a、116b、116c、116d均具有邻接第一表面112与第二表面114的开槽118。也就是说，基板110的角落116a具有开槽118a，基板110的角落116b具有开槽118b，基板110的角落116c具有开槽118c，基板110的角落116d具有开槽118d。此外，发光装置100还包含多个导电层140a、140b、140c、140d。导电层140a沿基板110的第一表面112、开槽118a与第二表面114设置，导电层140b沿基板110的第一表面112、开槽118b与第二表面114设置，导电层140c沿基板110的第一表面112、开槽118c与第二表面114设置，导电层140d沿基板110的第一表面112、开槽118d与第二表面114设置。每一导电层140&、14013、140(3、140(1电性连接发光芯片120&、12013、120(3的至少其中一者。
[0031]在本实施方式中，导电层的数量为四。发光芯片的数量为三。导电层140a、140b、140c、140d的其中三者分别电性连接发光芯片120a、120b、120c，另一者电性连接所有发光芯片120a、120b、120c。举例来说，导电层140a、140b、140c可一对一地分别电性连接发光芯片120a、120b、120c，而单一导电层140d同时电性连接发光芯片120a、120b、120c。这样的设计，导电层140a可作为发光芯片120a的脚位，导电层140b可作为发光芯片120b的脚位，导电层140c可作为发光芯片120c的脚位，且导电层140d可作为发光芯片120a、120b、120c的共极脚位。然而，导电层140&、14013、140(:、140(1与发光芯片120&、12013、120(3的连接关系并不以上述为限，可依设计者需求而定。
[0032]应了解到，已叙述过的元件材料与元件连接关系将不再重复赘述，合先叙明。在以下叙述中，将进一步说明发光装置100的功效。
[0033]图3绘示图1的发光装置100的发光芯片120a、120b、120c发光时的侧视示意图。同时参阅图2与图3，当发光装置100的发光芯片120a、120b、120c发光时，靠近图3波浪状透镜130左侧边缘的发光芯片120a的光线出光角度为Θ1，靠近图3波浪状透镜130中央处的发光芯片120c的光线出光角度为Θ2，靠近图3波浪状透镜130右侧边缘的发光芯片120c的光线出光角度为Θ3。由于发光芯片120a、120b、120c的光线均可分别从波浪状透镜130的波峰132a、132b、132c位置出光，因此靠近波浪状透镜130边缘的发光芯片120a、120c的出光角度Θ1、Θ3均可近似靠近波浪状透镜130中央处的发光芯片120b的出光角度Θ2。如此一来，整体发光装置100的出光角度小，使光线能集中出光，提升混光效果。
[0034]此外，在本实施方式中，发光装置100还可包含多个防焊层150a、150b、150c、150d。其中，防焊层150a位于在角落116a的导电层140a上，防焊层150b位于在角落116b的导电层140b上，防焊层150c位于在角落116c的导电层140c上，防焊层150d位于在角落116d的导电层140d上。因此，防焊层150a、150b、150c、150d均可凸出基板110的第一表面112，且防焊层150a、150b、150c、150d 可分别位于开槽 118a、118b、118c、118d 中。
[0035]由于波浪状透镜130的材质可例如为硅胶，因此当波浪状透镜130利用压模制程形成波峰132a、132b、132c与波谷134a、134b时，波浪状透镜130因其材料特性可能会呈流体状态。此时，凸出基板110第一表面112的防焊层150a、150b、150c、150d可限位呈流体状态的波浪状透镜130，避免呈流体状态的硅胶经开槽118a、118b、118c、118d流到基板110的第二表面114。如此一来，在发光装置100的后续焊接制程中，可防止第二表面114上的导电层140a、140b、140c、140d因部分覆盖硅胶而产生拒焊的情形，进而造成断路无法电导通。
[0036]图4绘示根据本实用新型一实施方式的发光装置10a的侧视示意图。发光装置10a包含基板110、多个发光芯片120a、120b、120c与波浪状透镜130。与图3实施方式不同的地方在于:发光装置10a还包含在第二表面114上的背面透镜。背面透镜为另一波浪状透镜130。两波浪状透镜130分别位于基板110的相对两侧，也就是分别位于第一表面112与第二表面114上，且至少部分的发光芯片120a、120b、120c位于基板110的第二表面114上。发光装置10a可双面出光，提高亮度，产品应用也较广泛。
[0037]图5绘示根据本实用新型一实施方式的发光装置10b的侧视示意图。发光装置10b包含基板110、多个发光芯片120a、120b、120c与波浪状透镜130。与图4实施方式不同的地方在于:发光装置10b的背面透镜为矩形透镜131a。矩形透镜131a与至少部分的发光芯片120a、120b、120c位于基板110的第二表面114上。波浪状透镜130与矩形透镜131a分别位于基板110的相对两侧。发光装置I OOb可双面出光，产品应用也较广泛。
[0038]图6绘示根据本实用新型一实施方式的发光装置10c的侧视示意图。发光装置10c包含基板110、多个发光芯片120a、120b、120c与波浪状透镜130。与图5实施方式不同的地方在于:发光装置10c的背面透镜为半圆形透镜131b。半圆形透镜13 Ib与至少部分的发光芯片120a、120b、120c位于基板110的第二表面114上。波浪状透镜130与半圆形透镜131b分别位于基板110的相对两侧。发光装置10c可双面出光，产品应用也较广泛。
[0039]虽然本实用新型已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟悉此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。
【主权项】
1.一种发光装置，其特征在于，包含: 一基板； 多个发光芯片，位于该基板上；以及 至少一波浪状透镜，位于该基板上且覆盖所述发光芯片，该波浪状透镜具有多个波峰与多个波谷，每一所述波谷位于所述波峰的其中两者之间，且所述波峰的位置分别对应所述发光芯片的位置。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述发光芯片与该波浪状透镜的所述波峰的数量均为三。3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述发光芯片分别为红色发光二极管、绿色发光二极管与蓝色发光二极管。4.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该基板具有相对的一第一表面与一第二表面，且该基板的多个角落均具有一开槽，该发光装置还包含: 多个导电层，每一所述导电层沿该第一表面、所述开槽其中之一与该第二表面设置。5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，所述发光芯片与该波浪状透镜位于该基板的该第一表面上。6.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，还包含: 多个防焊层，分别位于在所述角落的所述导电层上。7.根据权利要求6所述的发光装置，其特征在于，所述防焊层凸出该第一表面，且分别位于所述开槽中。8.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，所述导电层的数量为四，所述发光芯片的数量为三，所述导电层的其中三者分别电性连接所述发光芯片，另一者电性连接所述发光芯片。9.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述波峰在该基板的正投影分别与所述发光芯片在该基板的正投影重迭。10.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该波浪状透镜的每一所述波谷分别位于所述发光芯片的其中两者之间。11.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，还包含: 一背面透镜，与所述波浪状透镜分别位于所述基板的相对两侧。12.根据权利要求11所述的发光装置，其特征在于，所述背面透镜为波浪状透镜、矩形透镜或半圆形透镜。
【文档编号】H01L33/58GK205452337SQ201521110637
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2015年12月28日
【发明人】张佳斌, 张仁鸭, 许浴琼
【申请人】宏齐科技股份有限公司