发光装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种发光装置，尤其是涉及一可伸缩的连接部的发光装置。
【背景技术】
[0002]用于固态照明装置的发光二极管(Light-Emitting D1de ;LED)具有耗能低、低发热、操作寿命长、防震、体积小、反应速度快以及输出的光波长稳定等特性，因此近年来发光二极管已经被应用于一般的家用照明、指示照明器具，以及光电产品等。
[0003]近年来，发光二极管灯丝逐渐取代传统白炽灯泡中的金属灯丝。然而，发光二极管灯丝依然有成本及效率的问题。
【发明内容】
[0004]为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附的附图，作详细说明如下。
【附图说明】
[0005]图1A?图1F为本发明第一实施例的发光装置制造流程的剖面示意图；
[0006]图2A为图1B的俯视不意图；
[0007]图2B为图1D的俯视示意图；
[0008]图2C为图1F的俯视示意图；
[0009]图3A?图3F为本发明第二实施例的发光装置制造流程的剖面示意图；
[0010]图4A?图4F为本发明第三实施例的发光装置制造流程的剖面示意图；
[0011]图5A?图5G为本发明第四实施例的发光装置制造流程的剖面示意图；
[0012]图5H为图5G的立体示意图；
[0013]图51为图5H沿着线A-A的剖面示意图；
[0014]图6A?图6F为本发明第五实施例的发光装置制造流程的剖面示意图；
[0015]图7A?图71为发光结构的剖面示意图；
[0016]图8A?图8J为本发明第六实施例的发光装置制造流程的剖面示意图；
[0017]图9为一波长转换层设置在一透明结构中的剖面示意图；
[0018]图1OA为本发明一实施例的发光装置设置于一灯具中的立体示意图；
[0019]图1OB为本发明一实施例的发光装置设置于一灯具中的立体示意图；
[0020]图1OC为本发明一实施例的发光装置设置于一灯具中的立体示意图；
[0021]图1OD为本发明一实施例的发光装置设置于一灯具中的立体示意图；
[0022]图1lA?图1lF为具有不同形状的导电结构的上视示意图；
[0023]图12A为本发明一实施例中排列成一网状的导电结构的部分上视示意图；
[0024]图12B为图12A中导电结构位于一已拉伸状态的示意图；
[0025]图12C为图12B的等效电路图；
[0026]图12D为多个发光装置的切开图12A中的互连接件而形成的上视示意图；
[0027]图12E为图12D的等效电路图。
[0028]符号说明
[0029]100、200、300、400、500 发光装置
[0030]10第一载板
[0031]11、701、702、703、704、705、706、707、708、709 发光结构
[0032]111、112 打线垫
[0033]20第二载板
[0034]21导电结构
[0035]211A、21IB 连接垫
[0036]212、212E 连接部
[0037]2111 上表面
[0038]2112 侧表面
[0039]23第一基板
[0040]24第二基板
[0041]26波长转换层
[0042]30第三载板
[0043]302最上表面
[0044]31黏接层
[0045]101、301、311 边缘
[0046]40透明材料
[0047]60 灯罩
[0048]61电连接器
[0049]62支撑架
[0050]63 板子
[0051]7000 基板
[0052]7001第一型半导体层
[0053]7002 活性层
[0054]7003第二型半导体层
[0055]7004、7004’ 第一电极
[0056]70041、70051、70261 表面
[0057]7005、7005’ 第二电极
[0058]7006 保护层
[0059]7007 反射层
[0060]7008 支撑层
[0061]7010共同基板
[0062]7015导线结构
[0063]7016 绝缘层
[0064]7024第一扩大电极
[0065]7025第二扩大电极
[0066]7026第一透明结构
[0067]7027第二透明结构
[0068]7028沟槽
【具体实施方式】
[0069]图1A?图1F显示本发明第一实施例中一发光装置100制造流程的剖视图。参照图1A，多个发光结构11设置于第一载板10上。每一个发光结构11包含有一第一打线垫111(例如为p_pad)以及一第二打线垫112(例如为n_pad)。第一载板10可包含一暂时基板(例如:蓝膜、散热片/胶、光解胶膜(UV release tape)或聚苯二甲酸乙二酯(PET)以在制作发光装置100时可暂时连接发光结构11，或是一个永久基板供发光结构11在制作发光装置100时永久连接使用。在本实施例中，第一载板10是可伸缩的。
[0070]提供一第二载板20，且多个导电结构21形成于其上。第二载板20包含玻璃、蓝宝石、石墨稀、氧化铟锡、纳米碳管、聚二氧乙基噻吩(poly (3，4-ethylened1xyth1phene)、PED0T)系的材料、氧化锡、氧化锌或是其他的透明材料。
[0071]参照图1A，每一导电结构21包含一第一连接垫211A、一第二连接垫21IB和一连接部212。连接部212位于第一连接垫21IA与第二连接垫21IB之间，且第一连接垫21IA通过连接部212与第二连接垫211B电连接。导电结构21间彼此互相分离。换言之，一个导电结构21的第一连接垫21IA与另外一个导电结构21的第二连接垫21IB相邻并相隔开一个距离。
[0072]参照图1B，导电结构21与发光结构11相接合。更具体地说，发光结构11的第一打线垫111物理性地连接到一导电结构21的第二连接垫211B ;发光结构11的第二打线垫112物理性地连接到另一相邻的导电结构21的第一连接垫211A，因此固定在导电结构21上的多个发光结构11彼此互相电连接。在本实施例中，发光结构11彼此的电连接为串联。此外，一个发光结构11是连接到两个导电结构21上、或是一个导电结构21做为两个发光结构11间的连接跨桥。连接垫211A、211B可通过共晶接合(例如:形成一共晶合金)或是焊料接合(例如:形成一介金属化合物(intermetallic compound, IMC))的方式连接至打线垫 111、112。
[0073]图1C显示第二载板20可通过干蚀刻、湿蚀刻、激光剥离、加热或是UV光来移除。在一实施例中，若第二载板20是由玻璃组成，可通过氟化氢溶液或是氢氧化钠溶液来移除。也可选择性地在导电结构21与第二载板20间形成晶种层(未显示)，如此，可通过前述的蚀刻方式移除晶种层，使第二载板20与导电结构21分离。因为导电结构21接合于发光结构11上，当第二载板20移除后，导电结构21的一面会面向发光结构11，而另一面会曝露在外界环境中(例如:空气)。详言之，导电结构21的连接垫211A、211B会有一面是连接到打线垫111、112，而另外一面是曝露在外界环境中(例如:空气或是惰性气体)，以及导电结构21的连接部212的两面都曝露在外界环境中(例如:空气或是惰性气体)。
[0074]连接部212包含一可伸缩的弹性材料，且具有一似弹簧的形状，并在适当的条件下可以扩伸或是变形。特别是，连接部212被扩伸或压缩后，可维持变形后的形状。导电结构21可以是单层金属结构或是包含一或多种金属材料的多层结构。金属材料包含铜、金、铂、钛、镍或是其合金。与利用打线方式来连接两个发光结构不同的是，导电结构21是以物理气相沉积法(溅