发光单元与发光模块的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明是有关于一种发光单兀与发光模块，且特别是有关于一种使用发光二极管晶粒作为光源的发光单元与发光模块。
【背景技术】
[0002]在目前发光二极管的技术领域中，一般都会将多个发光二极管封装体(LEDpackage)整合成一个发光二极管模块，其中发光二极管封装体在此乃是指一种将晶片封装之后的发光元件。现有的发光二极管模块是由多个发光二极管封装体以及线路板所组成，其中这些发光二极管封装体组装于线路板上，并通过线路板而彼此电性连接。需说明的是，这些发光二极管封装体在线路板上的串并联控制，是在线路板进行线路布局设计时，依照电源供应器所能提供的电压值及电流值通过串并联方式就已经规划完成。因此，线路板上的线路布局完成之后是无法轻易地进行串并联修改，必须通过跳线、断线或重新制作规划线路布局的方式，才能达到所需的串并联设计，此不仅增加制作成本，也增加制作时间。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种发光单元与发光模块。
[0004]本发明提供一种发光单元，其发光晶粒通过图案化金属层以串联、并联或串并联的方式电性连接。
[0005]本发明提供一种发光模块，其发光单元通过图案化金属层可与外部电路电性连接，具有较广的应用性。
[0006]本发明的发光单元，其包括多个发光晶粒、封装胶体、基板以及图案化金属层。每一发光晶粒包括发光兀件、第一电极以及第二电极。第一电极与第二电极配置于发光兀件的同一侧，且第一电极与第二电极之间具有间隔。封装胶体包覆发光晶粒，且暴露出每一发光晶粒的第一电极的第一表面以及第二电极的第二表面。封装胶体位于基板与发光晶粒之间。图案化金属层配置于每一发光晶粒的第一电极的第一表面与第二电极的第二表面上，其中发光晶粒通过图案化金属层以串联、并联或串并联的方式电性连接。
[0007]在本发明的一实施例中，上述的封装胶体具有下表面，而每一发光晶粒的第一电极的第一表面与第二电极的第二表面切齐于封装胶体的下表面。
[0008]在本发明的一实施例中，上述的封装胶体包括透明封装胶体或掺杂有荧光体的封装胶体。
[0009]在本发明的一实施例中，上述的每一发光晶粒为覆晶式发光晶粒。
[0010]在本发明的一实施例中，上述的发光单元为覆晶式发光单元。
[0011 ] 在本发明的一实施例中，上述的基板的材质包括玻璃、玻璃荧光材料、陶瓷或蓝宝
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[0012]本发明的发光模块包括发光单元以及外部电路。发光单元包括多个发光晶粒、封装胶体、基板以及图案化金属层。每一发光晶粒包括发光元件、第一电极以及第二电极。第一电极与第二电极配置于发光兀件的同一侧，且第一电极与第二电极之间具有间隔。封装胶体包覆发光晶粒，且暴露出每一发光晶粒的第一电极的第一表面以及第二电极的第二表面。封装胶体位于基板与发光晶粒之间。图案化金属层配置于每一发光晶粒的第一电极的第一表面与第二电极的第二表面上，其中发光晶粒通过图案化金属层以串联、并联或串并联的方式电性连接。外部电路配置于发光单元的下方，其中发光单元通过图案化金属层与外部电路电性连接。
[0013]在本发明的一实施例中，上述的外部电路包括导线架、线路基板或印刷电路板。
[0014]在本发明的一实施例中，上述的外部电路包括承载板、第一外部接点与第二外部接点，其中发光单元通过图案化金属层分别和第一外部接点与第二外部接点电性连接。
[0015]在本发明的一实施例中，上述的外部电路包括承载板和对应图案化金属层且配置承载板上的图案化线路层，发光单元通过图案化金属层和图案化线路层电性连接。
[0016]在本发明的一实施例中，上述的图案化金属层与图案化线路层共形地对应配置。
[0017]在本发明的一实施例中，上述的发光模块还包括散热件，配置于发光单兀与外部电路之间。
[0018]基于上述，本发明是在发光晶粒的电极上配置有图案化金属层，其中发光晶粒可通过图案化金属层以串联、并联或串并联的方式电性连接。故，相较于现有技术直接将线路布局于线路板上而无法轻易地进行串并联修改而言，本发明的发光单元的设计应用更为广泛且较具弹性。
[0019]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
【附图说明】
[0020]图1为本发明的一实施例的一种发光单元的剖面示意图；
[0021]图2为本发明的一实施例的一种发光模块的剖面示意图；
[0022]图3为本发明的一实施例的另一种发光模块的剖面示意图。
[0023]附图标记说明:
[0024]100:发光单元；
[0025]110a、110b、110c、110d:发光晶粒；
[0026]114:发光元件；
[0027]116:第一电极；
[0028]116a:第一表面；
[0029]118:第二电极；
[0030]118a:第二表面；
[0031]120:封装胶体；
[0032]122:下表面；
[0033]130:基板；
[0034]140:图案化金属层；
[0035]200、300:发光模块；
[0036]210、210’:外部电路；
[0037]212:承载板；
[0038]212a:上表面；
[0039]214a:第一外部接点；
[0040]214b:第二外部接点；
[0041]216:散热件；
[0042]218:图案化线路层；
[0043]G:间隔。
【具体实施方式】
[0044]图1为本发明的一实施例的一种发光单元的剖面示意图。在本实施例中，发光单元100包括多个发光晶粒(图1中仅示意地示出四个,分别标示为发光晶粒110a、110b、110c、110d)、封装胶体120、基板130以及图案化金属层140。为了加工方便，本实施例的发光晶粒110a、110b、110c、110d可以呈阵列排列，但不以此为限。每一发光晶粒110a(或110b、110c、110d)包括发光元件114、第一电极116以及第二电极118。第一电极116与第二电极118配置于发光兀件114的同一侧，且第一电极116与第二电极118之间具有间隔G。封装胶体120包覆发光晶粒110a、110b、110c、110d，且暴露出每一发光晶粒110a (或110b、110cU10d)的第一电极116的第一表面116a以及第二电极118的第二表面118a。封装胶体120位于基板130与发光晶粒110a、110b、110c、110d之间。图案化金属层140配置于每一发光晶粒110a(或110b、110c、110d)的第一电极116的第一表面116a与第二电极118的第二表面118a上，其中发光晶粒110a、110b、110c、110d通过图案化金属层140以串联、并联或串并联的方式电性连接。
[0045]更具体来说，在本实施例中，发光晶粒110a、110b、110c、110d可视为裸晶片，且可为同一光色或不同光色，视实际设计所需。封装胶体120具有下表面122，而每一发光晶粒110a(或110b、110c、110d)的第一电极116的第一表面116a与第二电极118的第二表面118a切齐于封装胶体120的下表面122。也就是说，封装胶体120完全包覆发光晶粒110a、110b、110c、110d且仅暴露出发光晶粒110a、110b、110c、110d的第一电极116的第一表面116a与第二电极118的第二表面118a，在加工上的制作会较简易，但并不以为限。此处，封装胶体120例如是透明封装胶体，但并不以为限。于其他未示出的实施例中，为了改变发光单元100所提供的发光颜色，因此而选用掺杂有荧光体的封装胶体，其中荧光体例如是黄色荧光粉、红色荧光粉、绿色荧光粉、蓝色荧光粉、钇铝石榴石荧光粉或上述材料的组合，此仍属于本发明可采用的技术方案，不脱离本发明所欲保护的