范围。
[0046]再者，本实施例的基板130的材质例如是玻璃、硅胶、亚克力、石英玻璃、玻璃荧光材料、陶瓷或蓝宝石。也就是说，本实施例的基板130是采用具有透光特性的材质，且较佳为硬质基板，例如是玻璃。因此，基板130除了可以支撑发光晶粒110a、110b、110c、110d与封装胶体120之外，基板130也具有引导发光晶粒110a、110b、110c、110d所发出的光并让光穿透的功能。此外，如图1所示，本实施例的发光晶粒110a、110b、110c、110d具体化分别为覆晶式发光晶粒，且发光单元100具体化为覆晶式发光单元，将可具有较小的尺寸。
[0047]由于本实施例是在发光晶粒110a、110b、110c、110d的第一电极116与第二电极118上配置图案化金属层140，因此发光晶粒110a、110b、110c、110d可通过图案化金属层140在第一电极116与第二电极118上的配置方式，而使发光晶粒110a、110b、110c、llOd之间达到串联、并联或串并联的电性连接方式。也就是说，本实施例的发光晶粒110a、110b、110c、110d彼此之间的串并联关系是由图案化金属层140的配置位置来决定，与现有通过线路板上的线路布局来决定发光二极管封装体的串并联关系是不同的。换言之，本实施例的发光晶粒110a、110b、110c、110d通过图案化金属层140的配置可具有多种不同态样的电路回路设计，因此本实施例的发光单元100可让使用者具有较广的使用灵活度。
[0048]图2为本发明的一实施例的一种发光模块的剖面示意图。请参考图2，本实施例的发光模块200包括上述图1的发光单元100以及外部电路210，其中外部电路210配置于发光单元100的下方，且发光单元100通过图案化金属层140与外部电路210电性连接。在本实施例中，外部电路210例如是导线架、线路基板或印刷电路板。举例来说，本实施的外部电路210例如是线路基板，其包括承载板212、第一外部接点214a与第二外部接点214b。第一外部接点214a与第二外部接点214b配置于承载板212上且暴露出部分承载板212的上表面212a,而发光单兀100通过图案化金属层140分别和第一外部接点214a与第二外部接点214b电性连接。承载板212可采用具有导热性质的材质，如陶瓷。部分承载板212的上表面212a也可配置具有导热和散热功能的散热件216，而发光单元100所产生的热可依序通过图案化金属层140、第一外部接点214a与第二外部接点214b、散热件216以及承载板212而传递至外界而快速进行散热。也或者，在部分承载板212的上表面212a配置绝缘件(未示出)，可有效避免造成电路短路。
[0049]由于本实施例的发光单元100具有图案化金属层140，因此当发光单元100组装至外部电路210时，发光晶粒110a、110b、110c和110d已通过图案化金属层140电性连接，故仅需于外部电路210的第一外部接点214a与第二外部接点214b分别通上正电及负电后，即可驱动发光模块200而产生光线，也不用另外再在外部电路210上布局电路。也就是说，外部电路210在此处的功能是扮演着驱动电路的角色，以有效驱动发光模块200。
[0050]图3为本发明的另一实施例的一种发光模块的剖面示意图。请同时参考图2和图3,本实施例的发光模块300与图2实施例的发光模块200相异之处在于:本实施例的外部电路210’包括承载板212和对应图案化金属层140且配置于承载板212上的图案化线路层218，而发光模块300通过图案化金属层140与图案化线路层218电性连接。较佳地，其中图案化金属层140与图案化线路层218共形地对应配置于承载板212上，可具有较大的散热面积和对位面积，但并不以此为限。
[0051]综上所述，本发明是在发光晶粒的电极上配置有图案化金属层，其中发光晶粒可通过图案化金属层以串联、并联或串并联的方式电性连接。故，相较于现有技术直接将线路布局在线路板上而无法轻易地进行串并联修改而言，本发明的发光单元的设计应用更为广泛且较具弹性。
[0052]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
【主权项】
1.一种发光单元，其特征在于，包括: 多个发光晶粒，各该发光晶粒包括发光兀件、第一电极以及第二电极，其中该第一电极与该第二电极配置于该发光兀件的同一侧，且该第一电极与该第二电极之间具有间隔； 封装胶体，包覆该些发光晶粒，且暴露出各该发光晶粒的该第一电极的第一表面以及该第二电极的第二表面； 基板，该封装胶体位于该基板与该些发光晶粒之间；以及 图案化金属层，配置于各该发光晶粒的该第一电极的该第一表面与该第二电极的该第二表面上，其中该些发光晶粒通过该图案化金属层以串联、并联或串并联的方式电性连接。2.根据权利要求1所述的发光单元，其特征在于，该封装胶体具有下表面，而各该发光晶粒的该第一电极的该第一表面与该第二电极的该第二表面切齐于该封装胶体的该下表面。3.根据权利要求1所述的发光单元，其特征在于，该封装胶体包括透明封装胶体或掺杂有荧光体的封装胶体。4.根据权利要求1所述的发光单元，其特征在于，各该发光晶粒为覆晶式发光晶粒。5.根据权利要求1所述的发光单元，其特征在于，该发光单元为覆晶式发光单元。6.根据权利要求1所述的发光单兀，其特征在于，该基板的材质包括玻璃、玻璃突光材料、陶瓷或蓝宝石。7.一种发光模块，其特征在于，包括: 发光单元，包括: 多个发光晶粒，各该发光晶粒包括发光兀件、第一电极以及第二电极，其中该第一电极与该第二电极配置于该发光兀件的同一侧，且该第一电极与该第二电极之间具有间隔； 封装胶体，包覆该些发光晶粒，且暴露出各该发光晶粒的该第一电极的第一表面以及该第二电极的第二表面； 基板，该封装胶体位于该基板与该些发光晶粒之间；以及 图案化金属层，配置于各该发光晶粒的该第一电极的该第一表面与该第二电极的该第二表面上，其中该些发光晶粒通过该图案化金属层以串联、并联或串并联的方式电性连接；以及 外部电路，配置于该发光单元的下方，其中该发光单元通过该图案化金属层与该外部电路电性连接。8.根据权利要求7所述的发光模块，其特征在于，该外部电路包括导线架、线路基板或印刷电路板。9.根据权利要求7所述的发光模块，其特征在于，该外部电路包括承载板、第一外部接点与第二外部接点，该发光单元通过该图案化金属层分别和该第一外部接点与该第二外部接点电性连接。10.根据权利要求7所述的发光模块，其特征在于，该外部电路包括承载板和对应该图案化金属层且配置于该承载板上的图案化线路层，该发光单元通过该图案化金属层和该图案化线路层电性连接。11.根据权利要求10所述的发光模块，其特征在于，该图案化金属层与该图案化线路层共形地对应配置。12.根据权利要求10所述的发光模块，其特征在于，还包括:散热件，配置于该发光单元与该外部电路之间。
【专利摘要】本发明提供一种发光单元与发光模块。发光单元包括多个发光晶粒、封装胶体、基板以及图案化金属层。每一发光晶粒包括发光元件、第一电极以及第二电极。封装胶体包覆发光晶粒，且暴露出每一发光晶粒的第一电极的第一表面以及第二电极的第二表面。封装胶体位于基板与发光晶粒之间。图案化金属层配置于每一发光晶粒的第一电极的第一表面与第二电极的第二表面上。发光晶粒通过图案化金属层以串联、并联或串并联的方式电性连接。
【IPC分类】H01L33/52, H01L33/64, H01L33/62
【公开号】CN105280795
【申请号】CN201410357440
【发明人】丁绍滢, 黄冠杰, 黄靖恩, 黄逸儒, 吴协展, 柯龙岭
【申请人】新世纪光电股份有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2014年7月25日