电热分离并集成led芯片的高反射率电路板及制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED制造领域,尤其涉及一种LED电路板。
【背景技术】
[0002]随着LED技术的进步，散热成为了制约LED技术继续发展的一个重要瓶颈。传统工艺中LED基板上具有分为铝层、绝缘层以及铜箔层；铜和铝做为金属材质具备良好的导热性，但是由于绝缘层的存在，这两种材料的导热性大大降低，因此造成了 LED芯片产生的热量无法及时散发出去，长时间的高温严重缩短了 LED芯片的寿命。
[0003]同时，传统LED制作工艺中，每一个LED芯均需要连接正负极后单独封装，造成了制作成本增加，而且正极与负极会遮挡一部分LED芯片所发出的光，造成发光效率降低。
[0004]此外传统LED制作工艺中使用环氧树脂涂层来反射LED芯片所发出的光，但是环氧树脂涂层的反射效率较低，且会吸收一部LED芯片所发出的光，造成了传统LED芯片发光效率不闻。
【发明内容】
[0005]本发明所要解决的主要技术问题是提供一种LED电路板，能够实现高导热、高反射，并且无需对每个LED芯片单独进行封装，增加了 LED芯片的发光效率。
[0006]为了解决上述的技术问题，本发明提供了电热分离并集成LED芯片的高反射率电路板，包括:
[0007]依次压合的散热层、绝缘层和电路层；所述散热层与所述绝缘层接触的一面为镜面铝；所述电路层上具备至少一个连通至所述镜面铝的孔槽；
[0008]位于所述孔槽内的镜面铝上安装有至少一个LED芯片；
[0009]所述电路层上设有至少一个LED焊点，所述LED焊点互相独立且设置在所述孔槽的外部；所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接；
[0010]所述电路层上还设有一正极和一负极，所述正极和负极通过电路与每一个所述LED焊点连接。
[0011]在一较佳实施例中:所述电路层的材质为铜箔；所述绝缘层的材质为环氧树脂。
[0012]在一较佳实施例中:所述LED芯片为倒装LED芯片。
[0013]电热分离并集成LED芯片的高反射率电路板的制作方法包括以下步骤:
[0014]1)采用传统工艺对基板进行电路层的印刷处理；所述电路层包括至少一个LED焊点、电路、一正极以及一负极；所述每个LED焊点互相独立，所述正极与负极通过电路与每一个所述LED焊点连接；
[0015]2)在所述电路层上制作至少一个连通至散热层的孔槽；所述散热层与靠近所述孔槽的一面为镜面铝；所述孔槽的外部分布有所述LED焊点；
[0016]3)在所述孔槽内的镜面铝上安装固定LED芯片，所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接。
[0017]在一较佳实施例中:所述孔槽通过激光钻孔的方式制作而成。
[0018]在一较佳实施例中:所述LED芯片采用倒装工艺固定安装。
[0019]相较于现有技术，本发明的技术方案具备以下有益效果:
[0020]1.本发明提供的技术方案实现了电热分离，由于LED芯片直接安装在散热层上，故而LED芯片所产生的热量可以很及时地通过散热层传递出去。
[0021]2.本发明提供的技术方案中，散热层与绝缘层接触的一面为镜面铝，反射率达到了 100 %，所以LED芯片所发出的光可以被完全反射出去，增加了发光效率。
[0022]3.本发明提供的技术方案中LED芯片共用一个正极和一个负极，所以无需对LED芯片单独封装，节约了成本。也避免了正极和负极对LED芯片发光的遮挡，提高了发光效率。
[0023]4.本发明提供的技术方案中LED芯片采用倒装工艺固定安装，进一步提高了发光效率。
【附图说明】
[0024]图1为本发明优选实施例中电路板的分层结构图；
[0025]图2为本发明优选实施例中电路板的整体结构图。
【具体实施方式】
[0026]下文结合附图和【具体实施方式】对本发明做进一步说明。
[0027]参考图1、图2。电热分离并集成LED芯片的高反射率电路板，包括:
[0028]依次压合的散热层1、绝缘层3和电路层4 ;所述散热层1与所述绝缘层3接触的一面为镜面铝2 ;所述电路层4上具备至少一个连通至所述镜面铝2的孔槽41 ;本实施例中，所述电路层4的材质为铜箔；所述绝缘层3的材质为环氧树脂。
[0029]位于所述孔槽41内的镜面铝2上安装有至少一个LED芯片43 ;
[0030]所述电路层上设有至少一个LED焊点42,所述LED焊点42互相独立且设置在所述孔槽41的外部；所述LED芯片43的P极和N极分别通过金线44与所述LED焊点42连接；本实施例中，所述LED芯片43为倒装LED芯片。
[0031]所述电路层4上还设有一正极45和一负极46,所述正极45和负极46通过电路与每一个所述LED焊点42连接。
[0032]电热分离并集成LED芯片的高反射率电路板的制作方法包括以下步骤:
[0033]1)采用传统工艺对基板进行电路层4的印刷处理；所述电路层4包括至少一个LED焊点42、电路、一正极45以及一负极46 ;所述每个LED焊点42互相独立，所述正极45与负极46通过电路与每一个所述LED焊点42连接；
[0034]2)在所述电路层4上制作至少一个连通至散热层1的孔槽41 ;所述散热层1与靠近所述孔槽41的一面为镜面铝2 ;所述孔槽41的外部分布有所述LED焊点42 ;所述孔槽41通过激光钻孔的方式制作而成。
[0035]3)在所述孔槽41内的镜面铝2上安装固定LED芯片43,所述LED芯片43的P极和N极分别通过金线44与所述LED焊点42连接。所述LED芯片采用倒装工艺固定安装。
[0036]本实施例中提供的电热分离并集成LED芯片的高反射率电路板，将LED芯片43直接安装在散热层1表面，而电极通过金线44连接至电路层4,从而实现了热电分离，利用散热层1的高导热特性，将LED芯片43所产生的热量快速通过散热层1导出，大大增加了散热效果。
[0037]同时，散热层与绝缘层接触的一面为镜面铝，反射率高达100%，这样LED芯片所发出光可以完全被镜面铝反射，增加了 LED芯片43的发光效率。此外LED芯片43共用一个正极45和一个负极46,所以无需对LED芯片43单独封装，节约了成本。也避免了正极和负极对LED芯片43发光的遮挡，进一步提高了发光效率。最后，LED芯片43采用倒装工艺固定安装，也提高了发光效率。
[0038]所以，本实施例中提供的电热分离并集成LED芯片的高反射率电路板对比传统工艺大大提升了发光效率，从而要达到同样的光通量，本发明的技术方案所需要的LED灯珠数量大大减少，这样也减少了 LED灯珠的整体发热量，增加了 LED芯片的寿命。
[0039]以上所述，仅是发明较佳实施例而已，并非对发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实例所作的任何细微修改，等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
【主权项】
1.电热分离并集成LED芯片的高反射率电路板，其特征在于包括: 依次压合的散热层、绝缘层和电路层；所述散热层与所述绝缘层接触的一面为镜面铝；所述电路层上具备至少一个连通至所述镜面铝的孔槽； 位于所述孔槽内的镜面铝上安装有至少一个LED芯片； 所述电路层上设有至少一个LED焊点，所述LED焊点互相独立且设置在所述孔槽的外部；所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接； 所述电路层上还设有一正极和一负极，所述正极和负极通过电路与每一个所述LED焊点连接。2.根据权利要求1所述的电热分离并集成LED芯片的高反射率电路板，其特征在于:所述电路层的材质为铜箔；所述绝缘层的材质为环氧树脂。3.根据权利要求1所述的电热分离并集成LED芯片的高反射率电路板，其特征在于:所述LED芯片为倒装LED芯片。4.电热分离并集成LED芯片的高反射率电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤: 1)采用传统工艺对基板进行电路层的印刷处理；所述电路层包括至少一个LED焊点、电路、一正极以及一负极；所述每个LED焊点互相独立，所述正极与负极通过电路与每一个所述LED焊点连接； 2)在所述电路层上制作至少一个连通至散热层的孔槽；所述散热层与靠近所述孔槽的一面为镜面铝；所述孔槽的外部分布有所述LED焊点； 3)在所述孔槽内的镜面铝上安装固定LED芯片，所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接。5.根据权利要求4所述的电热分离并集成LED芯片的高反射率电路板的制作方法，其特征在于:所述孔槽通过激光钻孔的方式制作而成。6.根据权利要求4所述的电热分离并集成LED芯片的高反射率电路板的制作方法，其特征在于:所述LED芯片采用倒装工艺固定安装。
【专利摘要】电热分离并集成LED芯片的高反射率电路板，包括：依次压合的散热层、绝缘层和电路层；所述散热层与所述绝缘层接触的一面为镜面铝；所述电路层上具备至少一个连通至所述镜面铝的孔槽；位于所述孔槽内的镜面铝上安装有至少一个LED芯片；所述电路层上设有至少一个LED焊点，所述LED焊点互相独立且设置在所述孔槽的外部；所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接；所述电路层上还设有一正极和一负极，所述正极和负极通过电路与每一个所述LED焊点连接。
【IPC分类】H05K1/18, H01L33/62
【公开号】CN105280794
【申请号】CN201410275601
【发明人】陈诺成
【申请人】厦门汇耕电子工业有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2014年6月19日