一种电热分离并集成led芯片的电路板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED制造领域,尤其涉及一种LED电路板。
【背景技术】
[0002]随着LED技术的进步，散热成为了制约LED技术继续发展的一个重要瓶颈。传统工艺中LED基板上具有分为铝层、绝缘层以及铜箔层；铜和铝做为金属材质具备良好的导热性，但是由于绝缘层的存在，这两种材料的导热性大大降低，因此造成了 LED芯片产生的热量无法及时散发出去，长时间的高温严重缩短了 LED芯片的寿命。
[0003]同时，传统LED制作工艺中，每一个LED芯均需要连接正负极后单独封装，造成了制作成本增加，而且正极与负极会遮挡一部分LED芯片所发出的光，造成发光效率降低。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的主要技术问题是提供一种LED电路板，能够实现高导热、并且无需对每个LED芯片单独进行封装，增加了 LED芯片的发光效率。
[0005]为了解决上述的技术问题，本发明提供了一种电热分离并集成LED芯片的电路板，包括:
[0006]依次压合的电路层、绝缘层和散热层；所述电路层上具备至少一个连通至散热层的孔槽；
[0007]所述孔槽内填充有高导热材料；所述高导热材料的一端连接在所述散热层上；所述高导热材料的另一端安装有至少一个LED芯片；
[0008]所述电路层上设有至少一个LED焊点，所述LED焊点互相独立且设置在所述孔槽的外部；所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接；以及
[0009]所述电路层上还设有一正极和一负极，所述正极和负极通过电路与每一个所述LED焊点连接。
[0010]在一较佳实施例中:所述导热材料的材质为电锻金属或者化金属。
[0011]在一较佳实施例中:所述电路层的材质为铜箔；所述绝缘层的材质为环氧树脂；所述散热层的材质为铝。
[0012]在一较佳实施例中:所述孔槽与所述导热材料之间的缝隙用粘胶填充。
[0013]在一较佳实施例中:所述LED芯片为倒装LED芯片。
[0014]一种电热分离并集成LED芯片的电路板的制作方法，包括以下步骤:
[0015]1)采用传统工艺对基板进行电路层的印刷处理；所述电路层包括至少一个LED焊点、电路、一正极以及一负极；所述每个LED焊点互相独立，所述正极与负极通过电路与每一个所述LED焊点连接；
[0016]2)在所述电路层上制作至少一个连通至散热层的孔槽；所述孔槽的外部分布有所述LED焊点；
[0017]3)在所述孔槽中填充高导热材料，所述高导热材料的一端与所述基板的散热层连接；
[0018]4)在所述高导热材料的另一端安装固定LED芯片，所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接。
[0019]在一较佳实施例中:所述孔槽通过激光钻孔的方式制作而成。
[0020]在一较佳实施例中:所述高导热材料通过沉积的方式填充。
[0021]在一较佳实施例中:所述高导热材料为电锻金属或化金属。
[0022]在一较佳实施例中:所述LED芯片采用倒装工艺固定安装。
[0023]相较于现有技术，本发明的技术方案具备以下有益效果:
[0024]1.本发明提供的技术方案实现了电热分离，从而将LED芯片产生的热量通过高导热材料直接传递到散热层中，大大提升了导热效果。
[0025]2.本发明提供的技术方案中LED芯片共用一个正极和一个负极，所以无需对LED芯片单独封装，节约了成本。也避免了正极和负极对LED芯片发光的遮挡，提高了发光效率。
[0026]3.本发明提供的技术方案中LED芯片采用倒装工艺固定安装，进一步提高了发光效率。
【附图说明】
[0027]图1为本发明优选实施例中电路板的分层结构图；
[0028]图2为本发明优选实施例中电路板的整体结构图。
【具体实施方式】
[0029]下文结合附图和【具体实施方式】对本发明做进一步说明。
[0030]参考图1、图2。一种电热分离并集成LED芯片的电路板，包括:
[0031]依次压合的电路层1、绝缘层2和散热层3 ;所述电路层1上具备至少一个连通至散热层3的孔槽11 ;本实施例中，所述电路层1为铜箔，绝缘层2为环氧树脂，散热层为铝。
[0032]所述孔槽11内填充有高导热材料12，本实施例中，所述高导热材料12选用电镀铜；所述高导热材料12的一端连接在所述散热层3上；所述高导热材料12的另一端安装有至少一个LED芯片13 ;本实施例中，所述LED芯片13为倒装LED芯片。
[0033]所述电路层上设有至少一个LED焊点14，所述LED焊点设置14在所述孔槽11的外部，本实施例中，所述LED焊点14与所述孔槽11呈圆环状分布；所述LED芯片13的P极和N极分别通过金线15与所述LED焊点14连接；以及
[0034]所述电路层1上还设有一正极16和一负极17，所述正极16和负极17通过电路与每一个所述LED焊点14连接。
[0035]本发明提供的技术方案实现了电热分离，从而将LED芯片产生的热量通过高导热材料12直接传递到散热层3中，大大提升了导热效果。此外LED芯片13共用一个正极16和一个负极17，所以无需对LED芯片13单独封装，节约了成本。也避免了正极和负极对LED芯片发光的遮挡，提高了发光效率。LED芯片13采用倒装工艺固定安装，进一步提高了发光效率。
[0036]一种电热分离并集成LED芯片的电路板的制作方法，包括以下步骤:
[0037]1)采用传统工艺对基板进行电路层1的印刷处理，具体包括电路层1的印刷和铜箔腐蚀；所述电路层1包括至少一个LED焊点14、电路、一正极16以及一负极17 ;所述每个LED焊点14互相独立，所述正极16与负极17通过电路与每一个所述LED焊点14连接；
[0038]2)在所述电路层1上制作至少一个连通至散热层3的孔槽11 ;所述孔槽11的外部分布有所述LED焊点14 ;本实施例中所述孔槽11采用激光钻孔的方式制作而成；所述LED焊点14与所述孔槽11呈圆环状分布。
[0039]3)在所述孔槽11中填充高导热材料12，所述高导热材料12的一端与所述基板的散热层3连接；本实施例中，所述高导热材料12选用电镀铜，并用沉积的方式实现填充。
[0040]4)在所述高导热材料12的另一端安装固定LED芯片13，所述LED芯片13的P极和N极分别通过金线15与所述LED焊点连接；本实施例中，所述LED芯片13采用倒装的工艺安装固定。
[0041]以上所述，仅是发明较佳实施例而已，并非对发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实例所作的任何细微修改，等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种电热分离并集成LED芯片的电路板，其特征在于包括: 依次压合的电路层、绝缘层和散热层；所述电路层上具备至少一个连通至散热层的孔槽； 所述孔槽内填充有高导热材料；所述高导热材料的一端连接在所述散热层上；所述高导热材料的另一端安装有至少一个LED芯片； 所述电路层上设有至少一个LED焊点，所述LED焊点互相独立且设置在所述孔槽的外部；所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接； 所述电路层上还设有一正极和一负极，所述正极和负极通过电路与每一个所述LED焊点连接。2.根据权利要求1所述的一种电热分离并集成LED芯片的电路板，其特征在于:所述导热材料的材质为电镀金属或者化金属。3.根据权利要求1所述的一种电热分离并集成LED芯片的电路板，其特征在于:所述电路层的材质为铜箔；所述绝缘层的材质为环氧树脂；所述散热层的材质为铝。4.根据权利要求1所述的一种电热分离并集成LED芯片的电路板，其特征在于:所述LED芯片为倒装LED芯片。5.一种电热分离并集成LED芯片的电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤: 1)采用传统工艺对基板进行电路层的印刷处理；所述电路层包括至少一个LED焊点、电路、一正极以及一负极；所述每个LED焊点互相独立，所述正极与负极通过电路与每一个所述LED焊点连接； 2)在所述电路层上制作至少一个连通至散热层的孔槽；所述孔槽的外部分布有所述LED焊点； 3)在所述孔槽中填充高导热材料，所述高导热材料的一端与所述基板的散热层连接； 4)在所述高导热材料的另一端安装固定LED芯片，所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接。6.根据权利要求5所述的一种电热分离并集成LED芯片的电路板的制作方法，其特征在于:所述孔槽通过激光钻孔的方式制作而成。7.根据权利要求5所述的一种电热分离并集成LED芯片的电路板的制作方法，其特征在于:所述高导热材料通过沉积的方式填充。8.根据权利要求5所述的一种电热分离并集成LED芯片的电路板的制作方法，其特征在于:所述高导热材料为电镀金属或化金属。9.根据权利要求5所述的一种电热分离并集成LED芯片的电路板的制作方法，其特征在于:所述LED芯片采用倒装工艺固定安装。
【专利摘要】一种电热分离并集成LED芯片的电路板，包括：依次压合的电路层、绝缘层和散热层；所述电路层上具备至少一个连通至散热层的孔槽；所述孔槽内填充有高导热材料；所述高导热材料的一端连接在所述散热层上；所述高导热材料的另一端安装有LED芯片；所述电路层上设有至少一个LED焊点，所述LED焊点设置在所述孔槽的外部；所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接；以及一正极和一负极，所述正极和负极通过电路层与每一个所述LED焊点连接。本发明还提供了一种电热分离并集成LED芯片的电路板的制作方法。
【IPC分类】H01L33/64, H01L33/62
【公开号】CN105280793
【申请号】CN201410275362
【发明人】陈诺成
【申请人】厦门汇耕电子工业有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2014年6月19日