发光装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种将发光二极管(LED)元件设成发光源的发光装置。
【背景技术】
[0002]LED元件是半导体元件，所以寿命长且具有优良的驱动特性，进而，是小型的且发光效率好，具有鲜艳的发光颜色。因此，近年来，LED元件被广泛利用于彩色显示装置的背光灯、闪光灯装置，照明等。
[0003]特别是，近年来，提出了反射框形式的发光装置，该发光装置由白色树脂等反射性树脂包覆LED元件的周围，向LED元件的侧面的发光在上方被反射，从而提高向上方的发光效率，并且将具有开口的反射框组合到LED元件的上部来提高了向上方的聚光性。
[0004]以下，作为一个例子，说明JP2009-283988A所记载的反射框形式的发光装置。此夕卜，为了便于理解，在不脱离发明的主旨的范围内，部分简化附图，另外，部件名称也与本说明书的统一。
[0005]图28是JP2009-283988A所记载的发光装置100的剖面图。发光装置100具有电路基板107，电路基板107具有上表面侧的布线电极105a、105b、侧面电极105c以及背面侧的电源电极105d。布线电极105a、105b经由侧面电极105c而与电源电极105d连接。在电路基板107的上表面，LED元件101被管芯接合到布线电极105a，LED元件101的上表面电极通过导线104而与布线电极105b连接。另外，LED元件101与导线104由透光性的密封树脂103 (透明树脂或者荧光树脂)包覆。进一步地，在电路基板107中的LED元件101的安装部分的周围，用于反射并会聚来自LED元件101的发射光的反射框(反射器)109，通过粘结等来固定。
[0006]图29是另一发光装置200的剖面图。在发光装置200中，在具有布线电极205a、205b的电路基板207的中央，对LED元件201进行倒装片式安装。在LED元件201的周围，固定了通过反射性的白色树脂等来形成并且上方开口较大的反射框209 (喇叭型的反射器)。进一步地，反射框209的周围通过由黑色树脂等构成的密封树脂206来密封，通过密封树脂206，在反射框209的开口部固定了荧光体层202与透镜233。在发光装置200中，透镜233的中心轴与LED元件201的中心轴相整合，所以从LED元件201朝向垂直上方的光、以及从LED元件201向侧面发射并在反射框209的反射面被反射向上方的光通过透镜233而良好地被会聚，向上方发射。
【发明内容】
[0007]在发光装置100、200中，在具有布线电极等的凹凸的电路基板上，通过直接接合、粘结等方法来固定反射框。因此，制造工时变多并且由于电路基板上的布线电极等的凹凸而在反射框的下方产生间隙，自LED元件向侧面的光从该间隙漏光，或者，由于在反射框的底面侧反射了的发射光发生散乱，光在反射框不被充分地会聚而发射。
[0008]因此，本发明的目的在于，提供一种没有向侧面的漏光、装配容易并且能够自如地选择反射框的形状的发光装置。
[0009]提供了一种发光装置，具有:LED元件，被倒装片式安装到基板上；荧光体层，载置在LED元件的发光面上；反射性树脂，包覆LED元件的侧面与荧光体层的侧面，在上表面形成了凹部；以及反射框，在下表面形成突起部，该突起部卡合到反射性树脂的凹部，从而该反射框被固定到荧光体层以及反射性树脂的上部。
[0010]在上述发光装置中，优选的是，反射框具有设置于荧光体层的上部的圆形的开口、以及设置于开口内的弯曲的反射面。
[0011]在上述发光装置中，优选的是，还具有扩散树脂层，该扩散树脂层在荧光体层与反射性树脂的上表面层叠，在与反射性树脂的凹部对应的位置设置了贯通孔，反射框的突起部通过扩散树脂层的贯通孔而卡合到反射性树脂的凹部。
[0012]在上述发光装置中，优选的是，在反射性树脂中，在侧面外周形成高低差凹部作为凹部，在反射框中，在侧面外周形成了高低差凸部作为突起部。
[0013]在上述发光装置中，优选的是，反射框具有光从LED元件经由荧光体层而入射的入射开口，荧光体层的上表面比反射框的入射开口大。
[0014]在上述发光装置中，优选的是，反射框的入射开口是圆形的，荧光体层的上表面是四边形，并且角部由反射框覆盖。
[0015]在上述发光装置中，优选的是，反射框的入射开口是使角部变圆了的四边形，荧光体层的上表面是四边形，并且角部由反射框覆盖。
[0016]在上述发光装置中，优选的是，反射框具有光从LED元件经由荧光体层而入射的入射开口，荧光体层的上表面的形状以及大小与反射框的入射开口的形状以及大小大致一致。
[0017]在上述发光装置中，优选的是，荧光体层的上表面以及反射框的入射开口均为圆形或者均为四边形。
[0018]在上述发光装置中，优选的是，反射框具有光从LED元件经由荧光体层而入射的入射开口、以及在与入射开口相对的位置设置的发射开口，发光装置还包括以覆盖反射框的发射开口的方式配置的透镜。
[0019]另外，提供了一种发光装置，具有:LED元件，被倒装片式安装到基板上；荧光体层，载置在LED元件的发光面上；反射性树脂，包覆了 LED元件的侧面与荧光体层的侧面；反射框，在荧光体层的上表面侧具有入射开口并且在发射侧具有发射开口，在反射性树脂的侧面外周形成高低差凹部，并且在反射框的侧面外周形成高低差凸部，反射框的高低差凸部卡合到反射性树脂的高低差凹部来将反射框定位固定到反射性树脂。
[0020]根据上述发光装置，没有向侧面的漏光、装配容易并且能够自如地选择反射框的形状。
【附图说明】
[0021]图1是发光装置10的剖面图。
[0022]图2是发光装置10的俯视图。
[0023]图3是拆卸了反射框9的发光装置10的剖面图。
[0024]图4是拆卸了反射框9的发光装置10的俯视图。
[0025]图5是反射框9的剖面图。
[0026]图6是反射框9的俯视图。
[0027]图7A?7D是示出发光装置10的制造工序的剖面图。
[0028]图8是发光装置20的剖面图。
[0029]图9是发光装置20的俯视图。
[0030]图1OC?1E是示出发光装置20的制造工序的剖面图。
[0031]图11是发光装置30的剖面图。
[0032]图12是发光装置30的俯视图。
[0033]图13是发光装置40的剖面图。
[0034]图14是发光装置40的俯视图。
[0035]图15A?I?是示出发光装置40的制造工序的剖面图。
[0036]图16A?I?是示出发光装置40的制造工序的俯视图。
[0037]图17是发光装置50的剖面图。
[0038]图18是发光装置50的俯视图。
[0039]图19A?19D是示出发光装置50的制造工序的俯视图。
[0040]图20是发光装置60的剖面图。
[0041]图21是发光装置60的俯视图。
[0042]图22A?22D是示出发光装置60的制造工序的俯视图。
[0043]图23是发光装置70的剖面图。
[00