镀或蒸镀)、化学气相沉积法或是电镀的方式形成后以连接两个发光结构11。因此，第一连接垫211A、第二连接垫211B与连接部212实质上都位于同一水平高度(在X-Y平面上)且具有一个非圆形的剖面(在Y-Z平面上)。此外，连接部212在第一连接垫211A、第二连接垫21IB间沿着X方向延伸，且连接部212在Z方向上不会与第一连接垫211A、第二连接垫21IB重叠，也就是说，每一个第一连接垫211A、第二连接垫21IB都有一上表面2111与一侧表面2112，而连接部212从第一连接垫21IA的侧表面2112延伸到第二连接垫21IB的侧表面2112。再者，第一连接垫21IA与第二连接垫21IB实质上具有一与连接部212相同的高度(H)，此高度约为15?30 μ m。在图1A?图1C中，连接部212未伸缩且导电结构21处于一第一状态。
[0075]在另一实施例中，导电结构21包含一放射率(emissivity)大于0.7的热辐射材料，以通过辐射来增加散热。又或者，可将另一热辐射材料涂布在导电结构21的表面。热辐射材料包含含碳化合物(例如碳化硅、石墨烯)、金属氧化物(例如:氧化锌)或是三族氮化合物(例如:氮化硼)。
[0076]参照图1D，拉伸第一载板10以增加发光结构11间的距离或是间距(pitch)。因为连接部212并没有与发光结构11相接合，因此具有伸缩性的连接部212可以随着第一载板10伸缩。在本实施例中，连接部212处于一已伸缩的第二状态。与图1A?图1C的第一状态相比较，相邻的两个发光结构11的距离或间距被扩大且连接部212变形。
[0077]相邻两个发光结构11的距离或间距，伸缩后(参照图1D)与伸缩前(参照图1A?图1C)的比例R介于I到10。在其他的实施例中，1〈R兰4，或1.5兰R兰2为更佳。
[0078]参照图1E，提供一第三载板30贴附至导电结构21曝露在外界环境中的一侧，用以加强机构强度。因为发光结构11通过导电结构21而彼此电连接，所以第三载板30上不需要有任何的连接走线(trace)。导电结构21位于第三载板30的最上表面302上。此外，由于制作流程的关系，连接垫211A、21IB直接连接到第三载板30，然而连接部212可以不直接连接到第三载板30。因为连接垫211的一侧未结合至发光结构11且另一侧未连接至第三载板30，因此连接垫211的两侧未连结至任何物体且悬浮在空气中。为了有利于发光结构11散热，第三载板30可包含金属，例如铝、铜、铁，金属氧化物，或是陶瓷材料，例如氮化铝(AlN)、氧化铝(Al2O3)。在本实施例中，第三载板30完全地覆盖发光结构11或是覆盖所有的发光结构11。
[0079]接着，通过切割第一载板10、第三载板30以及连接部212将图1E的结构分割成多个发光装置100，其中图1F显示其中一个发光装置。接着，拉伸位于发光装置100的两相对端的连接部212E使连接部212E突出第一载板10的边缘101与/或第三载板30的边缘301。连接部212E可以进一步做为端子直接电连接到其他元件，例如电路、电源供应器或是印刷电路板。
[0080]图2A?图2C分别为图1B、图1D、图1F的俯视图，其从第二载板20的方向观的且图中显示局部的发光结构11接合至导电结构21。为更清楚地显示导电结构21，第一载板10和第二载板20未显示于图中。连接垫211A、21IB具有一面积，其大于相对应打线垫111、112的面积。在其他的实施例中，连接垫211A、211B具有一面积，其等于或是小于相对应打线垫111、112的面积。此外，连接部212在Y方向的宽度小于连接垫211A、211B的宽度。连接部212的宽度大约为I?15 μm。连接部212可以包含相同或是不同于连接垫211A、21IB的材料。再者，在上视图中，连接垫211A、21IB的形状为方形但不限于圆形、三角形、长方形、或是多边形，依照实际需求。第一连接垫211A可以与第二连接垫211B为相同或不同的形状。第一连接垫211A与第二连接垫211B的相对位置与距离可以根据实际需求做变化。
[0081]图3A?图3F显示本发明第二实施例中一发光装置200制造流程的剖面示意图。图3A?图3D是相对应于图1A?图1D的制造流程，其中标示相似或是相同标号的装置或是元件具有相似或相同的功能。
[0082]接着，如图3E所示，将多个分离的第三载板30接合至发光结构11暴露至外界环境中的一侧。每一第三载板30贴合至部分的发光结构11上。
[0083]接着，在对应于两个相邻的第三载板30间的空隙S，切割第一载板10以及连接部212以将图3E的结构分割成多个发光装置200。图3F所示为其中一个发光装置。在本实施例中，发光装置200的第三载板30具有一个比第一载板10还要短的长度(X方向)。同样地拉伸位于发光装置200的两相对端的连接部212E以使连接部212E突出第一载板10的边缘101或/且第三载板30的边缘301。连接部212E可以做为端子直接电连接到其他元件，例如电路、电源供应器或是印刷电路板。
[0084]图4A?图4F显示本发明第三实施例中一发光装置300制造流程的剖视图。图4A?图4D是相对应于图1A?图1D的制造流程，其中标示相似或是相同标号的装置或是元件具有相似或相同的功能。
[0085]接着，可通过干蚀刻、湿蚀刻、激光剥离、加热或是UV光来移除第一载板10。显示通过切割连接部212将图4E的结构分割成多个发光装置300。图4F所示为其中一个发光装置。选择性地，第一载板10可在切割步骤后再移除。同样的，位于发光装置300的两相对端的连接部212E可以做为端子直接电连接到其他元件，例如电路、电源或是印刷电路板。在此实施例中，发光装置300不具有任何载板。
[0086]图5A?图5G显示本发明第四实施例中一发光装置400制造流程的剖视图。图5A?图5E是相对应于图1A?图1E的制造流程，其中标示相似或是相同标号的装置或是元件具有相似或相同的功能。
[0087]接着，如图5F所示，一透明材料40填充于第一载板10与第三载板30间的空隙，并且围绕发光结构11与部分的导电结构21以帮助散热。另外，也可选择性地加入一或多种波长转换材料(未显示)或/和一或多种扩散材料(未显示)于透明材料40之中。透明材料40可以通过喷涂(spraying)、铸模成型(molding)或是点胶(dispensing)方式形成，且其材料包含娃胶或是环氧树脂。娃胶可以是甲基系娃胶(methyl-based silicone)、苯基系娃胶(phenyl-based silicone)或其两者的混和物。波长转换材料可将发光结构11所发出的光转换成黄光、黄绿光、绿光或是红光。可发出黄光、黄绿光或是绿光的波长转换材料包含铝氧化物(例如:YAG或TAG)、硅酸盐、钒酸盐、碱土金属砸化物或是金属氮化物。可发出红光的波长转换材料包含硅酸盐、钒酸盐、碱土金属硫化物、金属含氮氧化物、钨酸盐与钼酸盐的混和物。扩散材料包含二氧化钛(T12)、氧化锌(ZnO)、二氧化锆(ZrO2)、氧化铝(Al2O3)。
[0088]通过切割第一载板10、第三载板30以及连接部212，将图5F的结构分割成多个发光装置400。图5G所示为其中一个发光装置。同样的，拉伸位于发光装置400的两相对端的连接部212E以使连接部212E突出第一载板10的边缘101或/且第三载板30的边缘301，由此透明材料40围绕连接部212E的一部分。连接部212E可以做为端子直接电连接至棋他元件，例如电路、电源供应器或是印刷电路板。
[0089]图5H显示图5G的立体图。图51显示图5H沿着线A-A的剖视图。发光结构11以及导电结构21嵌入至透明材料40中。因此，透明材料40包围连接部212的一侧壁。连接部212嵌入于透明材料40中。
[0090]图6A?图6F显示本发明第五实施例中一发光装置500制造流程的剖视图。图6A?图6D是相对应于图1A?图1D的制造流程，其中标示相似或是相同标号的装置或是元件具有相似或相同的功能。
[0091]接着，如图6E所示，一黏接层31形成于第三载板30上。第三载板30通过黏接层31与导电结构21接合。黏接层31包含硅胶或是环氧树脂。硅胶可以是甲基系硅胶(methyl-based silicone)、苯基系娃胶(phenyl-