一种led陶瓷封装材料的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种陶瓷材料，尤其涉及一种LED专用的陶瓷封装材料。
【背景技术】
[0002]目前，现有的LED封装材料主要是陶瓷、玻璃复合系和微晶玻璃系，其具有以下几点不足之处:
(O由于现有LED用封装陶瓷材料中国，玻璃熔制能耗高、成本高，而且不适合大批量的进彳丁生广，造成制造工艺复杂、成本尚;
(2)熔制玻璃的过程中，玻璃成分中的易挥发物质，在挥发中挥发程度难以控制，造成材料成份的不稳定，导致性能的不稳定。
[0003](3)淬火后的玻璃渣硬度高，难以磨细，不但增加了制造成本，而且玻璃粉形状差，工艺适应性不好；
(4)出光效果不理想。
【发明内容】
[0004]本发明是为了要克服现有技术的缺陷，目的在于提供一种LED陶瓷封装材料，该LED陶瓷封装材料制造成本低，材料均匀分布，非常适合大批量工艺来生产成品，其通过各组份的合理调配，将成品的反射率曲线峰值调节到接近420nm波长，在紫光到紫外线区有一个强烈的吸收峰，与人眼的视觉特性相吻合，提高LED材料的出光效率。
[0005]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种LED陶瓷封装材料，由以下份数的组分煅烧组成:6-8份纳米氧化镁，10-12份三氧化二铬，10-15份氢氧化钡，5-6份氢氧化钠，5-8份氢氧化钾，3-5份氢氧化铝，5-8份氯化铜，80-100份高岭土、3_5份氧化锌、5_8份碳酸钙。
[0006]进一步的，由以下份数的组分煅烧组成:6份纳米氧化镁，10份三氧化二铬，10份氢氧化钡，5份氢氧化钠，5份氢氧化钾，3份氢氧化铝，5份氯化铜，80份高岭土、3份氧化锌、5份碳酸钙。
[0007]或者是，由以下份数的组分煅烧组成:8份纳米氧化镁，12份三氧化二铬，15份氢氧化钡，6份氢氧化钠，8份氢氧化钾，5份氢氧化铝，8份氯化铜，100份高岭土、5份氧化锌、8份碳酸钙。
[0008]综上所述，本发明的LED陶瓷封装材料制造成本低，材料均匀分布，非常适合大批量工艺来生产成品，其通过各组份的合理调配，将成品的反射率曲线峰值调节到接近420nm波长，在紫光到紫外线区有一个强烈的吸收峰，与人眼的视觉特性相吻合，提高LED材料的出光效率。。
【具体实施方式】
[0009]实施例1 本发明实施例1所描述的一种LED陶瓷封装材料，由以下份数的组分煅烧组成:6份纳米氧化镁，10份三氧化二铬，10份氢氧化钡，5份氢氧化钠，5份氢氧化钾，3份氢氧化铝，5份氯化铜，80份高岭土、3份氧化锌、5份碳酸钙。
[0010]实施例2
本发明实施例2所描述的一种LED陶瓷封装材料，由以下份数的组分煅烧组成:8份纳米氧化镁，12份三氧化二铬，15份氢氧化钡，6份氢氧化钠，8份氢氧化钾，5份氢氧化铝，8份氯化铜，100份高岭土、5份氧化锌、8份碳酸钙。
[0011]上述实施例仅为本发明的若干较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故:凡依照本发明的原理等所做的各种等效变化，均应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED陶瓷封装材料，其特征在于，由以下份数的组分煅烧组成:6-8份纳米氧化镁，10-12份三氧化二络，10-15份氢氧化钡，5-6份氢氧化钠，5-8份氢氧化钾，3_5份氢氧化铝，5-8份氯化铜，80-100份高岭土、3-5份氧化锌、5_8份碳酸钙。
2.根据权利要求1所述的一种LED陶瓷封装材料，其特征在于，由以下份数的组分煅烧组成:6份纳米氧化镁，10份三氧化二铬，10份氢氧化钡，5份氢氧化钠，5份氢氧化钾，3份氢氧化铝，5份氯化铜，80份高岭土、3份氧化锌、5份碳酸钙。
3.根据权利要求1所述的一种LED陶瓷封装材料，其特征在于，由以下份数的组分煅烧组成:8份纳米氧化镁，12份三氧化二铬，15份氢氧化钡，6份氢氧化钠，8份氢氧化钾，5份氢氧化铝，8份氯化铜，100份高岭土、5份氧化锌、8份碳酸钙。
【专利摘要】本发明公开了一种LED陶瓷封装材料，由以下份数的组分煅烧组成：6-8份纳米氧化镁，10-12份三氧化二铬，10-15份氢氧化钡，5-6份氢氧化钠，5-8份氢氧化钾，3-5份氢氧化铝，？5-8份氯化铜，80-100份高岭土、3-5份氧化锌、5-8份碳酸钙。该LED陶瓷封装材料制造成本低，材料均匀分布，非常适合大批量工艺来生产成品，其通过各组份的合理调配，将成品的反射率曲线峰值调节到接近420nm波长，在紫光到紫外线区有一个强烈的吸收峰，与人眼的视觉特性相吻合，提高LED材料的出光效率。
【IPC分类】C04B33-22
【公开号】CN104556977
【申请号】CN201410772939
【发明人】冯挺
【申请人】广东华辉煌光电科技有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月16日