一种封装管壳产品在切单后避免型腔清洗的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种封装管壳产品在切单后避免型腔清洗的方法。
【背景技术】
[0002]塑封后切单前的封装管壳结构如图1所示，图中101为载板，其材质为铜或有机基板，102为封装管壳的型腔，103为管壳型腔侧壁，主要由塑封料组成，104为切割道位置。
[0003]由于封装管壳存在型腔，从正面(型腔侧)切割时切刀首先接触管壳型腔侧壁，将型腔侧壁切完后才接触封装管壳的载板，在这个过程中存在两种缺点，第一点为切割的塑封料残渣以及载板的残渣在高压水的冲击作用下容易进入型腔内部，型腔内部受到污染。第二点为由于切刀首先切割塑封料，在这个过程中切刀会产生一定的热量，当切刀接触铜框架载板时，由于热量传递以及铜材质的延展性比较好，在切面上会有拉丝现象，严重时会使引脚之间联通，从而导致短路，对于多引脚的封装管壳产品特别容易产生拉丝现象。
[0004]若从背面开始切割，为防止切割过程中产品发生偏移，需要在正面的型腔侧贴装上高粘度的切割胶带105，从而固定封装管壳，如图2所示，贴装完成后反向放置到切割机台上，然后采用真空吸附住切割胶带，如图3所示，切割完成后的产品结构如图4所示，只需要将切割胶带用手撕去即可。
[0005]由于切割胶带和管壳侧壁顶部接触面积较小，粘合强度较小，切割过程中在高压水的冲击作用，高粘性切割胶带容易被冲开，从而导致高压水、切割过程中产生的塑封料残渣、框架铜残渣以及胶带的粘性物质被冲入型腔内部造成型腔内部和焊盘上存在脏污，这样不仅影响产品外观质量，而且严重影响后续的打线工艺，为便于后续的打线工艺，需要将切割后的产品在超声波清洗器中用特殊的洗涤液清洗，清洗完成后为清除产品上残留的清洗液，需在超声波清洗器中用流动水超声清洗，水洗完成后为防止广品上残留水渍，仍需在超声波清洗器中用酒精清洗，酒精清洗完后需用无纺布擦拭残留的大量酒精，再用等离子风扇下吹干残留的酒精，以防止残留渍迹。为防止吹干不完全，仍需将产品烘烤一段时间，让酒精充分挥发，不残留渍迹。清洗不干净的产品会影响后续的打线工艺，严重无法打线，从而造成整个过程非常复杂繁琐，严重影响生产效率。
【发明内容】
[0006]为解决现有技术存在的不足，本发明公开了一种封装管壳产品在切单后避免型腔清洗的装置及方法，本发明能够降低复杂的清洗过程，操作简单且成本较低，还提高产品切单的质量，避免框架产生拉丝的情况。
[0007]为实现上述目的，本发明的具体方案如下:
[0008]一种封装管壳产品在切单后避免型腔清洗的方法，包括以下步骤:
[0009]步骤一:用风枪轻轻吹洗干净封装管壳的型腔，让其内部无残渣，控制风枪风速，不要将管壳型腔侧壁吹破；
[0010]步骤二:将熔融的填充液体完全填满封装管壳的型腔或者填充液高于型腔顶面一定高度，放置一段时间待其完全凝固成固态；
[0011]步骤三:用高粘性的切割胶带黏贴住封装管壳的型腔以及侧壁顶部，用力压实切割胶带，以除去切割胶带和封装管壳侧壁之间的空气；
[0012]步骤四:将覆盖高粘性切割胶带的封装管壳产品反向放置到切单机器的操作台上，开启机台的真空装置，采用真空吸附固定住切割胶带侧，机台切刀从封装管壳产品的切割道位置进行切割，操作完成后取下带有切割胶带的切单产品，将切割胶带撕去，型腔内的填充物将被切割胶带一起带出。
[0013]所述熔融的填充液体为有机物质，具体为防锈熔砖、硅胶或松香。
[0014]所述步骤二中的熔融的填充液体填满型腔，此时填充液体的高度等于型腔的深度或比型腔深度低0-0.10mm。
[0015]所述步骤二中的高于型腔顶面一定高度，此高度为0.06_。
[0016]所述步骤四中的封装管壳产品放置为倒扣方式，即将贴有切割胶带侧向下，真空吸附切割胶带，以固定住封装管壳产品，同时需要调整切刀深度，避免将切割胶带完全切破。
[0017]所述载板的材质为铜或有机基板。
[0018]所述管壳型腔侧壁的材质为塑封料。
[0019]本发明的有益效果:
[0020]本发明通过在封装管壳型腔内的填充熔融的填充液体，避免了切单过程中的繁琐步骤，本发明能够降低复杂的清洗过程，操作简单且成本较低，还提高产品切单的质量，避免框架产生拉丝的情况。
【附图说明】
[0021]图1.为切单前的封装管壳结构剖面图。
[0022]图2.为正面贴装切割胶带的封装管壳剖面图。
[0023]图3.为采取正面切割时机台上放置的封装管壳剖面图。
[0024]图4.为正面切割完成后未撕去切割胶带的封装管壳剖面图。
[0025]图5.为型腔内部填充满填充液体的封装管壳剖面图。
[0026]图6.为型腔顶部贴装切割胶带后的封装管壳剖面图。
[0027]图7.为采用背面切割时机台上放置的封装管壳剖面图。
[0028]图8.为背面切割完成后未撕去切割胶带的封装管壳剖面图。
[0029]图9-1.为背面切割完成后撕去切割胶带的封装管壳剖面图。
[0030]图9-2.为背面切割完成后被撕去的切割胶带和填充液体的剖面图。
[0031]图中，101为载板，102为封装管壳的型腔，103为管壳型腔的侧壁，104为切割道位置，105为切割胶带，106为填充物。
【具体实施方式】
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[0032]下面结合附图对本发明进行详细说明:
[0033]如图1所示，用风枪轻轻吹洗干净封装管壳的型腔102，使其内部无残渣，控制风速不要将管壳型腔的侧壁103吹破，以防止损害产品。
[0034]如图5所示，将固态的填充物106放置到金属容器内加热到熔融状态，然后将熔融的填充液体浇筑到每个封装管壳的型腔102内，使其完全填满封装管壳的型腔102或者高于型腔顶面一定高度，放置一段时间待其完全凝固成固态的填充物106。
[0035]如图6所示，采用高粘性的切割胶带105均匀覆盖在封装管壳的型腔102顶部，用手轻轻压实切割胶带105，以便除去胶带内部的空气。
[0036]熔融的填充液体具体为防锈熔砖、硅胶或松香等有机物质。熔融的填充液体填满型腔，此时填充液体的高度等于型腔的深度或比型腔深度低0-0.10_。熔融的填充液体高于型腔顶面一定高度，此高度为0.06mm。
[0037]如图7所示，将黏贴住高粘性切割胶带105的封装管壳产品放置到切单机器的操作台上，开启真空吸附高粘性切割胶带105侧，从而固定住产品，进行切单，切单完成后的封装管壳示意图如图8所示，切单过程中注意不要切到切割胶带105，切单完成后取下产品，用手将切割胶带105撕去，型腔内的填充物106将被带出，从而完成整个切割过程，撕去切割胶带105的封装管壳示意图如图9-1，撕去的切割胶带105以及填充液体示意图如图
9-2所示。
[0038]上述虽然结合附图对本发明的【具体实施方式】进行了描述，但并非对本发明保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本发明的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本发明的保护范围以内。
【主权项】
1.一种封装管壳产品在切单后避免型腔清洗的方法，其特征是，包括以下步骤: 步骤一:用风枪轻轻吹洗干净封装管壳的型腔，让其内部无残渣，控制风枪风速，不要将管壳型腔侧壁吹破； 步骤二:将熔融的填充液体完全填满封装管壳的型腔或者填充液高于型腔顶面一定高度，放置一段时间待其完全凝固成固态； 步骤三:用高粘性的切割胶带黏贴住封装管壳的型腔以及侧壁顶部，用力压实切割胶带，以除去切割胶带和封装管壳侧壁之间的空气； 步骤四:将覆盖高粘性切割胶带的封装管壳产品反向放置到切单机器的操作台上，开启机台的真空装置，采用真空吸附固定住切割胶带侧，机台切刀从封装管壳产品的切割道位置进行切割，操作完成后取下带有切割胶带的切单产品，将切割胶带撕去，型腔内的填充物将被切割胶带一起带出。
2.如权利要求1所述的一种封装管壳产品在切单后避免型腔清洗的方法，其特征是，所述熔融的填充液体为有机物质，具体为防锈熔砖、硅胶或松香。
3.如权利要求1所述的一种封装管壳产品在切单后避免型腔清洗的方法，其特征是，所述步骤二中的熔融的填充液体填满型腔，此时填充液体的高度等于型腔的深度或比型腔深度低0-0.10mm。
4.如权利要求1所述的一种封装管壳产品在切单后避免型腔清洗的方法，其特征是，所述步骤二中的高于型腔顶面一定高度，此高度为0.06_。
5.如权利要求1所述的一种封装管壳产品在切单后避免型腔清洗的方法，其特征是，所述步骤四中的封装管壳产品放置为倒扣方式，即将贴有切割胶带侧向下，真空吸附切割胶带，以固定住封装管壳产品，同时需要调整切刀深度，避免将切割胶带完全切破。
6.如权利要求1所述的一种封装管壳产品在切单后避免型腔清洗的方法，其特征是，所述载板的材质为铜或有机基板。
7.如权利要求1所述的一种封装管壳产品在切单后避免型腔清洗的方法，其特征是，所述管壳型腔侧壁的材质为塑封料。
【专利摘要】本发明公开了一种封装管壳产品在切单后避免型腔清洗的方法，包括封装管壳及设置在封装管壳型腔内的熔融的填充液体，所述封装管壳包括载板，载板的两端及中间位置设置有管壳型腔侧壁，管壳型腔侧壁上设置有切割胶带，所述载板的中间位置还设置有切割道。本发明能够降低复杂的清洗过程，操作简单且成本较低，还提高产品切单的质量，避免框架产生拉丝的情况。
【IPC分类】H01L21-50, H01L21-02
【公开号】CN104658925
【申请号】CN201510093195
【发明人】刘昭麟, 崔广军, 栗振超, 李威良
【申请人】山东盛品电子技术有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2015年3月2日