一种整板封装的陶瓷led灯丝及其加工方法
【专利摘要】本发明公开了一种整板封装的陶瓷LED灯丝及其加工方法，采用整板陶瓷基板作为LED灯丝的基座，所述的整板陶瓷基板被均分若干作为单条灯丝固晶焊线基座的条形陶瓷基板区。本发明将整板陶瓷基板一次性固定在金属架上，简化了工艺，从而很大程度了提高了产量。与传统LED灯丝相比，提高产量的同时，提高了基本固定在金属架上的平整度，以及稳定性，大大降低了因手动放置过程中受人为影响造成的基板偏移，以及因力度不一造成的平整度不一现象，提高了该工序的良品率，缩短了工序所需时间，降低了产品成本。且本发明后续的工序均是整板进行作业，保证了每条条形陶瓷基板区的平整度，大大降低了后续工序因逐条基板之间不平整造成的各站不良。
【专利说明】
一种整板封装的陶瓷LED灯丝及其加工方法
技术领域
[0001]本发明涉及LED领域，具体是一种整板封装的陶瓷LED灯丝及其加工方法。
【背景技术】
[0002]LED灯丝是一种用于替代传统照明灯具的灯丝(如钨丝灯)，以往LED光源要达到一定的光照度和光照面积，需加装透镜之类的光学器件，影响光照效果，会降低LED应有的节能功效，LED灯丝实现360°全角度发光，大角度发光且不需加透镜，实现立体光源，带来前所未有的照明体验。
[0003]现有LED灯丝产品:
[0004]均是将单条LED灯丝基板，一条一条固定于一片支架上，再进行封装操作，存在工序复杂，量产难度大，稳定性不高，且产量较低等缺点。
[0005]传统LED灯丝在封装操作前还需进行以下作业:
[0006]胶水解冻——加胶——点胶——固定灯丝与支架——烘烤——检验。
[0007]且目前固定灯丝基板与支架需采用手工放置，过程中易污染基板，造成后续固晶、焊线、封装工艺的不良，另外在手工放置基板的过程中易导致基板被刮伤、损坏，影响了产品的良品率。
[0008]也有公司使用限位夹具将基板放置到支架上，轻压固定。该方法，仍旧需基板逐条手动放置于限位夹具上。且该种方式在蓝宝石放置完成后，需取走盖板将固定好的支架移出，在此过程中因固定胶水并未固化易造成基板移位。
[0009]综上所述，传统LED灯丝，均是逐条固定在金属架上，条与条即金属架与金属架之间的间距为1_2_，基板逐条放入金属架后，通过支架载体整片金属架进行后续的工序，如固晶、焊线、封胶等。因金属架的尺寸较窄且薄，再加上每条金属架之间的间隙较大，每条基板之间的平整度很难保证，给后续工序带来很多不便，大大增加了各工序的不良，如固晶胶量不一，固晶位置不一、晶片悬浮、焊线偏焊、焊线不粘、焊线虚焊、封胶胶量不一，成品颜色不一致等不良，且固晶、焊线过程中易造成设备报警，大大影响机台产量。
【发明内容】
[0010]本发明的目的在于提供一种散热好、寿命长、成本低、易生产的整板封装的陶瓷LED灯丝及其加工方法，以解决现有LED灯丝需将单条LED灯丝基板，逐条固定于一片支架上，再进行封装操作，存在工序复杂，量产难度大，稳定性不高，LED灯丝基板两端金属容易与LED基板脱离，以及产量较低等缺点。
[0011]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案:
[0012]一种整板封装的陶瓷LED灯丝，采用整板陶瓷基板作为LED灯丝的基座，所述的整板陶瓷基板被均分若干作为单条灯丝固晶焊线基座的条形陶瓷基板区。
[0013]传统LED灯丝需手动一条一条将单条基板固定于金属架上，而本发明将整板陶瓷基板一次性固定在金属架上，简化了工艺，从而很大程度了提高了产量。与传统LED灯丝相比(需逐条手工放置于金属架)，提高产量的同时，提高了基本固定在金属架上的平整度，以及稳定性，大大降低了因手动放置过程中受人为影响造成的基板偏移，以及因力度不一造成的平整度不一现象，提高了该工序的良品率，缩短了工序所需时间，降低了产品成本。且本发明后续的工序均是整板进行作业，保证了每条条形陶瓷基板区的平整度，大大降低了后续工序因逐条基板之间不平整造成的各站不良，提高了产品的性能的同时，提高了产品的良品率，同样也保证了机台的产量。
[0014]作为本发明进一步的方案:所述的整板陶瓷基板两端采用厚膜技术丝印有3-15微米厚的金属层。
[0015]作为本发明进一步的方案:所述金属层为导电金属层，包括银层或者银钯合金层。
[0016]作为本发明进一步的方案:所述的整板陶瓷基板的表面设置有若干晶片，且相邻的晶片之间，以及晶片与金属层之间通过金属连接线连接。
[0017]作为本发明进一步的方案:相邻的晶片之间的连接采用串联或并联或串并结合的方式。
[0018]作为本发明进一步的方案:所述金属层通过焊膏采用回流焊技术粘结在金属架上，制得LED灯丝的导出电极，实现内部电路的导出。
[0019]作为本发明进一步的方案:在整板陶瓷基板设置有晶片的一面封装有荧光粉介质层，并进行固化成型，
[0020]作为本发明进一步的方案:在整板陶瓷基板未设置晶片的一面也可封装有荧光粉介质层。
[0021]—种整板封装的陶瓷LED灯丝的加工方法，首先采用整板陶瓷基板作为LED灯丝的基座，并把整板陶瓷基板均分若干作为单条灯丝固晶焊线基座的条形陶瓷基板区；然后在整板陶瓷基板两端采用厚膜技术丝印3-15微米厚的金属层；再在整板陶瓷基板的表面设置有若干晶片，且相邻的晶片之间，以及晶片与金属层之间通过金属连接线连接，相邻的晶片之间的连接采用串联或并联或串并结合的方式；然后通过焊膏采用回流焊技术将金属层粘结在金属架上，制得LED灯丝的导出电极，实现内部电路的导出；最后在整板陶瓷基板设置有晶片的一面封装有荧光粉介质层，并进行固化成型。
[0022]作为本发明进一步的方案:所述在陶瓷基座未设置晶片的一面也可封装有荧光粉介质层
[0023]与现有技术相比，本发明的有益效果是:
[0024]1.本发明采用整板陶瓷基板作为LED灯丝的基座，不仅提高了 LED灯丝的散热性，还保正了 LED灯丝的使用寿命；同时，与蓝宝石相比，整板陶瓷基板I在保证寿命的同时，大大降低了成本。
[0025]2.本发明在整板陶瓷基板两端采用厚膜技术丝印银层或者银钯合金层，并采用回流焊与金属架实现固定和连接，解决了传统LED灯丝在LED封装制成，组装灯具过程、以及后期使用过程中金属片易于基板脱落的问题，大大提高了产品良率及品质。同时，改善了产品平整度，固定胶胶量不一致等问题，防止因产品不平整在后续固晶、焊线，点胶等工艺中造成的不良，又进一步提尚了广品良率及品质。
[0026]3.本发明所述金属层与金属架通过焊膏采用回流焊技术进行连接；一方面，可以有效提高整板陶瓷基板与金属架之间的粘结力，解决了传统LED灯丝在LED封装制成，组装灯具过程、以及后期使用过程中金属片易于基板脱落的问题，大大提高了产品良率及品质；另一方面，采用回流焊技术，保证了整板陶瓷基板固定在金属架上的平整度以及平整度的一致性，大大减小了传统LED灯丝因基板固定在金属架不平整造成的不良以及由此导致的固晶、焊线、点胶等不良，进一步提高了产品良率；另外，采用方案不需要通过模具成型，大大提高了量产可行性及稳定性，以及产量。
[0027]4.本发明在所述金属架点胶位置点设锡银铜焊膏，经过回流焊炉，使得整板陶瓷基板上的银层与金属架的镀层紧密结合，可以改善晶片与支架镀层粘结力不够，结合处不平整，固定胶的胶量不好控制等问题，也就提高整板陶瓷基板与金属架粘结的可靠性，改善产品平整度，固定胶的胶量不一致等问题，防止因产品不平整，在后续固晶、焊线，点胶等工艺中造成的不良。
【附图说明】
[0028]图1为整板陶瓷基板的结构示意图；
[0029]图2为两端设置有金属层的整板陶瓷基板的结构示意图；
[0030]图3为金属架的结构示意图；
[0031]图4为整板封装的陶瓷LED灯丝在封胶前的平面结构图；
[0032]图中:1-整板陶瓷基板、2_条形陶瓷基板区、3_金属层、4_金属架、5-晶片、6_金属连接线。
【具体实施方式】
[0033]下面结合【具体实施方式】对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0034]请参阅图1-4，一种整板封装的陶瓷LED灯丝，采用整板陶瓷基板I作为LED灯丝的基座；所述的整板陶瓷基板I被均分若干作为单条灯丝固晶焊线基座的条形陶瓷基板区2 ;所述的整板陶瓷基板I两端采用厚膜技术丝印有3-15微米厚的金属层3，所述金属层3为导电金属层，优选采用银层或者银钯合金层；所述的整板陶瓷基板I的表面设置有若干晶片5，且相邻的晶片5之间，以及晶片5与金属层3之间通过金属连接线6连接，相邻的品片5之间的连接采用串联或并联或串并结合的方式；所述金属层3通过焊膏采用回流焊技术粘结在金属架4上，制得LED灯丝的导出电极，实现内部电路的导出，所述焊膏采用锡银铜焊膏；在整板陶瓷基板I设置有晶片5的一面封装有荧光粉介质层，并进行固化成型；作为优选，在整板陶瓷基板I未设置晶片5的一面也封装有荧光粉介质层；所述荧光粉介质层由单种或两种或多种荧光粉与硅胶或其他介质混合而成。
[0035]本发明采用整板陶瓷基板I作为LED灯丝的基座，不仅提高了 LED灯丝的散热性，还保证了 LED灯丝的使用寿命；同时，与蓝宝石相比，整板陶瓷基板I在保证寿命的同时，大大降低了成本。
[0036]本发明在整板陶瓷基板I两端采用厚膜技术丝印银层或者银钯合金层，并采用回流焊与金属架4实现固定和连接，解决了传统LED灯丝在LED封装制成，组装灯具过程、以及后期使用过程中金属片易于基板脱落的问题，大大提高了产品良率及品质。同时，改善了产品平整度，固定胶胶量不一致等问题，防止因产品不平整在后续固晶、焊线，点胶等工艺中造成的不良，又进一步提尚了广品良率及品质。
[0037]本发明所述金属层3与金属架4通过焊膏采用回流焊技术进行连接；一方面，可以有效提高整板陶瓷基板I与金属架4之间的粘结力，解决了传统LED灯丝在LED封装制成，组装灯具过程、以及后期使用过程中金属片易于基板脱落的问题，大大提高了产品良率及品质；另一方面，采用回流焊技术，保证了整板陶瓷基板I固定在金属架4上的平整度以及平整度的一致性，大大减小了传统LED灯丝因基板固定在金属架不平整造成的不良以及由此导致的固晶、焊线、点胶等不良，进一步提高了产品良率；另外，采用方案不需要通过模具成型，大大提高了量产可行性及稳定性，以及产量。
[0038]本发明在所述金属架4点胶位置点设锡银铜焊膏，经过回流焊炉，使得整板陶瓷基板I上的银层与金属架4的镀层紧密结合，可以改善晶片与支架镀层粘结力不够，结合处不平整，固定胶的胶量不好控制等问题，也就提高整板陶瓷基板I与金属架4粘结的可靠性，改善产品平整度，固定胶的胶量不一致等问题，防止因产品不平整，在后续固晶、焊线，点胶等工艺中造成的不良。
[0039]—种整板封装的陶瓷LED灯丝的加工方法，首先采用整板陶瓷基板I作为LED灯丝的基座，并把整板陶瓷基板I均分若干作为单条灯丝固晶焊线基座的条形陶瓷基板区2 ;然后在整板陶瓷基板I两端采用厚膜技术丝印3-15微米厚的金属层3 ;再在整板陶瓷基板I的表面设置有若干晶片5，且相邻的晶片5之间，以及晶片5与金属层3之间通过金属连接线6连接，相邻的晶片5之间的连接采用串联或并联或串并结合的方式；然后通过焊膏采用回流焊技术将金属层3粘结在金属架4上，制得LED灯丝的导出电极，实现内部电路的导出；最后在整板陶瓷基板I设置有晶片5的一面封装有荧光粉介质层，并进行固化成型。
[0040]上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。
【主权项】
1.一种整板封装的陶瓷LED灯丝，其特征在于，采用整板陶瓷基板作为LED灯丝的基座，所述的整板陶瓷基板被均分若干作为单条灯丝固晶焊线基座的条形陶瓷基板区。2.根据权利要求1所述的整板封装的陶瓷LED灯丝，其特征在于，所述的整板陶瓷基板两端采用厚膜技术丝印有3-15微米厚的金属层。3.根据权利要求2所述的整板封装的陶瓷LED灯丝，其特征在于，所述金属层为导电金属层，包括银层或者银钯合金层。4.根据权利要求1-3之一所述的整板封装的陶瓷LED灯丝，其特征在于，所述的整板陶瓷基板的表面设置有若干晶片，且相邻的晶片之间，以及晶片与金属层之间通过金属连接线连接。5.根据权利要求4所述的整板封装的陶瓷LED灯丝，其特征在于，相邻的晶片之间的连接采用串联或并联或串并结合的方式。6.根据权利要求2或3所述的整板封装的陶瓷LED灯丝，其特征在于，所述金属层通过焊膏采用回流焊技术粘结在金属架上，制得LED灯丝的导出电极，实现内部电路的导出。7.根据权利要求4所述的整板封装的陶瓷LED灯丝，其特征在于，在整板陶瓷基板设置有晶片的一面封装有荧光粉介质层，并进行固化成型。8.根据权利要求7所述的整板封装的陶瓷LED灯丝，其特征在于，在整板陶瓷基板未设置晶片的一面也可封装有荧光粉介质层。9.一种整板封装的陶瓷LED灯丝的加工方法，其特征在于，首先采用整板陶瓷基板作为LED灯丝的基座，并把整板陶瓷基板均分若干作为单条灯丝固晶焊线基座的条形陶瓷基板区；然后在整板陶瓷基板两端采用厚膜技术丝印3-15微米厚的金属层；再在整板陶瓷基板的表面设置有若干晶片，且相邻的晶片之间，以及晶片与金属层之间通过金属连接线连接，相邻的晶片之间的连接采用串联或并联或串并结合的方式；然后通过焊膏采用回流焊技术将金属层粘结在金属架上，制得LED灯丝的导出电极，实现内部电路的导出；最后在整板陶瓷基板设置有晶片的一面封装有荧光粉介质层，并进行固化成型。10.根据权利要求9所述的整板封装的陶瓷LED灯丝的加工方法，其特征在于，所述在陶瓷基座未设置晶片的一面也可封装有荧光粉介质层。
【文档编号】H01L33/48GK105895778SQ201410747101
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2014年11月30日
【发明人】林成通, 黎云汉, 许献美, 王东海
【申请人】浙江英特来光电科技有限公司