一种光电器件封装外壳的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及光电技术领域，具体是一种光电器件封装外壳。
【背景技术】
[0002]光电技术是以光电子学为基础，综合利用光学、精密机械、电子学和计算机技术解决各种工程应用课题的技术学科，随着信息载体正由电磁波段扩展到光波段，从而使光电科学与光机电一体化技术集中在光信息获取、传输、处理、记录、存储、显示和传感等的光电信息产业上。当前光电器件应用越来越广泛，光电行业在光通讯、激光、光电显示、光学、太阳能光伏、电子工程、物流网等领域发展的比较明显，逐渐融入更广的空间。随着技术的发展，光电器件种类也越来越多，而光电器件的封装也是光电技术领域中很重要的一部分，而当前很多封装外壳对光电器件在机械和环境保护、热保护、光通路和电通路方面不能够很好的起到应有的作用。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种光电器件封装外壳，它使得壳体内元器件的工作温度稳定，从而提高了信息传输的可靠性，因此在光通过时，光的折射偏差下，从而色差小。
[0004]本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:它包括壳体，所述壳体主要由基材构成，所述基材外表面镀有一层镍金复合镀层，基材内表面依次还镀覆有金属陶瓷吸收层、陶瓷减反射层，所述壳体上方还设置有光窗，所述光窗下部为下盖，下盖中间安装有透镜，所述透镜呈椭球形，透镜与下盖之间通过玻璃焊料连接，所述下盖涂覆玻璃焊料处呈不规则的凹凸状。
[0005]本实用新型的优点在于:本实用新型可防止壳体内元器件产生的热量反射回壳体内腔，而且可吸收可见光以及红外光，使得壳体内元器件的工作温度稳定，从而提高了信息传输的可靠性。
【附图说明】
[0006]图1为本实用新型的的结构示意图；
[0007]图2为本实用新型壳体的结构放大图；
[0008]图3位本实用新型光窗处的结构放大图。
【具体实施方式】
[0009]参见图1-3，一种光电器件封装外壳，它包括壳体1，所述壳体1主要由基材4构成，所述基材4外表面镀有一层镍金复合镀层5，基材4内表面依次还镀覆有金属陶瓷吸收层6、陶瓷减反射层7，所述壳体1上方还设置有光窗2，所述光窗2下部为下盖8，下盖8中间安装有透镜3，所述透镜3呈椭球形，透镜3与下盖8之间通过玻璃焊料连接，所述下盖8涂覆玻璃焊料处呈不规则的凹凸状。所述壳体基材外表面的镍金复合镀层可以对整个外壳进行机械和化学防护，另外基材内表面镀覆陶瓷减反射层可使壳体内部封装的元器件产生的热量尽可能的传导至金属陶瓷吸收层，并且尽可能的可防止热量反射回壳体内腔，而金属陶瓷吸收层则可吸收散射的可见光以及红外光，最后通过壳体散发至空气中，从而使得壳体内元器件的工作温度稳定，从而提高了信息传输的可靠性。所述下盖涂覆玻璃焊料处呈不规则的凹凸状，这样玻璃焊料与金属下盖之间的附着力大大增加。所述光窗上的透镜呈椭球形，这样在进行透光时，因呈椭球形，其对光的折射率较小，因此在光通过时，光的折射偏差下，从而色差小。
【主权项】
1.一种光电器件封装外壳，其特征在于，它包括壳体，所述壳体主要由基材构成，所述基材外表面镀有一层镍金复合镀层，基材内表面依次还镀覆有金属陶瓷吸收层、陶瓷减反射层，所述壳体上方还设置有光窗，所述光窗下部为下盖，下盖中间安装有透镜，所述透镜呈椭球形，透镜与下盖之间通过玻璃焊料连接，所述下盖涂覆玻璃焊料处呈不规则的凹凸状。
【专利摘要】本实用新型公开了一种光电器件封装外壳。它包括壳体，所述壳体主要由基材构成，所述基材外表面镀有一层镍金复合镀层，基材内表面依次还镀覆有金属陶瓷吸收层、陶瓷减反射层，所述壳体上方还设置有光窗，所述光窗下部为下盖，下盖中间安装有透镜，所述透镜呈椭球形，透镜与下盖之间通过玻璃焊料连接，所述下盖涂覆玻璃焊料处呈不规则的凹凸状。本实用新型可防止壳体内元器件产生的热量反射回壳体内腔，而且可吸收可见光以及红外光，使得壳体内元器件的工作温度稳定，从而提高了信息传输的可靠性，它使得壳体内元器件的工作温度稳定，从而提高了信息传输的可靠性，因此在光通过时，光的折射偏差下，从而色差小。
【IPC分类】H01L23/06, H01L23/373
【公开号】CN205069613
【申请号】CN201520723632
【发明人】谢斌, 伍宏海, 单勇
【申请人】滁州中星光电科技有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年9月17日