一种散热陶瓷封装的led光源的制作方法
【专利摘要】一种散热陶瓷封装的LED光源，包括陶瓷基板、封装在陶瓷基板上的LED芯片、覆盖在LED芯片上的封装结构和陶瓷基板上将多颗LED芯片连接起来的电路布线，其特征在于，所述LED芯片直接固定在陶瓷基板上，在LED芯片之外覆盖的封装结构是荧光粉混合胶直接在陶瓷基板上固定成型的一个整体。LED芯片直接封装在陶瓷基板上，就是利用了氧化铝/石墨陶瓷材料超好的散热性能，然后用荧光粉混合胶直接覆盖封装成为一个整体，完全省略传统LED支架、铝基板、透镜，封胶等复杂的工艺结构，直接让陶瓷基板与外界接触散热、发光效果由点状光源显示为平面整体光源效果。LED光源结构大大简化，成本降低、对材料的要求和损耗也一并减少。
【专利说明】一种散热陶瓷封装的LED光源
【【技术领域】】
[0001]本实用新型涉及LED封装领域，尤其涉及一种陶瓷散热LED模块封装的光源。【【背景技术】】
[0002]LED光源广泛应用于照明设备领域，因其造价便宜、寿命长、功耗低等特点发展前景良好，运用领域不断扩展，一般LED光源封装都需要LED芯片、LED支架，金线、荧光粉、透镜，封装胶水等结构组成，而且LED封装好，还需另加铝基板和散热器LED才能正常工作，发出的光为点光源形式，用于照明给一种很刺眼的感觉；散热性能的好坏和封装形式决定了LED芯片的使用寿命和发光效果等指标，传统LED封装各部分彼此独立，必须还要通过加工组装才能形成一个整体，工艺流程相当的复杂，而且需要的原材料也多，做成的成品不但体积大，质量重，面且成本也很高，相互之间的结合方式不够完善和稳定，造成品质瑕疵；LED照明产品本身就是强调节能减排的环保产品，如果产品本身就需要耗费大量的原材料，则并非完美的低耗产品，尤其是LED光源的散热器部分，需要大量的金属原材料，在现地球资源严重紧缺的年代，不利于产业的发展。
[0003]【实用新型内容】
[0004]针对以上的问题提出了一种结构简单、环保节约原材料，散热效果直接快速，而且发光效果呈现整体平面发光效果的陶瓷封装LED光源。
[0005]本实用新型的技术方案是:一种散热陶瓷封装的LED光源，包括陶瓷基板、封装在陶瓷基板上的LED芯片、覆盖在LED芯片上的封装结构和陶瓷基板上将多颗LED芯片连接起来的电路布线，其特征在于，所述LED芯片直接固定在陶瓷基板上，在LED芯片之外覆盖的封装结构是荧光粉混合胶直接在陶瓷基板上固定成型的一个整体。
[0006]所述陶瓷基板是氧化铝/石墨复合陶瓷材料制成，其厚度为3 - 20mm。具有良好的散热效果和导热性能，能直接用于对外散热而不需要再有金属制的散热片。
[0007]在陶瓷基板上按照一定的间隔，规则排列若干颗LED芯片，所述LED芯片直接固定在陶瓷基板上。
[0008]在所述LED芯片之外直接覆盖的荧光粉混合胶整体成型，覆盖在陶瓷基板上所有LED芯片所在区域，形成一整块平板状的封装结构，将LED芯片稳定牢固的固定在陶瓷基板上，而且还可以同时完成光色系调和和配光作用。
[0009]在所述陶瓷基板上的电路布线，采用的银导线。
[0010]从LED芯片的P/N结上分别有金线连接到陶瓷基板上的银导线，实现电路导通。
[0011]本实用新型的有益效果是:将LED芯片直接封装在陶瓷基板上，就是利用了氧化铝/石墨陶瓷材料超好的散热性 能，然后用荧光粉混合胶直接覆盖封装成为一个整体，完全省略传统LED支架、铝基板、透镜，封胶等复杂的工艺结构，直接让陶瓷基板与外界接触散热、发光效果由点状光源显示为平面整体光源效果。LED光源结构大大简化，成本降低、对材料的要求和损耗也一并减少。【【专利附图】
【附图说明】】
[0012]图1是本实用新型剖面结构示意图；
[0013]图2是本实用新型一个陶瓷基板上多颗芯片布置结构示意图。
[0014]其中:1、LED芯片；2、封装结构；3、陶瓷基板；4、金线；5、银导线；6、荧光粉混合胶。
【【具体实施方式】】
[0015]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
[0016]实施例1:
[0017]一种散热陶瓷封装的LED 光源，包括陶瓷基板3、封装在陶瓷基板上的LED芯片1、覆盖在LED芯片I上的封装结构2和陶瓷基板3上将多颗LED芯片I连接起来的电路布线，其特征在于，所述LED芯片I直接固定在陶瓷基板3上，在LED芯片I之外覆盖的封装结构2是荧光粉混合胶6直接在陶瓷基板3上固定成型的一个整体。
[0018]所述陶瓷基板33是氧化铝/石墨复合陶瓷材料制成，其厚度为3 - 20mm。具有良好的散热效果和导热性能，能直接用于对外散热而不需要再有金属制的散热片。
[0019]在陶瓷基板上按照一定的间隔，规则排列若干颗LED芯片1，所述LED芯片I直接固定在陶瓷基板3上。省略了常用的铝基板或者其他种金属散热基板或者散热翅板等结构，大大精简了常规构成部分。
[0020]在所述LED芯片I之外直接覆盖的荧光粉混合胶6整体成型，为LED光源的封装结构2，覆盖在陶瓷基板3上所有LED芯片I所在区域，形成一整块平板状的封装结构2，将LED芯片I稳定牢固的固定在陶瓷基板3上，而且还可以同时完成光色系调和和配光作用。
[0021]在所述陶瓷基板上的电路布线，采用的银导线5。
[0022]从LED芯片的P/N结上分别有金线4连接到陶瓷基板上的银导线5，实现电路导通。
[0023]本实用新型的有益效果是:将LED芯片直接封装在陶瓷基板上，就是利用了氧化铝/石墨陶瓷材料超好的散热性能，然后用荧光粉混合胶直接覆盖封装成为一个整体，完全省略传统LED支架、铝基板、透镜，封胶等复杂的工艺结构，直接让陶瓷基板与外界接触散热、发光效果由点状光源显示为平面整体光源效果。LED光源结构大大简化，成本降低、对材料的要求和损耗也一并减少。
【权利要求】
1.一种散热陶瓷封装的LED光源，包括陶瓷基板、封装在陶瓷基板上的LED芯片、覆盖在LED芯片上的封装结构和陶瓷基板上将多颗LED芯片连接起来的电路布线，其特征在于，所述LED芯片直接固定在陶瓷基板上，在LED芯片之外覆盖的封装结构是荧光粉混合胶直接在陶瓷基板上固定成型的一个整体。
2.根据权利要求1所述散热陶瓷封装的LED光源，其特征在于，所述陶瓷基板是氧化铝/石墨复合陶瓷材料制成，其厚度为3 - 20_。
3.根据权利要求1所述散热陶瓷封装的LED光源，其特征在于，所述LED芯片直接固定在陶瓷基板上。
4.根据权利要求1所述散热陶瓷封装的LED光源，其特征在于，在所述LED芯片之外直接覆盖的荧光粉混合胶整体成型，覆盖在陶瓷基板上所有LED芯片所在区域，形成一整块平板状的封装结构。
5.根据权利要求1所述散热陶瓷封装的LED光源，其特征在于，在所述陶瓷基板上的电路布线，采用的银导线。
6.根据权利要求1或5所述散热陶瓷封装的LED光源，其特征在于，从LED芯片的P/N结上分别有金线连接到陶瓷基板上的银导线。
【文档编号】H01L33/48GK203398113SQ201320525964
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年8月27日 优先权日:2013年8月27日
【发明者】朱梅琼 申请人:朱梅琼