电路板塞孔制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种印刷电路板塞孔制作方法。
【背景技术】
[0002] 油墨塞孔是指在PCB(PrintedCircuitBoard,印制电路板）制作过程中将部分 导电通孔用油墨塞住形成柱状的塞孔油墨，可防止在焊接时流锡短路，亦可以防止导电通 孔氧化，引起电性不良。
[0003] 目前，PCB表面处理油墨塞孔制作采用在电路板两侧印刷表面油墨的同时在导电 通孔内全塞油墨形成塞孔油墨，曝光时使塞孔油墨的一端不被曝光，显影后，塞孔油墨的一 端被显影剂冲刷掉，另一端未被冲刷掉，固化油墨后即得到塞孔的电路板。但是，此方法易 造成油墨被显影剂冲刷过多，不能满足塞孔内需至少509T90%部分填充有油墨的要求，甚 至出现部分孔内无油墨的缺陷。另外，此方法固化后得到的塞孔油墨的横截面形成为下凹 型，易造成孔角及裸露孔壁的氧化。
【发明内容】
[0004] 本发明在于提供一种塞孔饱满度较好的电路板塞孔制作方法。
[0005] -种电路板塞孔制作方法，包括步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括相对两 侧的第一导电线路层及第二导电线路层；在所述电路基板上形成多个电连接所述第一导电 线路层及所述第二导电线路层的导电通孔，且在所述导电通孔开口端的所述第一导电线路 层表面形成第一孔环；在所述第一导电线路层的表面形成第一油墨层及在多个导电通孔内 形成塞孔油墨；提供第一底片，所述第一底片具有多个与第一孔环对应的环形遮光区，所述 每个环形遮光区所包围的区域为中心区域，所述中心区域为透光区域，通过将第一底片对 所述第一油墨层及所述塞孔油墨进行曝光，在与所述中心区域对应的所述塞孔油墨的表层 形成中心保护层；对所述第一油墨层及所述塞孔油墨进行显影处理，使与所述第一孔环对 应的所述第一油墨层被显影去除，使所述中心保护层因侧蚀被去除，且使所述塞孔油墨被 显影成上凸起状；及烘烤固化所述第一油墨层及所述塞孔油墨，形成电路板。
[0006] 相比于现有技术，本发明提供一种优化的图案化底片，所述底片具有多个对应塞 孔之环形遮光区，所述环形遮光区的中心区域为头光点，在曝光过程中，中心区域的透光点 发生聚合反应，使得塞孔中对应所述中心区域的部分的感光油墨形成一保护层，用以阻绝 显影显影剂，在显影过程中，所述处油墨未被显影剂显示掉，使塞孔内的油墨饱满度达到 80%以上。
【附图说明】
[0007] 图1是本实施例提供的电路基板的剖面示意图。
[0008] 图2是在图1电路基板上形成导电通孔的剖面示意图。
[0009] 图3是在图2中电路基板的表面形成第一和第二油墨层及在导电通孔中填充油墨 形成塞孔的剖面示意图。
[0010] 图4是在图3中电路基板的第一和第二油墨层上分别覆上第一和第二底片的剖面 示意图。
[0011] 图5是图4中电路基板经过曝光后在第一和第二油墨层发生聚合反应形成第一和 第二保护层的剖面示意图。
[0012] 图6是图5中电路基板显影后形成的电路板的剖面示意图。
[0013] 主要元件符号说明
【主权项】
1. 一种电路板塞孔制作方法，包括步骤： 提供一电路基板，所述电路基板包括相对两侧的第一导电线路层及第二导电线路层； 在所述电路基板上形成多个电连接所述第一导电线路层及所述第二导电线路层的导 电通孔，且在所述导电通孔开口端的所述第一导电线路层表面形成第一孔环； 在所述第一导电线路层的表面形成第一油墨层及在多个导电通孔内形成塞孔油墨； 提供第一底片，所述第一底片具有多个与第一孔环对应的环形遮光区，所述每个环形 遮光区所包围的区域为中也区域，所述中也区域为透光区域，通过第一底片对所述第一油 墨层及所述塞孔油墨进行曝光，在与所述中也区域对应的所述塞孔油墨的表层形成中也保 护层； 对所述第一油墨层及所述塞孔油墨进行显影处理，使与所述第一孔环对应的所述第一 油墨层被显影去除，使所述中也保护层因侧蚀被去除，且使所述塞孔油墨被显影成上凸起 状；及 烘烤固化所述第一油墨层及所述塞孔油墨，形成电路板。
2. 如权利要求1所述的电路板塞孔制作方法，其特征在于，所述电路基板包括相对的 元件面及锡焊面，所述元件面位于所述第一导电线路层侧，用于放置电子元器件；所述锡焊 面位于所述第二导电线路层侧，用于为所述电子元器件的引脚提供焊接点。
3. 如权利要求1所述的电路板塞孔制作方法，其特征在于，所述电路基板还包括一基 底层，所述基底层内具有内层线路。
4. 如权利要求1所述的电路板塞孔制作方法，其特征在于，通过连塞带印的方式同时 在所述第一导电线路层的表面形成第一油墨层及在多个导电通孔内形成塞孔油墨。
5. 如权利要求1所述的电路板塞孔制作方法，其特征在于，所述环形遮光区外环的直 径不小于所述第一孔环外环的直径。
6. 如权利要求1所述的电路板塞孔制作方法，其特征在于，所述中也区域的直径小于 所述塞孔油墨的直径。
7. 如权利要求1所述的电路板塞孔制作方法，其特征在于，所述电路板塞孔制作方法 还包括于所述第二导电线路层表面形成第二油墨层的步骤。
【专利摘要】一种电路板塞孔制作方法，包括步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括相对两侧的第一和第二导电线路层；在所述电路基板上形成多个导电通孔，且在所述导电通孔开口端的所述第一导电线路层表面形成第一孔环；在所述第一导电线路层的表面形成第一油墨层及在多个导电通孔内形成塞孔油墨；提供第一底片，所述第一底片具有多个与第一孔环对应的环形遮光区，所述每个环形遮光区所包围的区域为中心区域，所述中心区域为透光区域，通过第一底片对所述第一油墨层及所述塞孔油墨进行曝光，形成中心保护层；对所述第一油墨层及所述塞孔油墨进行显影处理；及烘烤固化所述第一油墨层及所述塞孔油墨，形成电路板。
【IPC分类】H05K3-40
【公开号】CN104640376
【申请号】CN201310560818
【发明人】郭同辉
【申请人】宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2013年11月13日