0同样为不具有挠性的基板，是用于安装表层部件的基板。在刚性基板700形成有空缺部201，空缺部201的形状和深度与第一实施方式相同。
[0163]刚性基板700与第一实施方式同样,为层叠芯层205、第一层内配线层206、第二层内配线层207、第一焊剂抗蚀剂层208和第二焊剂抗蚀剂层209而构成。第一层内配线层206和第二层内配线层207为层叠配线层211和绝缘层212而构成。另外，由配线层211的一部分构成连接焊垫204。
[0164]刚性基板700具有连接端子701。连接端子701由配线层211和层叠于配线层211上的导电层702构成。导电层702由导电性材料构成，例如可形成为Ni镀层。另外，导电层702除了 Ni镀层之外也可以由金属或导电性树脂构成。导电层702的厚度可形成为例如3 μ m以上30 μ m以下。
[0165]在导电层702的表面可以形成有镀覆层M。镀覆层M的材料可根据后述的刚性基板200和柔性基板300的接合方法进行选择，可以采用例如Au或Cu。导电层702的厚度优选的是，导电层702和镀覆层M的合计厚度为与绝缘层212在同一面、或镀覆层M从绝缘层212突出数μ m的厚度。
[0166]刚性基板700具有如以上所述的构成。刚性基板700的形状和厚度与第一实施方式的刚性基板200相同。S卩，刚性基板700具有第一厚度Dl，空缺部201具有深度D3 (参照图 14)。
[0167][关于柔性基板]
[0168]图26是本实施方式的柔性基板800的放大剖面图。柔性基板800是具有挠性的基板，内置有配线等，是将刚性基板200和其它电子部件(显示器等)电连接的基板。
[0169]柔性基板800与第一实施方式的柔性基板300同样，是层叠基材302、配线层303、覆盖层304和粘接材料层305而构成。在柔性基板800中，配线层303的一部分从粘接材料层305突出，构成连接端子301。
[0170]柔性基板800具有如以上所述的构成。柔性基板800的形状和厚度与第一实施方式的柔性基板300相同。S卩，柔性基板300具有第二厚度D2(参照图14)。
[0171][关于刚性基板和柔性基板的接合]
[0172]如上所述，柔性基板800与刚性基板700接合，构成复合基板1100。图27是复合基板1100的放大剖面图。
[0173]如该图所示，柔性基板800和刚性基板700通过接合层1200接合。接合层1200将刚性基板700和柔性基板800固定，且将刚性基板700的连接端子701和柔性基板800的连接端子301电连接。
[0174]接合层1200 由 NCP(Non — anisotropic Conductive Paste:非各向异性导电性糊)构成。NCP由绝缘性树脂构成，通过将柔性基板800和刚性基板700固定，使连接端子701和连接端子301接触，将两者电连接。在刚性基板700中，在连接端子701层叠有导电层702，因此，连接端子701与连接端子301物理接触。因此，可使用NCP作为接合层1200。
[0175]另外，接合层1200 也可以由 NCF(Non — anisotropic Conductive Film:非各向异性导电性膜)构成。NCF为NCP形成为膜状的材料，与NCP同样将连接端子701和连接端子301电连接。
[0176]此外，也可以使用ACP或ACF作为接合层1200。该情况下，ACP或ACF中含有的导电性颗粒残留在连接端子701和连接端子301之间，将两者电连接。
[0177]在接合层1200为NCP或NCF的情况下，电连接的端子都需要具有Cu表面。因此，连接端子701的镀覆层M可以为Cu。连接端子301可以为由铜构成的端子，因此，也可以不形成镀覆层。在接合层1200为ACP或ACF的情况下，连接端子701的镀覆层M可以为Au镀覆层，在连接端子301的表面可以实施Au镀覆。
[0178]如上所述，刚性基板700和柔性基板800通过接合层1200接合，构成复合基板1100。在复合基板1100的连接焊垫204上，与第一实施方式同样地可安装表层部件。
[0179][关于复合基板的制造方法]
[0180]对复合基板1100的制造方法进彳丁说明。图28和图29是表不复合基板1100的制造步骤的示意图。此外，在形成空缺部201后，直到除去与空缺部201的底面接触的绝缘层(图23(a))的制造步骤与第一实施方式相同，因此省略说明。
[0181]如图28(a)所示，在露出的配线层211上形成导电层702。导电层702可以通过在配线层211上实施Ni镀覆而形成。另外，导电层702也可以通过在配线层211上填充导电性糊而形成，也可以通过在配线层211上填充导电性糊，并在其上实施Ni镀覆而形成。另夕卜，导电层702也可以通过在配线层211上实施Cu镀覆，并在其上实施Ni镀覆而形成。
[0182]接着，如图28(b)所示，在构成连接焊垫204和连接端子701的配线层211的表面形成镀覆层M。在使用ACP或ACF作为接合层1200的情况下，镀覆层M可以形成为Au或Cu镀覆层，在使用NCP或NCF作为接合层1200的情况下，可以形成为Cu镀覆层。但是，在使用NCP或NCF作为接合层1200的情况下，连接端子701的表面也可以代替镀覆层M而利用焊锡(焊料)进行涂层。
[0183]接着，如图29(a)所示，在绝缘部210和连接端子701之间，将绝缘层212和第二焊剂抗蚀剂层209切断。该切断可通过切片机进行。由此，形成图25所示的刚性基板700。
[0184]接着，如图29(b)所示，在连接端子701及其周围的绝缘层212上配置接合层1200。接合层1200可以通过用分配器涂敷ACP或NCP，或载置ACF或NCF而配置。
[0185]接着，在接合层1200上配置柔性基板800，通过加热将刚性基板700和柔性基板800接合，将连接端子701和连接端子301电连接。由此，形成图27所示的复合基板1100。
[0186](变形例)
[0187]对本发明的复合基板的变形例进行说明。图30是变形例的复合基板100的剖面图。如该图所示，连接端子203也可以不是由配线层211构成，而是由芯层205的一部分构成。该复合基板100在上述的制造工序中除去芯层205形成空缺部201时，不是利用蚀刻剂而是使用刳刨工具对芯层205进行掘削，按规定的厚度剩余芯层205而制造。
[0188]另外，图31是其它变形例的复合基板100的剖面图。芯层205可以不是金属材料而是由合成树脂构成。合成树脂可使用例如玻璃环氧树脂。该复合基板100在上述的制造步骤中，在除去芯层205形成空缺部201时，不是利用蚀刻剂而是使用刳刨工具对芯层205进行掘削，除去芯层205而制造。
【主权项】
1.一种复合基板，其特征在于，包括: 刚性基板，其层叠有芯层、绝缘层和配线层，具有第一厚度，在至少一边设置有空缺部，第一连接端子从所述空缺部露出；和 柔性基板，其被接合于所述空缺部，包括与所述第一连接端子电连接的第二连接端子，具有比所述第一厚度小、且比所述空缺部的深度小的第二厚度。
2.如权利要求1所述的复合基板，其特征在于: 所述第一连接端子由所述配线层形成。
3.如权利要求1所述的复合基板，其特征在于: 所述芯层由金属形成， 所述第一连接端子由所述芯层形成。
4.如权利要求1所述的复合基板，其特征在于: 所述第一连接端子由所述配线层和层叠于所述配线层上的导电层形成。
5.如权利要求2?4中任一项所述的复合基板,其特征在于: 还包括包含导电性材料的接合层，其配置于所述刚性基板和所述柔性基板之间，将所述第一连接端子和所述第二连接端子电连接。
6.如权利要求5所述的复合基板，其特征在于: 所述导电性材料为各向异性导电性糊或各向异性导电性膜。
7.如权利要求5所述的复合基板，其特征在于: 所述导电性材料为非各向异性导电性糊或非各向异性导电性膜。
8.如权利要求1所述的复合基板，其特征在于: 所述刚性基板包括:具有第一表面和其相反侧的第二表面的芯层；由第一绝缘层和第一配线层构成且层叠于所述第一表面的第一层内配线层；和由第二绝缘层和第二配线层构成且层叠于所述第二表面的第二层内配线层，所述空缺部通过除去所述第一绝缘层和所述芯层而形成。
9.一种刚性基板，其特征在于，包括: 具有第一表面和其相反侧的第二表面的芯层；由第一绝缘层和第一配线层构成且层叠于所述第一表面的第一层内配线层；和由第二绝缘层和第二配线层构成且层叠于所述第二表面的第二层内配线层，除去所述第一绝缘层和所述芯层而形成空缺部。
【专利摘要】本发明提供一种适于薄型化且具有生产性优异的构造的复合基板和刚性基板。本发明的复合基板包括刚性基板和柔性基板。刚性基板层叠有芯层、绝缘层和配线层，具有第一厚度，在至少一边设置有空缺部，第一连接端子从空缺部露出。柔性基板被接合于空缺部，具有与第一连接端子电连接的第二连接端子，具有比第一厚度小且比空缺部的深度小的第二厚度。
【IPC分类】H05K3-46, H05K1-02
【公开号】CN104640382
【申请号】CN201410636928
【发明人】宫崎政志, 杉山裕一, 秦丰
【申请人】太阳诱电株式会社
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2014年11月6日