配线基板及其制造方法、封装、电子装置及设备、移动体的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及配线基板的制造方法、配线基板、元件收纳用封装（package)、电子装 置、电子设备及移动体。
【背景技术】
[0002] 陶瓷配线基板，从热传导性、耐热性、化学稳定性等观点来看，优于有机配线基板， 因此，能够实现配线基板的高密度化，有利于电子设备的小型化。
[0003] 这种陶瓷配线基板，通过形成厚度方向上贯通的贯通配线，能够作为插入 (interposer)基板使用。
[0004] 例如，专利文献1中公开了一种层叠安装构造体，具有第一基板、第二基板、以及 设置于第一基板和第二基板之间的中间基板。厚度方向上贯通的贯通孔，形成于中间基板， 进一步，比贯通孔的深度及内径大的尺寸的弹性导电球，压入该贯通孔内。由此，设置于第 一基板的电极和设置于第二基板的电极，经由弹性导电球而被电连接。
[0005] 另一方面，陶瓷配线基板，基于由来于陶瓷的优良的不透气性，可以作为各种装置 的封装用基板使用。
[0006] 例如，使用水晶等的压电材料的压电装置，可以作为压电振子、共振器、滤波器等 振动装置在很多领域使用，其中，压电振子（振动装置）作为时刻源或控制信号等的定时 源、参考信号源等在电子装置领域广泛使用。压电振子具备压电振动片和设置于压电振动 片的振动区域的两主面的激振电极，为了将压电振子作为前述的时刻源等使用，需要使压 电振子正确地以作为目的的共振频率振动。
[0007] 但是，压电振动片由于材料随时间推移而老化、或者杂质附着，其频率特性会意外 地发生变化。因此，采取了如下的措施：将压电振动片收纳于封装内，进一步通过气密密封 封装，而长期地抑制压电振动片的材料老化或杂质的附着，抑制频率特性的变化。另一方 面，压电振动片的驱动需要连接封装的内外的电配线，因此，贯通配线形成于封装。
[0008] 将陶瓷配线基板作为构成如上的压电振子用的封装的一部分的基板使用。
[0009] 因此，对于压电振子用的陶瓷配线基板使用专利文献1公开的陶瓷配线基板的情 况下，可以通过弹性导电球形成贯通陶瓷配线基板的贯通配线。
[0010] 但是，正是因为弹性导电球被压入贯通孔内，因此，气密密封贯通孔是困难的。
[0011] 现有技术文献
[0012] 专利文献
[0013] 专利文献1 :日本特开2008-004927号公报
【发明内容】
[0014] 本发明的目的在于提供一种具有低电阻的贯通配线并且具有气密性的配线基板、 能够容易地制造这种配线基板的配线基板的制造方法、具备所述配线基板的元件收纳用封 装、具备所述元件收纳用封装的电子装置以及具备所述电子装置的电子设备及移动体。
[0015] 上述目的通过下述的本发明达成。
[0016] 本发明的配线基板的制造方法，其为制造具备贯通电极的配线基板的方法，其特 征在于，具有：在形成有贯通孔的陶瓷基板的所述贯通孔内配置一个粒状导电体的工序； 将含有玻璃粉末的组合物供给至所述贯通孔内的工序；以及加热所述组合物的工序。
[0017] 由此，由于形成具备内部电阻小并且导电性高的粒状导电体及通气性低的玻璃制 的密封部的导电路，因此，能够得到具有低电阻的贯通配线并且具有气密性的配线基板。
[0018] 在本发明的配线基板的制造方法中，优选地，当将所述粒状导电体的最大直径设 为屯、将所述贯通孔的最小直径设为(1 2时，d/(^为0.8以上1以下。
[0019] 由此，仅将一个粒状导电体配置于贯通孔内变得容易，同时，粒状导电体的上端部 及下端部容易从所述密封部露出，因此，能够进一步提高贯通电极的导电性。并且，由于能 够使粒状导电体和贯通孔的间隙的大小最佳化，因此，密封部的体积适于兼顾其机械强度 和气密性。因此，能够进一步提高贯通孔的气密性。进一步，由于导电体和贯通孔的间隙被 最佳化，密封部的制造过程中的毛细管现象的程度特别地增大，因此，能够更为确实地堵塞 残留于贯通孔内的通气路径，能够特别地提高贯通孔的气密性。
[0020] 在本发明的配线基板的制造方法中，优选地，当将所述粒状导电体的最大直径设 为屯、将所述贯通孔的最小长度设为L时，屯/L为0.8以上1以下。
[0021] 由此，粒状导电体从陶瓷基板的上面或下面突出的概率降低，因此，配线基板表面 的平坦性变高，以例如与贯通电极连续的方式形成其他的电极变得容易。
[0022] 在本发明的配线基板的制造方法中，优选地，当将所述贯通孔的体积设为 '、将所 述粒状导电体的体积设为％时，供给至所述贯通孔内的所述组合物的体积小于Vi-V2。
[0023] 由此，粒状导电体的上端部及下端部易于从密封部露出，以例如与贯通电极连续 的方式形成其他的电极时，能够进一步提高贯通电极和其他电极的导电性。
[0024] 在本发明的配线基板的制造方法中，优选地，所述玻璃粉末的构成材料为包含B203 及Si02的玻璃材料。
[0025]由此，这种玻璃材料是与金属材料或陶瓷材料的密接性比较高并且通气性低的材 料。因此，通过使用含有这种玻璃材料的组合物，能够得到气密性高的配线基板。并且，由 于熔融时具有充分的流动性，因此，容易产生毛细管现象带来的足够的驱动力，能够确实 地闭塞残留于贯通孔内的通气路径，有利于气密性的提升。
[0026] 在本发明的配线基板的制造方法中，优选地，当将所述玻璃粉末的平均粒径设为 d3、将所述贯通孔的最小直径设为d2时，d3/(12为0. 005以上0. 02以下。
[0027] 由此，适当数量的玻璃粉末能够进入贯通孔内。因此，当含有玻璃粉末的组合物被 加热时，该组合物和玻璃粉末的熔融物通过粒状导电体和贯通孔的间隙而容易渗透，以毛 细管现象为驱动力的通气路径的闭塞更为显著。
[0028] 在本发明的配线基板的制造方法中，优选：所述玻璃粉末的热膨胀系数为 2X1(T7°C以上15X1(T7°C以下，所述粒状导电体的热膨胀系数为4X1(T7°C以上 20X1(T6/°C以下。
[0029] 由此，即使在配线基板上产生温度变化，在粒状导电体和贯通孔之间也难以产生 间隙。因此，能够抑制温度变化导致的配线基板的气密性的下降。
[0030] 在本发明的配线基板的制造方法中，优选地，所述粒状导电体的构成材料为 Fe-Ni-Co合金或者Fe-Ni合金。
[0031] 由于这些合金的热膨胀系数与陶瓷材料特别接近，因此，在粒状导电体和贯通孔 之间特别地难以产生间隙。
[0032] 本发明的配线基板，其特征在于，具有：陶瓷基板、贯通所述陶瓷基板的贯通孔、设 置于所述贯通孔内的一个粒状导电体以及密封所述贯通孔的密封部，所述密封部为由玻璃 材料构成的环状的部位，以所述粒状导电体的一部分露出的方式设置于所述粒状导电体和 所述贯通孔的内表面之间。
[0033] 由此，能够得到具有低电阻的贯通配线并且具有气密性的配线基板。
[0034] 在本发明的配线基板中，优选地，进一步具有环状的凹部，所述环状的凹部包围所 述粒状导电体的所述一部分，并且在所述陶瓷基板的厚度方向上与所述粒状导电体的一部 分相比更为凹陷。
[0035] 由此，以与粒状导电体电连接的方式形成连接电极时，连接电极以进入以包围粒 状导电体的一部分的周围的方式而设置的环状的凹部之中，从而，发挥连接电极抓握粒状 导电体的一部分的作用，能够进一步提高粒状导电体和连接电极的密接性。
[0036] 在本发明的配线基板中，优选地，所述密封部及所述粒状导电体分别在所述凹部 的内表面露出。
[0037] 由此，以进入凹部的方式而形成连接电极时，连接电极与密封部和粒状导电体的 双方接触，因此，即使例如粒状导电体由于温度等的影响而膨胀或收缩，应力也难以集中于 特定的地方，能够抑制粒状导电体和连接电极的连接状态被解除的情况。
[0038] 本发明的元件收纳用封装，其特征在于，具备本发明的配线基板。
[0039] 由此，能够得到具有低电阻的贯通配线并且具有气密性的可靠性高的元件收纳用 封装。
[0040] 本发明的电子设备，其特征在于，具备：本发明的元件收纳用封装、收纳于所述元 件收纳用封装内的元件、对所述元件收纳用封装所具备的配线基板和所述元件进行电连接 的电配线。
[0041] 由此，能够得到具有低电阻的贯通配线并且在具有气密性的空间内收纳元件的可 靠性高的电子设备。
[0042] 在本发明的电子设备中，所述元件优选为振动片。
[0043] 由此，能够得到具有低电阻的贯通配线并且具备具有气密性的配线基板的可靠性 _的振子。
[0044] 本发明的电子设备，其特征在于，具备本发明的电子装置。
[0045] 由此，能够得到可靠性高的电子设备。
[0046] 本发明的移动体，其特征在于，具备本发明的电子装置。
[0047] 由此，能够得到可靠性高的移动体。
【附图说明】
[0048]图1为示出使用本发明的电子装置的实施方式的振子的俯视图。
[0049] 图2为图1中的A-A线截面图。
[0050] 图3的（a)、图3的（b)为图1所示的振子所具有的振动片的俯视图。
[0051] 图4为图2所示的振子所包括的本发明的配线基板的实施方式的部分放大图。
[0052] 图5的（a)、图5的（b)、图5的（c)为用于说明包括本发明的配线基板的制造方 法的实施方式的振子的制造方法的图（截面图）。
[0053] 图6的（d)、图6的（e)、图6的（f)为用于说明包括本发明的配线基板的制造方 法的实施方式的振子的制造方法的图（截面图）。
[0054] 图7的（g)、图7的（h)、图7的⑴为用于说明包括本发明的配线基板的制造方 法的实施方式的振子的制造方法的图（截面图）。
[0055] 图8的（j)、图8的（k)、图8的（m)为用于说明包括本发明的配线基板的制造方 法的实施方式的振子的制造方法的图（截面图）。
[0056] 图9的（a)为用扫描型电子显微镜观察图2所示的振子所包括的基底（相当于本 发明的配线基板的第一实施方式）的样品截面的观察图像的一例，图9的（b)为示意性示 出从图9的（a)所示的观察图像读取的各部的图。
[0057] 图10为示出使用本发明的电子设备的第二实施方式的半导体装置的截面图。
[0058] 图11为示出使用具备本发明的电子装置的电子设备的便携型（或者笔记本型） 的个人电脑的构成的立体图。
[0059] 图12为示出使用具备本发明的电子装置的电子设备的移动电话（也包括PHS)的 构成的立体图。
[0060] 图13为示出使用具备本发明的电子装置的电子设备的数字照相机的构成的立体 图。
[0061] 图14为概略性示出作为本发明的移动体的一例的汽车的立体图。
[0062] 符号说明
[0063] 1、振子 3、半导体装置
[0064] 100、显示部 11、