一种印制电路板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制电路板技术领域，特别涉及一种印制电路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)是重要的电子部件，一般用于承载电子元器件以及实现电子元器件之间的电气连接。随着电子技术的发展，印制电路板的布线密度越来越大，且印制电路板的复杂度也越来越高。
[0003]在PCB的制造过程中，孔、线、面是形成PCB的三个重要要素。但是随着电子工业的发展，PCB布线密度越来越高。在更小的区域布局更多的导电线路必然成为PCB的发展趋势。
[0004]按照PCB传统的制作工艺，PCB中的一个过孔一般只能承担一个信号通道的作用，且限制于目前PCB的加工精度和信号干扰等问题，PCB中的过孔的周围一定范围内是布线禁区，这严重限制了 PCB的发展。为了解决这一问题，业界发明了埋孔、盲孔、孔中孔等技术来提高布线密度。
[0005]参见图1所示，图中给出了一种孔中孔技术。图1所示的PCB为四层印制电路板，导电层包括LI?L4，其中，孔101可以实现PCB中L2 (即第二层)和L3 (即第三层)的电气连接，孔102为孔中孔，其可以实现PCB中LI和L4的电气连接。在加工时，L2和L3是一张芯板(CORE)，在包含L2和L3的芯板上进行钻孔处理，得到孔101，然后对孔101进行孔金属化处理(Plated Through Hole, PTH)，并对孔101进行树脂塞孔，接着，制作L2、L3的导电图形；接着，把包含L2和L3的芯板与LI，L4进行压合，压合后再进行钻孔处理，得到孔102，并对孔102进行上述常规加工流程，从而完成了一个孔中孔的制作工艺。这种制作工艺中，孔101的孔径必须大于孔102的孔径。
[0006]目前，传统的孔中孔制作工艺可以利用孔101中间的部分制作孔102，从而增加走线密度。但是传统的孔中孔只能在PCB的不同导电层间实现孔的重复利用(即复用)，无法实现同一导电层的孔的重复利用。若要实现同一导电层的孔的重复利用，目前只能采用增加埋孔的数量，参见图2所示，采用传统制作工艺制作埋孔201，如果需要在L2和L3层增加走线，就需要再制作一个孔202，由于每个孔都需要一定的空间，为了给孔202更多的区域，就需要增加PCB的整体体积以提供足够的空间来放置孔202，这就与目前电子设备朝向更轻，更薄的发展趋势相违背。
[0007]综上所述，传统的孔中孔只能在PCB的不同导电层间实现孔的重复利用，无法实现同一导电层的孔的重复利用。
【发明内容】
[0008]本发明实施例提供了一种印制电路板及其制作方法，用于解决传统的孔中孔只能在PCB的不同导电层间实现孔的重复利用，无法实现同一导电层的孔的重复利用的问题。
[0009]本发明实施例提供了一种印制电路板的制作方法，包括:
[0010]在印制电路板的子板上进行钻孔，得到贯穿所述子板的第一过孔，并对所述第一过孔进行金属化处理；
[0011]对所述第一过孔端面的金属环上与预设的位于所述第一过孔内且孔径小于所述第一过孔的孔径的第二过孔的走线的接触区域进行蚀刻，并在所述第一过孔内及蚀刻后的接触区域内塞填绝缘材料；
[0012]在所述第一过孔内进行钻孔，得到所述第二过孔，并对所述第二过孔进行金属化处理；以及，
[0013]对所述子板的外层导电层进行图形转移，得到所述子板的外层导电图形，所述外层导电图形包括所述第二过孔的走线。
[0014]本发明实施例中，由于对第一过孔端面的金属环与第二过孔的走线的接触区域进行了蚀刻，并塞填了绝缘材料，使得第二过孔的走线与第一过孔端面的金属环之间绝缘，因此，第二过孔的走线不会与第一过孔端面的金属环发生短路，从而实现了同层过孔的复用，同层过孔复用可以在更小的空间里布设更多的线路，提高了 PCB的布线密度；并且，由于采用孔中孔结构实现同层过孔的复用，因此，可进一步减小PCB的体积。
[0015]优选的，为了保证第二过孔的走线与第一过孔端面的金属环之间完全绝缘，对所述第一过孔端面的金属环上与所述第二过孔的走线的接触区域进行蚀刻，具体包括:
[0016]对包含所述接触区域且面积大于所述接触区域的面积的待蚀刻区域，进行蚀刻处理。
[0017]作为一种优选的实现方式，对所述第一过孔端面的金属环上与所述第二过孔的走线的接触区域进行蚀刻，具体包括:
[0018]在所述子板的外层导电层上覆盖干膜，并对所述干膜进行曝光和显影，显影后的干膜覆盖所述接触区域；
[0019]在所述子板的外层以及所述第一过孔的孔壁上电镀用于抵御碱性蚀刻的抗蚀剂；
[0020]去除所述子板上的干膜，并对所述子板进行碱性蚀刻，以对已去除的干膜所覆盖的区域进行碱性蚀刻；以及，
[0021]去除所述子板的外层以及所述第一过孔的孔壁上的抗蚀剂。
[0022]基于上述优选的实现方式，为了保证第二过孔的走线与第一过孔端面的金属环之间完全绝缘，优选的，所述显影后的干膜覆盖所述接触区域，且所述显影后的干膜所覆盖的区域的面积大于所述接触区域的面积。
[0023]在实施中，在所述子板的外层以及所述第一过孔的孔壁上电镀用于抵御碱性蚀刻的抗蚀剂，具体包括:
[0024]对所述子板的外层以及所述第一过孔的孔壁上进行镀锡。
[0025]基于统一发明构思，本发明实施例还提供了一种印制电路板，该印制电路板包括至少一个子板，所述子板中包括第一过孔以及位于第一过孔内且孔径小于所述第一过孔的孔径的第二过孔，所述第一过孔与所述第二过孔之间填充有绝缘材料；其中:
[0026]所述第一过孔端面的金属环与所述第二过孔的走线之间填充有所述绝缘材料。
[0027]由于本发明实施例提供的印制电路板的至少一个子板中第一过孔端面的金属环与第二过孔的走线之间绝缘，因此，第二过孔的走线不会与第一过孔端面的金属环发生短路，从而实现了该子板中同层过孔的复用，同层过孔复用可以在更小的空间里布设更多的线路，提高了 PCB的布线密度；并且，由于采用孔中孔结构实现同层过孔的复用，因此，可进一步减小PCB的体积。
[0028]优选的，为了保证第二过孔的走线与第一过孔端面的金属环之间完全绝缘，所述第一过孔端面的金属环与所述第二过孔的走线之间填充有所述绝缘材料的区域的面积大于所述第一过孔端面的金属环与所述第二过孔的走线的接触区域。
【附图说明】
[0029]图1为【背景技术】中提供的印制电路板中的孔中孔结构的剖面示意图；
[0030]图2为【背景技术】中提供的另一印制电路板的剖面示意图；
[0031]图3为本发明实施例提供的一种印制电路板的制作方法流程图；
[0032]图4为本发明实施例提供的另一种印制电路板的制作方法流程图；
[0033]图5A?图5G为采用图4所示的制作方法制作印制电路板的过程中的俯视示意图；
[0034]图6为采用图4所示的制作方法制得的印制电路板的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0035]本发明实施例提供的印制电路板及其制作方法中，由于该印制电路板的至少一个子板中第一过孔端面的金属环与第二过孔的走线之间绝缘，因此，第二过孔的走线不会与第一过孔端面的金属环发生短路，从而实现了该子板的同层过孔的复用。
[0036]下面结合说明书附图对本发明实施例作进一步详细描述。
[0037]参见图3所示，本发明实施例的一种印制电路板的制作方法包括以下步骤:
[0038]步骤31、在印制电路板的子板上进行钻孔，得到贯穿该子板的第一过孔，并对第一过孔进行金属化处理；
[0039]具体的，在需要进行同层过孔复用的印制电路板的子板上的预设位置进行钻孔，得到贯穿该子板的第一过孔，并对该第一过孔进行金属化处理，以使该子板的上下表面以及第一过孔的孔壁沉积一层金属(如铜)，从而在该第一过孔端面形成了金属环。
[0040]本步骤中，印制电路板的子板可以是该印制电路板中的任一需要进行同层过孔