复用的双面覆金属板，也可以是该印制电路板中的任一需要进行同层过孔复用的且进行了压合后的多层板；并且，印制电路板中需要进行同层过孔复用的子板的数量为至少一个。
[0041]在实施中，钻孔时可采用激光钻孔、机械钻孔或冲孔等方式。
[0042]在实施中，金属化处理时可以采用沉铜电镀、直接电镀、真空溅镀后电镀等方式，其中，沉铜电镀进一步包括化学镀铜、物理镀铜等方式。
[0043]步骤32、对第一过孔端面的金属环上与预设的位于第一过孔内且孔径小于该第一过孔的孔径的第二过孔的走线的接触区域进行蚀刻，并在该第一过孔内及蚀刻后的接触区域塞填绝缘材料；
[0044]具体的，步骤31中第一过孔进行金属化后，第一过孔的孔壁沉积了一层金属(如铜)，沉积在第一过孔的孔壁的金属在该第一过孔的端面形成了一个金属环，该金属环的厚度即为沉积的金属的厚度，为了实现同层过孔的复用，后续还需要在该子板的第一过孔内预设的位置形成孔径小于该第一过孔的第二过孔，从而形成同层的孔中孔，其中，第一过孔作为该孔中孔的外孔，第二过孔作为该孔中孔的内孔；由于第二过孔为该孔中孔的内孔，第二过孔的走线会与第一过孔的端面的金属环接触，从而发生短路，因此，对第一过孔端面的金属环上与第二过孔的走线的接触区域进行蚀刻；蚀刻之后，在第一过孔内及蚀刻后的接触区域塞填绝缘材料，此时，第一过孔内以及第一过孔端面的金属环上与第二过孔的走线的接触区域上都塞填上了绝缘材料。
[0045]在实施中，本步骤中塞填的绝缘材料可以是一种树脂，该树脂包含填料，粘结材料和添加剂，其中，填料可以是碳酸钙，二氧化硅等中的一种或混合物，粘结料可以是环氧树月旨，丙烯酸树脂等中的一种或混合物，添加剂是与粘结料相匹配的固化剂和/或偶连剂等。
[0046]本步骤中，由于仅对第一过孔端面的金属环上与第二过孔的走线的接触区域进行蚀刻，不会蚀刻该子板的其他金属层(如第一过孔的孔壁沉积的金属层以及该子板的上表面和下表面沉积的金属层)，因此，本步骤中的蚀刻处理不会影响该子板的导电区域。
[0047]步骤33、在第一过孔内进行钻孔，得到所需的第二过孔，并对该第二过孔进行金属化处理；
[0048]具体的，步骤32中在第一过孔内及蚀刻后的接触区域塞填绝缘材料后，在该第一过孔的预设位置进行钻孔，得到贯穿该第一过孔内的绝缘材料且孔径小于第一过孔的第二过孔，并对该第二过孔进行金属化处理，以使该子板的上下表面以及第二过孔的孔壁沉积一层金属(如铜)，从而形成了孔中孔，其中，第一过孔可以现实该子板的两个导电层之间的一路信号的传输，第二过孔可以现实该两个导电层之间的另一路信号的传输，从而实现了同层过孔复用。
[0049]在实施中，钻孔时可采用激光钻孔、机械钻孔或冲孔等方式。
[0050]在实施中，金属化处理时可以采用沉铜电镀、直接电镀、真空溅镀后电镀等方式，其中，沉铜电镀进一步包括化学镀铜、物理镀铜等方式。
[0051]步骤34、对子板的外层导电层进行图形转移，得到该子板的外层导电图形，其中，所形成的外层导电图形包括第二过孔的走线。
[0052]具体的，在步骤33之后，对该子板的外层导电层进行图形转移，以得到该子板的外层导电图形，其中，本步骤中所形成的外层导电图形包括上表面导电层的导电图形、下表面导电层的导电图形、第一过孔的走线以及第二过孔的走线，由于在第一过孔端面的金属环处与第二过孔的走线对应的区域塞填了绝缘材料，使得第二过孔的走线不会与第一过孔端面的金属环发生短路，从而实现了同层过孔复用。
[0053]本发明实施例中，由于对第一过孔端面的金属环与第二过孔的走线的接触区域进行了蚀刻，并塞填了绝缘材料，使得第二过孔的走线与第一过孔端面的金属环之间绝缘，因此，第二过孔的走线不会与第一过孔端面的金属环发生短路，从而实现了同层过孔的复用，同层过孔复用可以在更小的空间里布设更多的线路，提高了 PCB的布线密度；并且，由于采用孔中孔结构实现同层过孔的复用，因此，可进一步减小PCB的体积。
[0054]为了保证第二过孔的走线与第一过孔端面的金属环之间完全绝缘，优选的，步骤32中对第一过孔端面的金属环上与第二过孔的走线的接触区域进行蚀刻，具体包括:
[0055]对包含上述接触区域且面积大于该接触区域的面积的待蚀刻区域，进行蚀刻处理。
[0056]具体的，为了保证第二过孔的走线与第一过孔端面的金属环之间完全绝缘，进行蚀刻的区域(即待蚀刻区域)的面积应略大于第一过孔端面的金属环上与第二过孔的走线的接触区域的面积，以预留出加工过程中的设备公差及加工误差，使得第二过孔的走线与第一过孔端面的金属环之间完全绝缘。
[0057]在实施中，步骤32中对第一过孔端面的金属环上与预设的位于第一过孔内且孔径小于该第一过孔的第二过孔的走线的接触区域进行蚀刻时，只要保证仅对第一过孔端面的金属环上与第二过孔的走线的接触区域，或者仅对包含上述接触区域且面积略大于该接触区域的待蚀刻区域进行蚀刻的方式均包含在本发明实施例中。下面给出一个优选的实现方式，但本发明实施例并不限于以下优选方式。
[0058]作为一种优选的实现方式，步骤32中，对第一过孔端面的金属环上与第二过孔的走线的接触区域进行蚀刻，具体包括以下步骤:
[0059]在子板的外层导电层上覆盖干膜，并对该子板进行曝光和显影，以使显影后的干膜覆盖第一过孔端面的金属环上与第二过孔的走线的接触区域；
[0060]在该子板的外层以及第一过孔的孔壁上电镀用于抵御碱性蚀刻的抗蚀剂；
[0061]去除该子板上的干膜，并对该子板进行碱性蚀刻，即对已去除的干膜所覆盖的区域进行碱性蚀刻；以及去除该子板的外层以及第一过孔的孔壁上的抗蚀剂。
[0062]该优选方式下，在子板的外层导电层上覆盖干膜时，可以仅在第一过孔端面的金属环上与第二过孔的走线的接触区域所在的外层导电层覆盖干膜，也可以在子板的两个外层导电层上均覆盖干膜。优选的，仅在该子板上的第一过孔端面的金属环上与第二过孔的走线的接触区域所在的外层导电层覆盖干膜，以减少对材料的浪费。
[0063]该优选方式下，先在子板的上下两个表面上贴附一层干膜，并对该干膜进行曝光和显影，显影后的干膜覆盖第一过孔端面的金属环上与第二过孔的走线的接触区域，此时，仅第一过孔端面的金属环上与第二过孔的走线的接触区域上覆盖有干膜；在该子板的上下表面以及第一过孔的孔壁上电镀抗蚀剂，这样，在后续的碱性蚀刻中，涂覆有抗蚀剂的区域由于有抗蚀剂的保护而不会被蚀刻；涂覆上抗蚀剂之后，去除该子板上的干膜，即覆盖在第一过孔端面的金属环上与第二过孔的走线的接触区域的干膜，接着，对该子板进行碱性蚀亥IJ，此时，干膜所覆盖的区域由于没有抗蚀剂的保护而会被蚀刻，而该子板的其他区域由于电镀了抗蚀剂而不会被蚀刻；碱性蚀刻之后，去除该子板的外层以及第一过孔的孔壁上的抗蚀剂。
[0064]在实施中，上述在子板的外层以及第一过孔的孔壁上电镀用于抵御碱性蚀刻的抗蚀剂，具体包括:对子板的外层以及第一过孔的孔壁上进行镀锡。
[0065]具体的，对子板的上下表面以及第一过孔的孔壁上进行镀锡，由于第一过孔端面的金属环上与第二过孔的走线的接触区域上覆盖有干膜，干膜上不会被镀上锡，因此，该子板上除干膜所在区域之外的其他区域均会被镀上锡。
[0066]在实施中，去除该子板的外层以及第一过孔的孔壁上的抗蚀剂，具体包括:
[0067]采用酸性溶液与铜缓蚀剂形成的混合溶液，去除该子板的外层以及第一过孔的孔壁上的抗蚀剂。
[0068]由于混合溶液中有铜缓蚀剂，在去除子板的外层以及第一过孔的孔壁上的抗蚀剂时仅会去除掉对该子板的上下表面以及第一过孔的孔壁上抗蚀剂，而不会影响该子板的上下表面以及第一过孔的孔壁上的铜。
[0069]需要说明的是，本发明实施例中，在完成子板的制作之后，可根据制板的需要，在该子板上压合金属箔，或其他子板(可以是具有上述孔中孔结构的其他子板，也可以是采用传统制作工艺制得的子板)，或芯板等以制作所需层数的印制电路板，具体过程此处不再赘述。
[0070]本发明实施例中，以在第一过孔内再形成第二过孔为例说明了孔中孔结构如何实现同层过