孔的复用，进一步，在完成第二过孔的制作之后，如果还需要提供再一路的信号传输，可以按照上述步骤32和步骤33在第二过孔内形成孔径小于该第二过孔的孔径的第三过孔，只要保证制得的第三过孔的走线与第二过孔端面的金属环的接触区域以及第三过孔的走线与第一过孔端面的金属环的接触区域之间绝缘即可，依次类推，只要尺寸允许，可以进一步在第三过孔内制作第四过孔，只要保证制得的第四过孔的走线与第三过孔端面的金属环的接触区域、第四过孔的走线与第二过孔端面的金属环的接触区域、以及第四过孔的走线与第一过孔端面的金属环的接触区域之间绝缘即可。
[0071]下面结合一个具体实施例对本发明提供的印制电路板的制作方法进行详细说明。
[0072]参见图4所示，本实施例提供的印制电路板的制作方法包括以下步骤:
[0073]步骤41、对需要实现同层过孔复用的子板进行钻孔，得到第一过孔5，对第一过孔51进行过孔金属化，从而使该子板的上下表面以及第一过孔51的孔壁上沉积一层铜，参见图5A所示，从图中可以看出，由于在第一过孔51的孔壁上沉积了一层铜，第一过孔51端面形成了具有一定厚度的金属环511，图5A中为了说明第一过孔51端面形成的金属环511，金属环511与该子板的表面其他沉积了铜的区域采用了不同的填充；
[0074]步骤42、在该子板的上下表面贴上干膜，并进行曝光和显影，显影后的干膜52覆盖第一过孔的金属环511上与预设的第二过孔的走线的接触区域，参见图5B所示；
[0075]本步骤中，为了保证第二过孔的走线与第一过孔的金属环完全绝缘，显影后的干膜52所覆盖的区域的面积略大于第一过孔的金属环511上与预设的第二过孔的走线的接触区域，以预留出加工过程中的设备公差及加工误差。
[0076]步骤43、对子板的上下表面以及第一过孔的孔壁进行镀锡，以使该子板上除显影后的干膜52所在区域之外的其他区域上均镀上锡53，参见图5C所示；
[0077]步骤44、去除子板的干膜，并对该子板进行碱性蚀刻，其中，该子板上镀有锡的区域由于有锡的保护不会被蚀刻，而干膜所覆盖的区域由于没有锡的保护，会被蚀刻，蚀刻后的结构参见图5D所示；
[0078]步骤45、去除该子板上的锡(包括该子板的上下表面上的锡以及第一过孔孔壁上的锡)，对第一过孔以及被蚀刻的区域进行树脂54 (即绝缘材料)塞填，参见图5E所示，被蚀刻的区域以及第一过孔内均被塞上树脂54。
[0079]步骤46、在第一过孔内的预设位置进行钻孔，得到第二过孔55，并对第二过孔55进行金属化，参见图5F所示。
[0080]步骤47、对该子板的上下表面的导电层进行图形转移，得到导电线路的图案，参见图5G所示，该导电线路的图案包括第一过孔51的走线512以及第二过孔55的走线551，图中未示出子板的其他导电线路的图案，从图5G中可以看出，第二过孔55的走线551与第一过孔51的金属环之间由于塞填了树脂而绝缘，避免了第二过孔55的走线551与第一过孔51的金属环发生短路，实现了同层过孔的复用。
[0081]本发明实施例还提供了一种由本发明实施例提供的制作方法制得的印制电路板。
[0082]本发明实施例提供的一种印制电路板，该印制电路板包括至少一个子板，该子板中包括第一过孔61以及位于第一过孔61内且孔径小于该第一过孔61的孔径的第二过孔62，且第一过孔61与所述第二过孔62之间填充有绝缘材料63 ;其中:
[0083]第一过孔61端面的金属环与第二过孔62的走线621之间填充有绝缘材料63，以使第一过孔端面的金属环与所述第二过孔的走线之间完全绝缘，避免短路现象的发生，该子板的结构参见图6所示。
[0084]为了保证第一过孔端面的金属环与所述第二过孔的走线之间完全绝缘，第一过孔端面的金属环与第二过孔的走线之间填充有绝缘材料的区域的面积大于该第一过孔端面的金属环与该第二过孔的走线的接触区域，以预留出加工过程中的设备公差及加工误差。
[0085]需要说明的是，附图中各结构的填充只是为了区别不同的结构，不是对各结构的图案或颜色的限定。
[0086]尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
[0087]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，该方法包括: 在印制电路板的子板上进行钻孔，得到贯穿所述子板的第一过孔，并对所述第一过孔进行金属化处理； 对所述第一过孔端面的金属环上与预设的位于所述第一过孔内且孔径小于所述第一过孔的孔径的第二过孔的走线的接触区域进行蚀刻，并在所述第一过孔内及蚀刻后的接触区域内塞填绝缘材料； 在所述第一过孔内进行钻孔，得到所述第二过孔，并对所述第二过孔进行金属化处理；以及， 对所述子板的外层导电层进行图形转移，得到所述子板的外层导电图形，所述外层导电图形包括所述第二过孔的走线。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述第一过孔端面的金属环上与所述第二过孔的走线的接触区域进行蚀刻，具体包括: 对包含所述接触区域且面积大于所述接触区域的面积的待蚀刻区域，进行蚀刻处理。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述第一过孔端面的金属环上与所述第二过孔的走线的接触区域进行蚀刻，具体包括: 在所述子板的外层导电层上覆盖干膜，并对所述干膜进行曝光和显影，显影后的干膜覆盖所述接触区域； 在所述子板的外层以及所述第一过孔的孔壁上电镀用于抵御碱性蚀刻的抗蚀剂； 去除所述子板上的干膜，并对所述子板进行碱性蚀刻，以对已去除的干膜所覆盖的区域进行碱性蚀刻；以及， 去除所述子板的外层以及所述第一过孔的孔壁上的抗蚀剂。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述显影后的干膜覆盖所述接触区域，且所述显影后的干膜所覆盖的区域的面积大于所述接触区域的面积。
5.如权利要求3或4所述的方法，其特征在于，在所述子板的外层以及所述第一过孔的孔壁上电镀用于抵御碱性蚀刻的抗蚀剂，具体包括: 对所述子板的外层以及所述第一过孔的孔壁上进行镀锡。
6.一种印制电路板，其特征在于，该印制电路板包括至少一个子板，所述子板中包括第一过孔以及位于所述第一过孔内且孔径小于所述第一过孔的孔径的第二过孔，所述第一过孔与所述第二过孔之间填充有绝缘材料；其中: 所述第一过孔端面的金属环与所述第二过孔的走线之间填充有所述绝缘材料。
7.如权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，所述第一过孔端面的金属环与所述第二过孔的走线之间填充有所述绝缘材料的区域的面积大于所述第一过孔端面的金属环与所述第二过孔的走线的接触区域。
【专利摘要】本发明公开了一种印制电路板及其制作方法，用于解决传统的孔中孔无法实现同一导电层的孔的重复利用的问题。本发明实施例的方法包括：在印制电路板的子板上进行钻孔，得到贯穿该子板的第一过孔，并对第一过孔进行金属化处理；对第一过孔端面的金属环上与预设的位于第一过孔内且孔径小于该第一过孔的孔径的第二过孔的走线的接触区域进行蚀刻，并在第一过孔内及蚀刻后的接触区域内塞填绝缘材料；在第一过孔内进行钻孔，得到第二过孔，并对第二过孔进行金属化处理；以及，对子板的外层导电层进行图形转移，得到子板的外层导电图形，该外层导电图形包括第二过孔的走线，从而实现了该子板的同层过孔的复用。
【IPC分类】H05K1-11, H05K3-42
【公开号】CN104640379
【申请号】CN201310553027
【发明人】史书汉, 任敏
【申请人】珠海方正科技多层电路板有限公司, 北大方正集团有限公司, 珠海方正印刷电路板发展有限公司, 方正信息产业控股有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2013年11月8日