技术编号：8312755
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 随着半导体集成电路封装产业的迅速发展，已占据了国内集成电路产业的主体地 位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。据资料显示，大部分集成电路都要使用芯 片粘接用材料，而环氧树脂导电胶（简称银胶）是最常见的粘着剂材料。 -般的环氧胶黏剂是绝缘性的，而加入银粉、铜粉、炭黑等导电填充剂，固化之后 具有一定的导电性和良好的粘接性能，使被粘接材料之间形成电的通路，即谓环氧导电胶 黏剂。它是一种功能性胶黏剂，兼具导电和粘接双重性能，适应了电子和微电子工业飞速发 展...
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