技术编号:8334336
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。以高分子材料为芯核的金属镀覆复合导电微球具有可设计性强、导电性高、密度低及不易沉降等优点,作为导电填料,能够广泛应用于航空航天、电子、通讯等行业。但是,聚合物微粒子由于其亲水性差,并且粒径小、密度低,微粒表面不易活化,施镀难度较大。发明内容本发明的目的在于,提供一种,制得镀层致密、包覆均勻的核壳结构复合导电微球。所述,它包括以下步骤 一、将经碱洗、烘干的丙烯酸酯橡胶微球加入到氯化锡敏化液中,进行敏化处理; 二、将上述处理过的微球加入银氨活化液中,进行活...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。