技术编号:8341216
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产业的蓬勃发展,许多高阶电子产品都逐渐朝往轻、薄、短、小等高集积度方向发展,半导体封装结构也发展出许多种不同的封装模块,例如,四方扁平式封装件(quad flat package,QFP)0目前四方扁平式封装件应用于大规模或超大规模集成电路,其导线架上的引脚间距小、引脚细,所以可设置多条电源线、讯号线及接地线。传统QFP无法满足高速、高频组件的应用需求,所以若需应用高速、高频组件时,则需增加电源脚(Power Pins)与接地脚(Ground Pi...
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