技术编号:8341254
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。LED照明装置由于其能以较小功率实现较高照明度,节约能源,正逐渐成为市场上主流的照明灯具,目前,LED照明装置的一个难题是散热,因此也限制了一定体积内大功率LED装置的制造,从而导致单个LED光源的亮度不足以及陈列式LED照明装置的体积过大。传统的LED发光单元通常包括封装部分、发光芯片、光源支架(也称基板)、线路板和散热器等结构。可以看到,在传统的LED发光单元中,发光芯片所产生的热量需要依次通过“芯片光源支架线路板表面的电气层线路板导热娃脂散热器”等多...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。