一种led发光体及其制备方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及LED照明领域，尤其涉及LED球泡灯。
【背景技术】
[0002]LED照明装置由于其能以较小功率实现较高照明度，节约能源，正逐渐成为市场上主流的照明灯具，目前，LED照明装置的一个难题是散热，因此也限制了一定体积内大功率LED装置的制造，从而导致单个LED光源的亮度不足以及陈列式LED照明装置的体积过大。传统的LED发光单元通常包括:封装部分、发光芯片、光源支架(也称基板)、线路板和散热器等结构。可以看到，在传统的LED发光单元中，发光芯片所产生的热量需要依次通过“芯片光源支架线路板表面的电气层线路板导热娃脂散热器”等多层散去，这其中会产生巨大的热阻。另外，在球泡灯的制作中，通常是芯片有独立的封装件，然后再罩上中空的外罩以形成球泡灯的形状，这样芯片产生的热量需要先通过独立的封装件传到空气中再传到外罩然后再传到周围空气中，致使热量几乎无法导出。为了解决散热问题，一些技术人员也开始实施将LED芯片直接贴覆在基座上表面上，从而减小热阻，加快LED芯片热量的散出，延长LED芯片的使用寿命。但是一般这样的灯座上表面都是平面结构，因此贴装技术并不复杂。目前为了实现更大角度配光要求，许多灯座的上表面都做成并非平面的立体结构，在这种立体表面上贴装LED芯片时则要面临许多技术难题。如现有技术中无法在非90度垂直平面的立体表面进行直接贴装LED芯片，灌封胶在立体表面上因会向重力方面流动的原因，而无法按设计要求固化达到预设的封装设计要求。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于克服上述现有技术存在的不足，提供一种LED球泡灯用的一体式LED发光体，所述LED发光体是在基座立体表面上直接贴装LED芯片、涂覆线路并封装成型的结构。本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
[0004]根据本发明提供的一种LED发光体，包括:基座、LED芯片、金属线路层、封装胶以及围坝胶；所述基座包括发光面，所述发光面为与基座轴向呈一定角度的倾斜面，所述金属线路层和LED芯片直接设置在基座发光面上，所述封装胶包覆所述LED芯片，所述围坝胶设置于封装胶两侧。
[0005]优选地，所述基座为轴向对称的立体部件，所述一定角度是指大于零度且小于90度的角度，所述围坝胶设置于封装胶在基座径向方向上的两侧。
[0006]优选地，所述发光面为沿基座轴向旋转形成的锥形弧面。
[0007]优选地，所述发光面为沿基座轴面旋转形成的多平面连续面。
[0008]优选地，所述基座是陶瓷基座。
[0009]优选地，所述基座中间沿轴向有一通孔。
[0010]优选地，所述LED芯片用绝缘胶或导电胶固定在基座发光面上。
[0011 ] 优选地，所述LED芯片的数量为多个，所述LED芯片在基座发光面上呈与基座轴向垂直的圈带形式排列。
[0012]优选地，多个LED芯片沿基座周向分布形成至少一圈光带，所述多个LED芯片呈与基座轴向垂直的圈带形式点状连续排列。
[0013]优选地，所述基座在贴LED芯片的对应位置形成阶梯状，以承载LED芯片。
[0014]优选地，所述LED芯片的数量为多个，所述LED芯片在基座发光面上呈沿基座轴向纵向多列形式排列。
[0015]优选地，所述LED芯片之间由金属浆体或者金丝实现电气连接，金属浆体或者金丝再连接到金属线路层上。
[0016]优选地，所述金属线路层涂覆在基座发光面上。
[0017]优选地，所述金属浆体或金属线路层为银。
[0018]优选地，所述封装胶为硅胶。
[0019]优选地，所述硅胶中包括荧光粉。
[0020]优选地，所述两侧围坝胶之间的宽度为2 - 6mm。
[0021]优选地，所述封装胶的宽度与两侧围坝胶之间的宽度相适应。
[0022]根据本发明提供的一种上述的LED发光体的制备方法，所述方法包括如下步骤:
[0023]A、在基座的发光面上涂覆金属线路层，高温烘烤至干燥；
[0024]B、将LED芯片直接固定在基座的发光面上；
[0025]C、用金属浆体将LED芯片以串联方式实现电气连接；
[0026]D、通过金属浆体串联LED芯片并连接在金属线路层上实现电气连接形成回路；
[0027]E、在LED芯片两侧粘贴围坝胶；
[0028]F、将封装胶设置在两侧的围坝胶中间，将LED芯片完全包覆在内。
[0029]优选地，在步骤B中，将LED芯片通过绝缘胶或导电胶粘贴在基座发光面上。
[0030]优选地，在步骤C中，将金属浆体通过压焊连接LED芯片。
[0031]优选地，在步骤D中，将金属浆体通过回焊方式连接到金属线路层上。
[0032]优选地，在步骤E和F之间，还包括步骤:将荧光粉加入封装胶中混合均匀。
[0033]优选地，封装胶的厚度大于两侧围坝胶的厚度。
[0034]与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果:
[0035]ULED芯片通过胶体直接粘贴在陶瓷基座上，省略了线路板和基板，LED芯片产生的热量通过胶体直接传导到基座上，然后迅速散到空气中，大大降低了热阻，提高了散热速度和效果。
[0036]2、通过工装夹具夹持基座，使基座发光面与粘贴芯片的设备相配合，实现了更容易直接将LED芯片粘贴到立体基座表面的工艺。
[0037]3、通过工装夹具夹持基座，使基座发光面与灌注封装胶的设备呈垂直角度，利用围坝胶之间特定宽度的设计，使得封装胶在围坝胶之间利用表面张力的作用不随意流动，进而固化从而达到封装LED芯片的作用。
[0038]4、整个LED发光体的制备工艺简单，成本低廉。通过该方法制作的LED发光体出光均匀，眩光较小。
【附图说明】
[0039]图1是实施例1的整体示意图。
[0040]图2是实施例2的整体示意图。
[0041 ]图3是实施例3的整体示意图。
[0042]图4是通孔位置示意图。
【具体实施方式】
[0043]下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。
[0044]实施例1
[0045]本实施例公开的一种LED发光体，包括一个基座1、LED芯片2、金属线路层3、灌封硅胶4和围坝胶5。基座包括发光面7，所述发光面为与基座轴向呈一定角度倾斜的锥形弧面，所述金属线路层为银浆直接涂覆在基座发光面上，所述LED芯片通过绝缘胶粘贴在基座发光面上，多个LED芯片呈点状连续排列围绕锥形弧面形成一圈光带。所述LED芯片之间由金丝6实现电连接，金丝再连接到金属线路层上。所述灌封硅胶沿光带包覆所述LED芯片，所述围坝胶设置于灌封胶沿锥形弧面(或基座)径向方向上的两侧起到固定灌封胶的作用。所述两侧围坝胶之间的宽度为2_。
[0046]实施例2
[0047]本实施例公开的一种LED发光体，包括一个基座1、LED芯片2、金属线路层3、灌封硅胶4和围坝胶5。基座包括发光面7，所述基座为一轴向对称的立体部件，所述发光面为与基座轴向呈一定角度倾斜的多平面连接面。所述基座中间沿轴向有一通孔7。所述金属线路层直接涂覆在基座发光面上，所述LED芯片通过导电胶粘贴在基座发光面上，多个LED芯片呈点状连续排列围绕