锥形弧面形成两圈光带。所述LED芯片之间由银浆实现电连接，银浆再连接到金属线路层上。所述灌封硅胶沿光带包覆所述LED芯片，所述围坝胶设置于灌封胶两侧起到固定灌封胶的作用。所述两侧围坝胶之间的宽度为6mm。
[0048]实施例3
[0049]本实施例公开的一种LED发光体，包括一个基座1、LED芯片2、金属线路层3、灌封硅胶4和围坝胶5。基座包括发光面7，所述基座为一轴向对称的立体部件，所述发光面为与基座轴向呈一定角度倾斜的锥形弧面，所述基座中间沿轴向有一通孔8。所述金属线路层直接涂覆在基座发光面上，所述LED芯片通过绝缘胶粘贴在基座发光面上，多个LED芯片呈点状连续排列围绕锥形弧面形成一圈光带。所述LED芯片之间由金丝实现电连接，金丝再连接到金属线路层上。所述灌封硅胶加入荧光粉混合均匀后沿光带包覆所述LED芯片，所述围坝胶设置于灌封胶两侧起到固定灌封胶的作用。所述两侧围坝胶之间的宽度为4mm。
[0050]实施例4
[0051]本发明还提供一种所述LED发光体的制备方法，所述方法包括如下步骤:
[0052]A、在基座的发光面上涂覆金属线路层，高温烘烤至干燥；
[0053]B、用工装夹具夹持基座，使基座发光面与LED芯片固定设备垂直，将LED芯片直接固定在基座的发光面上；
[0054]C、用金属浆体通过压焊将LED芯片正负极相连通实现电气连接；
[0055]D、连接了所有芯片的金属浆体正负极分别回焊在金属线路层上实现电气连接形成回路；
[0056]E、用工装夹具夹持基座，使基座与喷胶设备垂直并延注胶方向旋转，在芯片两侧粘贴围现月父;
[0057]F、用工装夹具夹持基座，使基座与喷胶设备垂直并延注胶方向旋转，将灌封胶灌注在两侧的围坝胶中间，将LED芯片完全包覆在内。
[0058]优选地，步骤B中的芯片通过绝缘胶或导电胶粘贴在基座上。
[0059]优选地，步骤C的金属浆体通过压焊连接LED芯片。
[0060]优选地，步骤D的金属浆体通过回焊方式连接到金属线路层上。
[0061]优选地，在步骤E和F之间，将荧光粉加入灌封胶中混合均匀。
[0062]优选地，灌封胶的厚度大于两侧围坝胶的厚度。
[0063]以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。
【主权项】
1.一种LED发光体，其特征在于，包括:基座、LED芯片、金属线路层、封装胶以及围坝胶；所述基座包括发光面，所述发光面为与基座轴向呈一定角度的倾斜面，所述金属线路层和LED芯片直接设置在基座发光面上，所述封装胶包覆所述LED芯片，所述围坝胶设置于封装胶两侧。
2.根据权利要求1所述的LED发光体，其特征在于，所述基座为轴向对称的立体部件，所述一定角度是指大于零度且小于90度的角度，所述围坝胶设置于封装胶在基座径向方向上的两侧。
3.根据权利要求1所述的LED发光体，其特征在于，所述发光面为沿基座轴向旋转形成的锥形弧面。
4.根据权利要求1所述的LED发光体，其特征在于，所述发光面为沿基座轴面旋转形成的多平面连续面。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的LED发光体，其特征在于，所述基座是陶瓷基座。
6.根据权利要求5所述的LED发光体，其特征在于，所述基座中间沿轴向有一通孔。
7.根据权利要求1所述的LED发光体，其特征在于，所述LED芯片用绝缘胶或导电胶固定在基座发光面上。
8.根据权利要求1所述的LED发光体，其特征在于，所述LED芯片的数量为多个，所述LED芯片在基座发光面上呈与基座轴向垂直的圈带形式排列。
9.根据权利要求8所述的LED发光体，其特征在于，多个LED芯片沿基座周向分布形成至少一圈光带。
10.根据权利要求9所述的LED发光体，其特征在于，所述基座在贴LED芯片的对应位置形成阶梯状，以承载LED芯片。
11.根据权利要求1所述的LED发光体，其特征在于，所述LED芯片的数量为多个，所述LED芯片在基座发光面上呈沿基座轴向纵向多列形式排列。
12.根据权利要求1所述的LED发光体，其特征在于，所述LED芯片之间由金属浆体或者金丝实现电气连接，金属浆体或者金丝再连接到金属线路层上。
13.根据权利要求1所述的LED发光体，其特征在于，所述金属线路层涂覆在基座发光面上。
14.根据权利要求12或13所述的LED发光体，其特征在于，所述金属浆体或金属线路层为银。
15.根据权利要求1所述的LED发光体，其特征在于，所述封装胶为硅胶。
16.根据权利要求15所述的LED发光体，其特征在于，所述硅胶中包括荧光粉。
17.根据权利要求1所述的LED发光体，其特征在于，所述两侧围坝胶之间的宽度为2 — 6mm ο
18.根据权利要求1所述的LED发光体，其特征在于，所述封装胶的宽度与两侧围坝胶之间的宽度相适应。
19.一种如权利要求1?18中任一项所述的LED发光体的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤: A、在基座的发光面上涂覆金属线路层，高温烘烤至干燥； B、将LED芯片直接固定在基座的发光面上； C、用金属浆体将LED芯片以串联方式实现电气连接； D、通过金属浆体将串联的LED芯片在金属线路层电气连接形成回路； E、在LED芯片两侧粘贴围坝胶； F、将封装胶设置在两侧的围坝胶中间，将LED芯片完全包覆在内。
20.根据权利要求19所述的LED发光体的制备方法，其特征在于，在步骤B中，将LED芯片通过绝缘胶或导电胶粘贴在基座发光面上。
21.根据权利要求19所述的LED发光体的制备方法，其特征在于，在步骤C中，将金属浆体通过压焊连接LED芯片。
22.根据权利要求19所述的LED发光体的制备方法，其特征在于，在步骤D中，将金属浆体通过回焊方式连接到金属线路层上。
23.根据权利要求19所述的LED发光体的制备方法，其特征在于，在步骤E和F之间，还包括步骤:将荧光粉加入封装胶中混合均匀。
24.根据权利要求19所述的LED发光体的制备方法，其特征在于，封装胶的厚度大于两侧围坝胶的厚度。
【专利摘要】本发明提供了一种LED发光体，包括：基座、LED芯片、金属线路层、封装胶以及围坝胶；所述基座包括发光面，所述发光面为与基座轴向呈一定角度的倾斜面，所述金属线路层和LED芯片直接设置在基座发光面上，所述封装胶包覆所述LED芯片，所述围坝胶设置于封装胶两侧。本发明还提供相应的制备方法。本发明中LED芯片产生的热量通过胶体直接传导到基座上，提高了散热速度和效果，并且封装胶在围坝胶之间利用表面张力的作用不随意流动，进而固化从而达到封装LED芯片的作用，而且整个LED发光体的制备工艺简单，成本低廉。通过该方法制作的LED发光体出光均匀，眩光较小。
【IPC分类】H01L33-54, H01L33-48, H01L25-075, H01L33-64
【公开号】CN104659027
【申请号】CN201510067981
【发明人】陈必寿, 何孝亮, 程爱群, 葛立斌
【申请人】上海三思电子工程有限公司, 上海三思科技发展有限公司, 嘉善三思光电技术有限公司, 三思光电科技（上海）有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2015年2月9日