技术编号：8360410
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及。背景技术 聚酰亚胺以其优良的性能在微电子工业中得到了广泛的应用，在制造工业中可用 作各类器件钝化防护和层间介电等。在用作这些方面时，聚酰亚胺层上都要形成微细的联 接通孔或联接窗口。传统的方法是在聚酰亚胺膜上涂上一层光刻胶，刻出光刻胶图形，然后 用光刻胶图形做掩蔽层，使用聚酰亚胺腐蚀剂腐蚀下层的聚酰亚胺，将光刻胶图形转移到 聚酰亚胺膜上。但是这种工艺方法步骤繁多，而且成品率低。为此，科研工作者研究并且开 发了直接光刻成微细图形的感光聚酰亚胺（P...
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