技术编号:83638
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及半导体封固用树脂组合物及采用该树脂组合物的半导体装置。 背景技术在近年来的电子仪器小型化、轻量化、高性能化的市场动向中,半导体元件(下面也称作芯片)的高集成化在不断发展,另外,在促进半导体装置(下面也称作封装)的表面安装中,对半导体封固用环氧树脂组合物(下面也称作封固材或封固材料)的要求也越来越严格。伴随着半导体装置的小型化、薄型化,对半导体封固用环氧树脂组合物要求更高的流动性、更高的强度。另外,特别是,在半导体装置的表面进行安装的一般现状是,吸湿了的半导体装置在用焊锡处理时被施加高温,由于气化的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。