技术编号：8366968
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明设及用于在表面上形成导电层而获得具有该导电层的导电性粒子的基材 粒子。另外，本发明还设及使用了上述基材粒子的导电性粒子、导电材料及连接结构体。背景技术 各向异性导电膏及各向异性导电膜等各向异性导电材料已广为人知。在上述各向 异性导电材料中，在粘合剂树脂中分散有导电性粒子。 上述各向异性导电材料用于将提性印刷基板（FPC)、玻璃基板、玻璃环氧基板及半 导体巧片等各种连接对象部件的电极间电连接而获得连接结构体。另外，有时可使用具有 基材粒子和配置于该基...
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